上海新陽(yáng) 2025 年業(yè)績(jī)亮眼 營(yíng)收凈利雙增 半導(dǎo)體業(yè)務(wù)成核心增長(zhǎng)引擎

    2026 年 3 月 13 日，上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司（股票簡(jiǎn)稱：上海新陽(yáng)，股票代碼：300236）發(fā)布 2025 年年度報(bào)告。報(bào)告顯示，公司全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 19.37 億元，同比增長(zhǎng) 31.28%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 3.01 億元，同比增長(zhǎng) 71.12%；扣除非經(jīng)常性損益后凈利潤(rùn) 2.74 億元，同比增長(zhǎng) 70.48%；基本每股收益 0.96 元，同比增長(zhǎng) 70.62%，各項(xiàng)核心財(cái)務(wù)指標(biāo)均實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)，經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼。

    業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化 半導(dǎo)體業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長(zhǎng)

    公司主營(yíng)業(yè)務(wù)聚焦兩大領(lǐng)域，一是集成電路制造及先進(jìn)封裝用關(guān)鍵工藝材料及配套設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)，二是環(huán)保型、功能性涂料的研發(fā)、生產(chǎn)及相關(guān)服務(wù)。2025 年，公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)成為核心增長(zhǎng)引擎。

    報(bào)告期內(nèi)，半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 15.17 億元，同比增長(zhǎng) 46.50%，占總營(yíng)收比重達(dá) 78.32%，較上年顯著提升。其中，集成電路材料貢獻(xiàn)營(yíng)收 14.79 億元，同比增長(zhǎng) 48.15%，占總營(yíng)收的 76.35%。具體來(lái)看，晶圓制造用電鍍液及添加劑系列產(chǎn)品市場(chǎng)份額持續(xù)增長(zhǎng)，銷售額同比增長(zhǎng) 40%；晶圓制造用銅 / 鋁制程刻蝕后清洗系列產(chǎn)品銷售額同比增長(zhǎng)超 50%；蝕刻液產(chǎn)品市場(chǎng)應(yīng)用規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大，同比增長(zhǎng)超 80%；光刻膠多款產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)批量化銷售，銷售規(guī)模同比增長(zhǎng) 30% 以上；研磨材料銷售額同比激增 160%，其中先進(jìn)制程 Poly slurry 產(chǎn)品已進(jìn)入國(guó)內(nèi)主流晶圓公司產(chǎn)線，打破國(guó)外壟斷。

    涂料板塊業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)態(tài)勢(shì)穩(wěn)健，2025 年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 4.20 億元，受行業(yè)環(huán)境影響，凈利潤(rùn)同比有所下滑，但毛利率較上年提升 0.30 個(gè)百分點(diǎn)至 23.36%，展現(xiàn)出較強(qiáng)的業(yè)務(wù)韌性。

    研發(fā)投入持續(xù)加碼 核心競(jìng)爭(zhēng)力不斷提升

    作為研發(fā)驅(qū)動(dòng)型企業(yè)，公司始終堅(jiān)持自主研發(fā)，持續(xù)加大研發(fā)投入。2025 年，公司研發(fā)投入總額達(dá) 2.69 億元，較上年增加 22.37%，占營(yíng)業(yè)收入的比重為 13.91%，主要集中于集成電路制造用光刻膠、先進(jìn)制程蝕刻液、清洗液、添加劑、化學(xué)機(jī)械研磨液等關(guān)鍵項(xiàng)目開(kāi)發(fā)。

    截至報(bào)告期末，公司已申請(qǐng)專利 595 項(xiàng)，其中中國(guó)發(fā)明專利 407 項(xiàng)（已授權(quán) 216 項(xiàng)），國(guó)際發(fā)明專利 17 項(xiàng)（已授權(quán) 12 項(xiàng)）。公司形成了電子電鍍、電子清洗、電子光刻、電子研磨、電子蝕刻五大核心技術(shù)，其中用于存儲(chǔ)芯片蝕刻的第五大核心技術(shù)已處于國(guó)際領(lǐng)先水平，用于晶圓電鍍與晶圓清洗的第二代核心技術(shù)達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，是國(guó)內(nèi)第一家能夠?qū)π酒�銅互連工藝 90-14nm 各技術(shù)節(jié)點(diǎn)全覆蓋的本土企業(yè)。

    同時(shí)，公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，2025 年末研發(fā)人員數(shù)量達(dá) 301 人，較上年增長(zhǎng) 25.42%，其中博士 14 人、碩士 76 人，高素質(zhì)研發(fā)團(tuán)隊(duì)為技術(shù)創(chuàng)新提供了堅(jiān)實(shí)保障。

    產(chǎn)能布局持續(xù)深化 市場(chǎng)拓展成效顯著

    為滿足市場(chǎng)需求增長(zhǎng)，公司持續(xù)深化產(chǎn)能布局。合肥新陽(yáng)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目已完成立項(xiàng)及環(huán)安評(píng)等審批手續(xù)，部分產(chǎn)線建設(shè)完成，即將進(jìn)入調(diào)試及試生產(chǎn)階段；上�；瘜W(xué)工業(yè)區(qū)項(xiàng)目穩(wěn)步推進(jìn)；上海松江本部 128 畝年產(chǎn) 5 萬(wàn)噸集成電路關(guān)鍵工藝材料及總部、研發(fā)中心項(xiàng)目年內(nèi)立項(xiàng)并開(kāi)工，進(jìn)展順利。隨著新產(chǎn)能陸續(xù)建成投產(chǎn)，公司產(chǎn)能規(guī)模將持續(xù)釋放，為未來(lái)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

    市場(chǎng)拓展方面，公司憑借技術(shù)優(yōu)勢(shì)和優(yōu)質(zhì)服務(wù)，客戶資源不斷積累。截至 2025 年底，在國(guó)內(nèi)已投入運(yùn)行的集成電路生產(chǎn)線中，公司已成為 66 條 12 寸集成電路生產(chǎn)線和 25 條 8 寸集成電路生產(chǎn)線的基準(zhǔn)材料，占比分別超過(guò) 80% 和 50%。報(bào)告期內(nèi)，公司集成電路材料總銷量達(dá) 2.85 萬(wàn)噸，較上年同期增長(zhǎng) 45%，其中晶圓制造用化學(xué)材料產(chǎn)品銷量占比超 80%，市場(chǎng)認(rèn)可度持續(xù)提升。

    利潤(rùn)分配方案出爐 回饋全體股東

    公司董事會(huì)審議通過(guò)的 2025 年度利潤(rùn)分配預(yù)案顯示，以 3.12 億股為基數(shù)，向全體股東每 10 股派發(fā)現(xiàn)金紅利 4.8 元（含稅），不送紅股，不以資本公積金轉(zhuǎn)增股本，現(xiàn)金分紅金額合計(jì) 1.50 億元，充分體現(xiàn)了公司對(duì)股東的回饋意識(shí)。

    展望未來(lái)，公司將繼續(xù)堅(jiān)持技術(shù)主導(dǎo)與技術(shù)領(lǐng)先發(fā)展戰(zhàn)略，深耕集成電路關(guān)鍵工藝材料領(lǐng)域，加快人才培養(yǎng)，強(qiáng)化企業(yè)文化建設(shè)，持續(xù)推進(jìn)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。同時(shí)，公司也將積極應(yīng)對(duì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)、新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及市場(chǎng)推廣等方面的風(fēng)險(xiǎn)，憑借核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)和完善的產(chǎn)能布局，力爭(zhēng)成為半導(dǎo)體材料行業(yè)引領(lǐng)者，為投資者創(chuàng)造更大價(jià)值。