LED:希望之星-中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展與前景

國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)
來(lái)源:平安證券 更新日期:2007-08-04 作者:邵青
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國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)

  上游產(chǎn)業(yè)是技術(shù)資本密集型產(chǎn)業(yè),投資強(qiáng)度大,工藝控制技術(shù)難度大,吸納就業(yè)人員少。目前,我國(guó)上游產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀,一是參與單位多,主要單位有中科院半導(dǎo)體所、中科院物理所、石家莊第十三電子研究所、北京大學(xué)、清華大學(xué)、南昌大學(xué)、深圳大學(xué)、廈門(mén)三安、大連路明、士蘭微、上海藍(lán)光、上海藍(lán)寶、江西聯(lián)創(chuàng)、河北立德、山東華光等;目前問(wèn)題不是參與單位為多,而是這些參與單位(特別是科研院所)都想建立自己產(chǎn)能,起始階段產(chǎn)能都不大,整個(gè)產(chǎn)業(yè)看起來(lái)資源分散,沒(méi)有規(guī)模;而且因?yàn)榭蒲性核枷虢⒆约旱漠a(chǎn)能,在技術(shù)輸出上排外,自己產(chǎn)業(yè)化又需要時(shí)間,小規(guī)模產(chǎn)能建起來(lái)后世界技術(shù)又有新的發(fā)展,又跟不上,實(shí)際上各科研單位在某一時(shí)間突破的可能僅是產(chǎn)業(yè)技術(shù)鏈的某一環(huán)節(jié),整體上產(chǎn)業(yè)化條件還不具備,這樣雖然每年看起來(lái)各個(gè)方面的技術(shù)的都在突破,但產(chǎn)業(yè)化效率非常低,過(guò)了幾年又落后了,又得追趕。很多研究機(jī)構(gòu)都在拿“863”計(jì)劃成果實(shí)施產(chǎn)業(yè)化,但有些國(guó)內(nèi)“863”計(jì)劃成果雖然在國(guó)內(nèi)先進(jìn),但在國(guó)際上并不是一流,或者是國(guó)際先進(jìn),但單一項(xiàng)目實(shí)施產(chǎn)業(yè)化其規(guī)模不一定能做得大,受市場(chǎng)拖累,因此盲目實(shí)施產(chǎn)業(yè)化而不是轉(zhuǎn)讓或授權(quán)給促進(jìn)作用更大的企業(yè),先進(jìn)技術(shù)也會(huì)隨著時(shí)間消磨慢慢荒廢,只會(huì)延緩整個(gè)國(guó)內(nèi)行業(yè)發(fā)展。所以,國(guó)內(nèi)企業(yè)應(yīng)當(dāng)轉(zhuǎn)變觀念,有成果不一定非要自己產(chǎn)業(yè)化去實(shí)現(xiàn)其價(jià)值;另一方面,公辦科研院所,應(yīng)當(dāng)借鑒臺(tái)灣工研院的模式,自身積極研發(fā)技術(shù),為產(chǎn)業(yè)培養(yǎng)技術(shù)人才,技術(shù)成果及時(shí)授權(quán)轉(zhuǎn)讓給企業(yè),特別是本身競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)的企業(yè),研究機(jī)構(gòu)不會(huì)為產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程拖累,行業(yè)研究成果得到有效整合,這里政府應(yīng)作出一些規(guī)范,促進(jìn)行業(yè)健康快速發(fā)展。

  二是與國(guó)際先進(jìn)水平比較,整體上一般芯片的亮度、發(fā)光效率、抗靜電能力、抗漏電能力以及品質(zhì)控制水平與國(guó)際廠(chǎng)家仍有差距,這對(duì)國(guó)內(nèi)企業(yè)而言,并不是什么十分難看的事,全球唯五大巨頭技術(shù)最好,這五大巨頭之間也各有千秋,其它外圍企業(yè)都在跟蹤,并不影響他們的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程,關(guān)鍵是后續(xù)研發(fā)效率。

  三是能滿(mǎn)足市場(chǎng)需要且規(guī);a(chǎn)的企業(yè)少,封裝所需芯片尤其高檔芯片主要靠進(jìn)口,其中高檔藍(lán)綠芯片和四元芯片從美國(guó)Cree、HP等公司進(jìn)口,中高檔藍(lán)綠芯片和四元芯片從美國(guó)AXT(大連路明集團(tuán)子公司)、UOE,臺(tái)灣晶元,以及韓國(guó)公司進(jìn)口。目前國(guó)內(nèi)大連路美、廈門(mén)三安、杭州士蘭微取得突破,不斷接近海外中高檔技術(shù)水平。

  下游封裝產(chǎn)業(yè)從上個(gè)世紀(jì)六七十年代開(kāi)始發(fā)展,傳統(tǒng)引線(xiàn)型LED封裝技術(shù)已相對(duì)成熟,但新型LED包括Chip LED、Top LED、Power LED的封裝起步不久,仍面臨一些設(shè)備和技術(shù)問(wèn)題需要克服。由于傳統(tǒng)LED封裝,設(shè)備投資強(qiáng)度適中(視生產(chǎn)線(xiàn)的自動(dòng)化程度和設(shè)備精度),對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量要求不高時(shí),手工都可以作業(yè),所以吸引了一批個(gè)體和民營(yíng)企業(yè)進(jìn)入,全國(guó)有數(shù)百家封裝企業(yè),尤以珠江三角洲地區(qū)密集,但規(guī)模都比較小。從封裝技術(shù)水平,產(chǎn)品質(zhì)量水平,設(shè)備自動(dòng)化程度及生產(chǎn)規(guī)模等方面看,目前總體講,中游產(chǎn)業(yè)技術(shù)上和國(guó)外差距不大,除Power LED外,其他形式的LED都有企業(yè)能夠批量生產(chǎn),并且使用的設(shè)備和原材料基本與國(guó)外一致,但規(guī)模與國(guó)外大公司比較,差距巨大,比如Chip LED,大陸企業(yè)產(chǎn)能加起來(lái)也不如日本西鐵城一家公司產(chǎn)能的十分之一。

  國(guó)內(nèi)LED封裝材料及配件的配套能力較強(qiáng)。除個(gè)別材料外,絕大部分材料均為國(guó)內(nèi)提供,主要有金絲、硅鋁絲、環(huán)氧樹(shù)脂、硅膠、銀膠、導(dǎo)電膠、支架、條帶以及塑封料、封裝模具和工夾具等,已形成一定規(guī)模的產(chǎn)業(yè)鏈。

  在白光LED封裝用熒光粉方面,國(guó)內(nèi)研發(fā)和生產(chǎn)企業(yè)有幾十家。研究單位有北京有色院、中山大學(xué)化學(xué)系、中科院化學(xué)所、長(zhǎng)春物理所等單位,這些單位近年來(lái)開(kāi)展研究提高黃色熒光粉的光激發(fā)效率、抗光衰性能等,取得很好的成果。同時(shí)開(kāi)發(fā)出紅色熒光粉和紫外光激發(fā)三基色熒光粉,對(duì)推動(dòng)國(guó)內(nèi)白光LED的發(fā)展起積極作用。

  目前已知涉足下游的企業(yè)一百多家,產(chǎn)品主要有草坪燈、地埋燈、輪廓燈、射燈、景觀燈、車(chē)用燈等,其中LED和太陽(yáng)能結(jié)合,衍生出一大類(lèi)產(chǎn)品。但下游產(chǎn)業(yè)目前處于發(fā)展初期,產(chǎn)品五花八門(mén),缺乏統(tǒng)一的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn);LED和其他技術(shù)的結(jié)合,比如和控制技術(shù)、電源技術(shù)、太陽(yáng)能技術(shù)等的結(jié)合,有待進(jìn)一步完善;低質(zhì)低價(jià)、惡性競(jìng)爭(zhēng)的苗頭開(kāi)始出現(xiàn)。

  值得一提的是,經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展,我國(guó)LED顯示屏廠(chǎng)商已經(jīng)具有了很強(qiáng)的實(shí)力,雖然擁有DAK、Lighthouse、Darco等知名顯示屏廠(chǎng)商的競(jìng)爭(zhēng),但國(guó)內(nèi)LED顯示屏廠(chǎng)商還是占據(jù)了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的大部分份額,國(guó)內(nèi)已經(jīng)涌現(xiàn)了一批如上海三思、北京利亞德、西安青松等優(yōu)秀企業(yè),國(guó)內(nèi)顯示屏市場(chǎng)吸收了很大一部分芯片產(chǎn)能,對(duì)促進(jìn)國(guó)內(nèi)上中游發(fā)展壯大起了重要作用。

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