安集科技接待多家國際機(jī)構(gòu)調(diào)研 詳解業(yè)務(wù)優(yōu)勢與未來增長布局

來源:投影時(shí)代 更新日期:2026-01-10 作者:佚名

    2026 年 1 月 9 日,安集微電子科技 (上海) 股份有限公司(股票簡稱:安集科技,股票代碼:688019)在公司會(huì)議室舉辦特定對(duì)象調(diào)研活動(dòng),接待了 Ariose Capital Mgmt Ltd、Balyasny Asset Mgmt、摩根士丹利、富蘭克林鄧普頓、淡馬錫國際等多家國際知名投資機(jī)構(gòu)代表。公司董事長 Shumin Wang、副總經(jīng)理兼董事會(huì)秘書楊遜出席活動(dòng),向投資者介紹了公司經(jīng)營業(yè)務(wù)及未來發(fā)展規(guī)劃,并就市場關(guān)注的核心問題展開詳細(xì)交流。

    核心競爭優(yōu)勢凸顯 技術(shù)與服務(wù)雙輪驅(qū)動(dòng)

    調(diào)研中,針對(duì)與海外競爭對(duì)手的核心差異,公司明確其優(yōu)勢集中于技術(shù)與服務(wù)兩大維度。技術(shù)層面,安集科技具備扎實(shí)的研發(fā)創(chuàng)新能力,部分關(guān)鍵技術(shù)已達(dá)到國際領(lǐng)先水平;服務(wù)層面,公司注重協(xié)作支持,以快速響應(yīng)和高靈活度為特色,能夠持續(xù)為客戶提供高質(zhì)量定制化解決方案,構(gòu)建長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。

    地緣政治影響有限 海外業(yè)務(wù)穩(wěn)步推進(jìn)

    面對(duì)地緣政治帶來的行業(yè)挑戰(zhàn),安集科技堅(jiān)守 “立足中國、服務(wù)全球” 的核心戰(zhàn)略定位。公司表示,盡管出海企業(yè)普遍面臨外部環(huán)境壓力,但目前海外客戶數(shù)量及項(xiàng)目推進(jìn)未受影響,客戶關(guān)注度與合作興趣保持積極,海外布局正穩(wěn)步推進(jìn)。就海外業(yè)務(wù)占比情況,公司透露,現(xiàn)階段海外業(yè)務(wù)絕對(duì)金額持續(xù)增長,因國內(nèi)業(yè)務(wù)增速更為迅猛,導(dǎo)致其在整體銷售收入中的占比有所下降。

    先進(jìn)制程帶動(dòng)需求 CMP 拋光液增長可期

    隨著芯片先進(jìn)制程的不斷進(jìn)步,市場對(duì) CMP 拋光液的需求呈現(xiàn)增長態(tài)勢。公司指出,芯片制程升級(jí)使得多層布線數(shù)量與密度上升,CMP 工藝步驟相應(yīng)增加,直接帶動(dòng)拋光液消耗量增長;同時(shí),先進(jìn)制程對(duì)新類型拋光材料的需求,也為產(chǎn)品帶來新的市場機(jī)會(huì)。在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域,從 2D NAND 向 3D NAND 的技術(shù)演進(jìn),同樣增加了 CMP 工藝步驟,進(jìn)一步推動(dòng) CMP 拋光材料需求提升,上述因素將持續(xù)驅(qū)動(dòng)公司相關(guān)產(chǎn)品需求增長。

    聚焦核心業(yè)務(wù)板塊 暫不布局光刻膠領(lǐng)域

    關(guān)于產(chǎn)品布局規(guī)劃,公司介紹其核心技術(shù)平臺(tái)聚焦液體與固體襯底表面之間的微觀作用,產(chǎn)品覆蓋化學(xué)機(jī)械拋光液、功能性濕電子化學(xué)品和電鍍液及添加劑三大板塊,以及關(guān)鍵上游原材料。其中,光刻膠剝離液屬于功能性濕電子化學(xué)品業(yè)務(wù)范疇。截至目前,公司暫無開展光刻膠產(chǎn)品研發(fā)或生產(chǎn)的計(jì)劃,將持續(xù)深耕現(xiàn)有核心業(yè)務(wù)領(lǐng)域。

    內(nèi)外部協(xié)同發(fā)力 筑牢未來增長根基

    對(duì)于未來 2-3 年的增長驅(qū)動(dòng)因素,公司表示將受益于內(nèi)外部多重利好的協(xié)同作用。外部方面,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長期發(fā)展帶動(dòng)市場規(guī)模擴(kuò)大,先進(jìn)邏輯芯片、3D 存儲(chǔ)芯片及異構(gòu)集成技術(shù)的工藝步驟增加,推動(dòng)晶圓制造與封裝材料需求提升;同時(shí),客戶產(chǎn)能擴(kuò)張及國產(chǎn)化替代進(jìn)程加快,將進(jìn)一步拉動(dòng)公司產(chǎn)品需求。內(nèi)部方面,公司將積極拓展國際市場,力爭進(jìn)入全球主流半導(dǎo)體供應(yīng)鏈,同時(shí)持續(xù)加大研發(fā)投入,推動(dòng)產(chǎn)品迭代與性能升級(jí),通過拓展產(chǎn)品品類、提升核心產(chǎn)品市場份額,實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健增長。

    秉持審慎并購態(tài)度 推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈整合

    在兼并收購戰(zhàn)略方面,公司秉持開放、聚焦、審慎的態(tài)度,遵循兩大核心原則:一是增強(qiáng)技術(shù)協(xié)同性及業(yè)務(wù)差異化能力,二是確保收購標(biāo)的與公司文化和價(jià)值理念高度契合。基于自身發(fā)展階段與戰(zhàn)略需求,公司將依托現(xiàn)有業(yè)務(wù)與技術(shù)積累,通過戰(zhàn)略投資并購、建立商業(yè)合作關(guān)系等多元方式,穩(wěn)健推進(jìn)境內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈整合與布局,拓寬業(yè)務(wù)領(lǐng)域、提升技術(shù)實(shí)力,尋求積極穩(wěn)健的外延式增長。

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