江蘇微導(dǎo)納米上半年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)爆發(fā)：訂單超去年全年 空間型 ALD 設(shè)備落地領(lǐng)跑

    作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體高端微納裝備領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，江蘇微導(dǎo)納米科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱 “微導(dǎo)納米”）近日在投資者關(guān)系活動(dòng)中披露，2025 年上半年公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)跨越式增長(zhǎng)，新增設(shè)備訂單超去年全年，在手訂單突破 23 億元，多款核心設(shè)備落地主流廠商產(chǎn)線，技術(shù)實(shí)力與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)領(lǐng)跑國(guó)產(chǎn)陣營(yíng)。

    一、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)業(yè)績(jī)亮眼：訂單與收入雙高增長(zhǎng)

    據(jù)披露，2025 年上半年微導(dǎo)納米整體營(yíng)收達(dá) 10.50 億元，同比增長(zhǎng) 33.42%，其中半導(dǎo)體設(shè)備收入貢獻(xiàn)顯著 —— 實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備收入 1.94 億元，同比增長(zhǎng) 27.17%，占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入比重從 2023 年的 7.27% 大幅提升至 18.45%，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)已成為公司核心增長(zhǎng)極。

    訂單端表現(xiàn)更為強(qiáng)勁。受益于下游產(chǎn)業(yè)鏈核心客戶產(chǎn)能擴(kuò)張及先進(jìn)工藝設(shè)備滲透率提升，公司 2025 年上半年新增半導(dǎo)體設(shè)備訂單規(guī)模超過(guò) 2024 年全年水平；截至 2025 年 6 月 30 日，半導(dǎo)體領(lǐng)域在手訂單達(dá) 23.28 億元，較年初增長(zhǎng) 54.72%，為后續(xù)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

    二、多元設(shè)備矩陣落地：覆蓋邏輯、存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝全領(lǐng)域

    微導(dǎo)納米以原子層沉積（ALD）、化學(xué)氣相沉積（CVD）技術(shù)為核心，構(gòu)建了覆蓋半導(dǎo)體多細(xì)分領(lǐng)域的設(shè)備產(chǎn)品矩陣，多款設(shè)備已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)導(dǎo)入：

    ALD 設(shè)備系列：iTomic HiK 系列（高介電常數(shù)材料沉積）、iTomic MeT 系列（金屬化合物薄膜沉積）持續(xù)斬獲批量訂單，已進(jìn)入多家產(chǎn)業(yè)鏈重要客戶產(chǎn)線；iTomic PE 系列 ALD 設(shè)備自首臺(tái)通過(guò)客戶驗(yàn)收后，市場(chǎng)認(rèn)可度快速提升，2025 上半年陸續(xù)獲得多家核心客戶訂單，進(jìn)一步拓寬應(yīng)用場(chǎng)景。

    CVD 設(shè)備系列：iTronix MTP 系列 CVD 設(shè)備穩(wěn)定供貨量產(chǎn)線；iTronix PE 系列 CVD 設(shè)備針對(duì)先進(jìn)封裝領(lǐng)域需求開(kāi)發(fā)，已取得重要客戶訂單且客戶端驗(yàn)證順利；iTronix LP 系列 CVD 設(shè)備憑借工藝突破，成功獲得產(chǎn)業(yè)鏈核心客戶重復(fù)訂單，在硬掩膜等關(guān)鍵工藝領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)業(yè)化突破，已進(jìn)入存儲(chǔ)芯片先進(jìn)器件量產(chǎn)生產(chǎn)線。

    作為國(guó)內(nèi)首家將量產(chǎn)型 High-k ALD 設(shè)備應(yīng)用于集成電路前道生產(chǎn)線的廠商，以及首批進(jìn)入產(chǎn)業(yè)鏈核心廠商量產(chǎn)線的硬掩膜 CVD 設(shè)備廠商，微導(dǎo)納米的設(shè)備關(guān)鍵指標(biāo)已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，可滿足邏輯、存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝、化合物半導(dǎo)體、新型顯示（硅基 OLED）等多領(lǐng)域客戶的技術(shù)需求。

    三、技術(shù)突破筑壁壘：低溫方案與空間型設(shè)備領(lǐng)跑前沿

    針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)前沿需求，微導(dǎo)納米在技術(shù)研發(fā)上持續(xù)突破。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，公司推出適配 2.5D/3D 封裝、Chiplet、AI 芯片等高算力場(chǎng)景的低溫薄膜沉積方案，可在 50~200°C 溫度區(qū)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量薄膜沉積，為先進(jìn)封裝技術(shù)突破提供關(guān)鍵設(shè)備支持。

    更值得關(guān)注的是，2025 上半年公司正式推出iTomic Spatix 系列空間型 ALD 設(shè)備，成為國(guó)內(nèi)少數(shù)具備該類設(shè)備研發(fā)與生產(chǎn)能力的廠商。該設(shè)備采用四站架構(gòu)腔體設(shè)計(jì)，單批次可處理 12 片晶圓，兼具 “高產(chǎn)能、低消耗、優(yōu)顆�！� 三大優(yōu)勢(shì) —— 快速循環(huán)適配量產(chǎn)需求，前驅(qū)體空間獨(dú)立設(shè)計(jì)優(yōu)化顆粒表現(xiàn)，同時(shí)大幅節(jié)省化學(xué)源消耗，可滿足存儲(chǔ)芯片高產(chǎn)能需求，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量 High-k、金屬、多元摻雜等薄膜沉積，廣泛應(yīng)用于 3D NAND、DRAM、新型存儲(chǔ)等 MIM 結(jié)構(gòu)器件生產(chǎn)。

    四、研發(fā)與客戶支撐：夯實(shí)增長(zhǎng)基礎(chǔ)

    技術(shù)突破背后是強(qiáng)大的研發(fā)投入與客戶積累。截至 2025 年 6 月 30 日，微導(dǎo)納米在職研發(fā)人員達(dá) 349 人，占員工總數(shù)的 28.05%，形成跨電氣、工藝、機(jī)械、軟件等專業(yè)的多層次人才梯隊(duì)；公司多年保持高比例研發(fā)投入，其中超 60% 投入半導(dǎo)體領(lǐng)域，重點(diǎn)攻關(guān)邏輯、存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝、新型顯示、化合物半導(dǎo)體等領(lǐng)域的設(shè)備與工藝。

    客戶方面，公司已攻克邏輯電路柵氧層等難度較高的工藝并獲得重復(fù)訂單，先后與邏輯、存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝、化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的多家國(guó)內(nèi)知名半導(dǎo)體公司達(dá)成商業(yè)合作，同時(shí)與主流廠商及驗(yàn)證平臺(tái)開(kāi)展產(chǎn)品技術(shù)驗(yàn)證，客戶基礎(chǔ)持續(xù)拓寬。

    五、募投項(xiàng)目加碼：擴(kuò)產(chǎn)賦能長(zhǎng)期發(fā)展

    為應(yīng)對(duì)持續(xù)增長(zhǎng)的訂單需求，微導(dǎo)納米正加速推進(jìn)可轉(zhuǎn)債募投項(xiàng)目 ——“半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備智能化工廠建設(shè)項(xiàng)目” 與 “研發(fā)實(shí)驗(yàn)室擴(kuò)建項(xiàng)目”。通過(guò)建設(shè)先進(jìn)生產(chǎn)車間、購(gòu)置高端生產(chǎn)及量測(cè)設(shè)備，項(xiàng)目將有效解決現(xiàn)有產(chǎn)能瓶頸，提升半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)能力、研發(fā)能力及科技成果轉(zhuǎn)化效率，進(jìn)一步擴(kuò)大公司在半導(dǎo)體高端設(shè)備領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，助力國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈自主可控。