鼎龍股份2024半年財(cái)報(bào)：半導(dǎo)體顯示材料收入1.67億元，同增232.27%

    8月20日，湖北鼎龍控股股份有限公司發(fā)布2024年半年報(bào)告。2024年上半年度， 公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入15.19億 元，較上年同期增長31.01%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤2.18億元，較上年同期增長127.22%。其中，今年第二季度：實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入8.11億元，環(huán)比增長14.52%，同比增長32.35%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤1.36億元，環(huán)比增長67.04%，同比增長122.88%。

主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指標(biāo)

    經(jīng)營業(yè)績變動(dòng)的原因主要系：公司持續(xù)進(jìn)行半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的市場開拓工作，提升已規(guī)模放量的半導(dǎo)體材料產(chǎn)品在國內(nèi)主流晶圓廠、顯示面板廠客戶的滲透水平，以抓住國內(nèi)半導(dǎo)體及OLED顯示面板行業(yè)下游需求旺盛的市場機(jī)會(huì)，推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)銷售收入快速擴(kuò)張，同時(shí)規(guī)模生產(chǎn)供應(yīng)帶來的運(yùn)行效率優(yōu)勢及規(guī)模效益進(jìn)一步凸顯，驅(qū)動(dòng)公司半導(dǎo)體新業(yè)務(wù)業(yè)績增長；此外，公 司打印復(fù)印通用耗材業(yè)務(wù)板塊運(yùn)營穩(wěn)健，盈利能力提升。

    本報(bào)告期，公司經(jīng)營性現(xiàn)金流量凈額為3.41億元，現(xiàn)金流情況良好，為公司各項(xiàng)業(yè)務(wù)的發(fā)展、投入提供了有力支持。報(bào)告期內(nèi)，公 司維持較高研發(fā)投入力度，報(bào)告期內(nèi)研發(fā)投入金額 2.19 億元，較上年同期增長 25.21% 占營業(yè)收入的比例為14.42%，為各類新產(chǎn)品及配套資源的快速布局提供了堅(jiān)實(shí)的支撐。其中，半導(dǎo)體制造用高端晶圓光刻膠、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料業(yè)務(wù)尚處于開發(fā)驗(yàn)證及市場開拓初期階段，雖 一定程度 影響了本期歸屬于上市公司股東的凈利潤水平，但爭取成為公司下一階段新的盈利增長點(diǎn) 。

主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)同比變動(dòng)情況

    鼎龍股份是國內(nèi)領(lǐng)先的關(guān)鍵大賽道領(lǐng)域中各類核心卡脖子 進(jìn)口替代類創(chuàng)新材料的平臺(tái)型公司， 目前重點(diǎn)聚焦半導(dǎo)體創(chuàng)新材料領(lǐng)域中：半導(dǎo)體制造用 CMP 工藝材料和晶圓光刻膠、半導(dǎo)體顯示材料、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料三個(gè)細(xì)分板塊 ；半導(dǎo)體顯示材料公司圍繞柔性O(shè)LED顯示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料布局，推出黃色聚酰亞胺漿料YPI、光敏聚酰亞胺漿料PSPI、薄膜封裝材料TFE-INK等系列產(chǎn)品，同時(shí)對標(biāo)國際一流共同探索未來顯示技術(shù)工藝路線及相應(yīng)材料應(yīng)用方向，努力成為新型顯示前沿技術(shù)的創(chuàng)新材料支持商。

    公司緊抓半導(dǎo)體顯示材料產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略發(fā)展機(jī)遇期，布局多款新型顯示材料，目前YPI 、 PSPI 、 TFEINK 產(chǎn)品已 在客戶端規(guī)模銷售，并已成為國內(nèi)大部分主流 顯示 面板客戶 YPI 、 PSPI 產(chǎn)品的第一供應(yīng)商，確立 YPI 、 PSPI 產(chǎn)品國產(chǎn)供應(yīng)領(lǐng)先地位。

    公司半導(dǎo)體板塊業(yè)務(wù)（含半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)及集成電路芯片設(shè)計(jì)和應(yīng)用業(yè)務(wù)）實(shí)現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入6.34億元（其中芯片業(yè)務(wù)收入已剔除內(nèi)部抵消），同比增長106.56%，占比從 2023 年全年的 32%持續(xù)提升至42%水平。其中，CMP拋光墊實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入2.98億元，同比增長99.79%；其中今年第二季度實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入1.63億元，環(huán)比增長21.23%，同比增長92.03%。CMP拋光液及清洗液實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入7,641萬元，同比增長189.71%；其中今年第二季度實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入4,048萬元，環(huán)比增長12.68%，同比增長177.03%。

    半導(dǎo)體顯示材料：2024年上半年度，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入1.67億元，同比增長232.27%；其中今年第二季度實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入9,707萬元，環(huán)比增長38.24%，同比增長160.53%，并于6月首次實(shí)現(xiàn)單月銷售額突破4,000萬元，創(chuàng)單月收入新高。報(bào)告期內(nèi)，保持YPI、PSPI產(chǎn)品國產(chǎn)供應(yīng)領(lǐng)先地位，TFE-INK的市場份額也進(jìn)一步提高，有望持續(xù)擴(kuò)大訂單規(guī)模；規(guī)�；�生產(chǎn)的體系能力持續(xù)提升，供應(yīng)鏈管理持續(xù)強(qiáng)化；無氟光敏聚酰亞胺（PFAS Free PSPI）、黑色光敏聚酰亞胺（BPDL）、薄膜封裝低介電材料 （Low Dk INK）等半導(dǎo)體顯示材料新品也在按計(jì)劃開發(fā)、送樣中。此外，2024年上半年，公司仙桃產(chǎn)業(yè)園已經(jīng)正式投入使用，PSPI產(chǎn)線開始批量供貨，進(jìn)一步提高了公司競爭力。

    截至2024年6月30日，公司已獲授及在申請中的專利共1,089項(xiàng)，其中已獲得授權(quán)的專利936項(xiàng)，包括：實(shí)用新型專利518項(xiàng)、發(fā)明專利322項(xiàng)、外觀設(shè)計(jì)專利96項(xiàng)；擁有軟件著作權(quán)與集成電路布圖設(shè)計(jì)103項(xiàng)。

    報(bào)告期投資額645,620,400.00元。2023 年 12 月 22 日，料經(jīng)營管理團(tuán)隊(duì)和核心骨干員工，公司召開了第五屆董事會(huì)第十四次會(huì)議和第五屆監(jiān)事會(huì)第十四次會(huì)議，同意對鼎龍（潛江）新材料實(shí)施 增資擴(kuò)股并與員工持股平臺(tái)共同投資建設(shè) 年產(chǎn) 300 噸 KrF/ArF 光刻膠產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，其中：公司擬以自有資金10,250 萬元認(rèn)繳鼎龍（潛江）新材料新增注冊資本 10,250 萬元 。根據(jù)各方最終簽署的協(xié)議安排， 公司對鼎龍（潛江）新材料所認(rèn)繳的 11,250 萬元出資額已實(shí)繳完畢，員工持股平臺(tái)的第一期增資款 300 萬元已實(shí)繳到位。 截至本報(bào)告披露日， 該事項(xiàng)的工商變更登記已辦理完成，鼎龍（潛江）新材料的注冊資本由 1,000 萬元增至 1 4 25 0 萬元，公司持有鼎龍（潛江）新材料的股權(quán)比例由 100% 變更為 78.9474 。

    2024 年 3 月 13 日， 為 增強(qiáng)上市公司未來盈利能力，促進(jìn)公司可持續(xù)發(fā)展，同時(shí)進(jìn)一步優(yōu)化柔顯科技的股權(quán)結(jié)構(gòu)和資產(chǎn)結(jié)構(gòu)，提高經(jīng)營決策效率，降低公司與控股股東的關(guān)聯(lián)交易比例， 公司召開第五屆董事會(huì)第十六次會(huì)議和第五屆監(jiān)事會(huì)第十六次會(huì)議，同意公司 收購曲水鼎龍?zhí)┖榔髽I(yè)管理有限公司（以下簡稱“曲水泰豪”）持有的柔顯科技 6.83% 股權(quán)，收購價(jià)格為 3,194.95 萬元；收購李文超先生持有的柔顯科技 5.17% 股權(quán)，收購價(jià)格為 2,417.09 萬元。 本次交易完成后， 公司持有柔顯科技的股權(quán)比例由 70% 變更為 82%82%，柔顯科技仍屬于公司合并報(bào)表范圍內(nèi)的控股子公司 。該事項(xiàng)在股權(quán)托管交易中心的轉(zhuǎn)讓變更登記已辦理完成。

    2024 年 4 月 8 日， 為聚焦半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)發(fā)展，實(shí)現(xiàn)主營業(yè)務(wù)做大做強(qiáng)；提高盈利能力，實(shí)現(xiàn)公司股東價(jià)值最大化；綁定員工和公司利益，提升員工歸屬感，公司召開第五屆董事會(huì)第十八次會(huì)議和第五屆監(jiān)事會(huì)第十八次會(huì)議，并在后續(xù)于2024 年 5 月 14 日召開 2023 年度股東大會(huì)， 同意公司收購五家員工持股平臺(tái)合計(jì)持有的鼎匯微電子19.00%股權(quán)，交易作價(jià)合計(jì)為4.75億元，公司分三期支付股權(quán)轉(zhuǎn)讓價(jià)款。本次交易完成后，公司持有鼎匯微電子的股權(quán)比例由72.35%提升至91.35%，仍為公司并表范圍內(nèi)的控股子公司。該事項(xiàng)的工商變更登記已辦理完成。