凱格精機(jī) 2025 上半年業(yè)績亮眼：凈利潤同比激增 144%

    2025 年 8 月 25 日，東莞市凱格精機(jī)股份有限公司（證券代碼：301338，證券簡稱：凱格精機(jī)）披露投資者關(guān)系活動(dòng)記錄，公司于 8 月 24 日晚間分兩場舉辦特定對象調(diào)研會(huì)，接待易方達(dá)基金、中銀基金、國泰基金、中信證券資管、中金證券等 89 名投資者，董事會(huì)秘書邱靖琳及投關(guān)經(jīng)理江正才出席會(huì)議，全面介紹公司經(jīng)營、研發(fā)及業(yè)務(wù)布局進(jìn)展，核心業(yè)績與未來潛力獲市場高度關(guān)注。

    上半年經(jīng)營數(shù)據(jù)亮眼：營收凈利雙增，毛利率大幅提升

    會(huì)議披露，2025 年上半年凱格精機(jī)經(jīng)營業(yè)績實(shí)現(xiàn)跨越式增長。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 4.54 億元，同比增長 26.22%；歸屬于母公司股東的凈利潤 6714.20 萬元，同比激增 144.18%，增幅超一倍；綜合毛利率達(dá) 41.86% ，較上年同期提升 9.58 個(gè)百分點(diǎn)；基本每股收益 0.63 元，同比增長 142.31%，盈利水平顯著優(yōu)于同期。

    分產(chǎn)品來看，核心業(yè)務(wù)與新興業(yè)務(wù)表現(xiàn)分化但亮點(diǎn)突出：

    錫膏印刷設(shè)備作為核心支柱，上半年?duì)I收 2.92 億元，同比大幅增長 53.56%，成為營收增長的主要驅(qū)動(dòng)力；

    柔性自動(dòng)化設(shè)備增長勢頭迅猛，營收 2451.18 萬元，同比增幅達(dá) 71.33%，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的市場拓展能力；

    點(diǎn)膠設(shè)備穩(wěn)步增長，營收 6049.74 萬元，同比增長 26.31%，業(yè)務(wù)韌性持續(xù)顯現(xiàn)；

    封裝設(shè)備營收 5917.62 萬元，同比下降 38.85%，公司表示將根據(jù)市場需求動(dòng)態(tài)優(yōu)化該業(yè)務(wù)布局。

    凈利潤高增邏輯清晰：需求驅(qū)動(dòng)營收 + 結(jié)構(gòu)提升毛利

    對于凈利潤的大幅增長，凱格精機(jī)在會(huì)上解釋，核心原因在于 “營收規(guī)模擴(kuò)大” 與 “綜合毛利率提升” 的雙重驅(qū)動(dòng)。

    從營收增長動(dòng)力看，AI 與新能源等領(lǐng)域的需求爆發(fā)成為關(guān)鍵：隨著人工智能投資規(guī)模增加、AI 服務(wù)器需求激增，疊加消費(fèi)電子市場回暖、新能源車滲透率持續(xù)提升，下游 PCBA（印刷電路板組件）領(lǐng)域?qū)?SMT（表面貼裝技術(shù)）設(shè)備的需求顯著增長，直接帶動(dòng)公司核心設(shè)備銷量上升。

    毛利率提升則得益于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化：一方面，高毛利率業(yè)務(wù)收入占比提升，對綜合毛利形成正向拉動(dòng)；另一方面，下游客戶對基板復(fù)雜度、高價(jià)值 PCB 組裝的需求增長，對錫膏印刷設(shè)備的穩(wěn)定性、精度及智能化提出更高要求，高端設(shè)備訂單占比上升，進(jìn)一步推高產(chǎn)品盈利水平。

    半導(dǎo)體業(yè)務(wù)蓄力：合同負(fù)債創(chuàng)歷史新高，在手訂單飽滿

    在投資者關(guān)注的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局與訂單情況上，公司披露關(guān)鍵數(shù)據(jù)：截至 2025 年 6 月 30 日，公司合同負(fù)債達(dá) 1.33 億元，較期初增長 32.98%，創(chuàng)歷史新高，且當(dāng)前在手訂單飽滿，為下半年及未來業(yè)績增長奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

    凱格精機(jī)表示，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)是公司長期重點(diǎn)布局的方向之一，目前相關(guān)技術(shù)研發(fā)與市場拓展正有序推進(jìn)，合同負(fù)債的大幅增長體現(xiàn)了下游客戶對公司技術(shù)實(shí)力與產(chǎn)品質(zhì)量的認(rèn)可，后續(xù)將持續(xù)加大資源投入，推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)成為新的增長曲線。

    研發(fā)投入持續(xù)加碼：三年研發(fā)超 1.9 億，技術(shù)成果豐碩

    作為技術(shù)驅(qū)動(dòng)型企業(yè)，凱格精機(jī)始終重視研發(fā)創(chuàng)新。數(shù)據(jù)顯示，2023 年度、2024 年度及 2025 年上半年，公司研發(fā)投入分別為 7446.01 萬元、7812.78 萬元、4149.59 萬元，占同期營業(yè)收入的比例分別為 10.06%、9.12%、9.15%，持續(xù)穩(wěn)定的研發(fā)投入為技術(shù)升級提供保障。

    截至 2025 年 6 月 30 日，公司已累計(jì)取得專利 285 項(xiàng)（含 104 項(xiàng)發(fā)明專利、176 項(xiàng)實(shí)用新型專利、5 項(xiàng)外觀專利）及30 項(xiàng)軟件著作權(quán)，技術(shù)儲(chǔ)備深厚。報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)創(chuàng)新成果進(jìn)一步落地：

    建立各事業(yè)部共用的視覺圖片測試庫，提升跨業(yè)務(wù)線技術(shù)復(fù)用效率；

    本地部署大語言模型及知識(shí)庫，用于視覺方案檢索與測試，加速研發(fā)流程；

    點(diǎn)膠閥部門結(jié)合仿真技術(shù)實(shí)現(xiàn) “零氣泡” 突破，產(chǎn)品性能再升級；

    電氣工程領(lǐng)域優(yōu)化推廣可嵌入機(jī)械模組的控制驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品，提升設(shè)備集成度。

    此外，公司 2025 實(shí)驗(yàn)室在核心技術(shù)領(lǐng)域亦取得新進(jìn)展：完成 Calibration 標(biāo)定系統(tǒng)（覆蓋圖像、運(yùn)動(dòng)、對位關(guān)系模型）并推廣至多款設(shè)備；突破 KGD 測試機(jī)高溫測試項(xiàng)的材料學(xué)與工藝學(xué)難題，完成高溫高壓沖氮測試環(huán)境設(shè)備溫升模型；在共晶機(jī)固化材料工藝、運(yùn)控加速度 S 曲線解耦、運(yùn)動(dòng)前瞻、振動(dòng)抑制及 PID 算法測試系統(tǒng)等方面實(shí)現(xiàn)完善，為高端設(shè)備研發(fā)提供核心技術(shù)支撐。

    下游應(yīng)用多元：聚焦核心領(lǐng)域，布局潛力賽道

    關(guān)于電子裝聯(lián)下游應(yīng)用，凱格精機(jī)引用行業(yè)報(bào)告指出，PCB（印制電路板）下游需求分布中，消費(fèi)電子占比約 33%、網(wǎng)絡(luò)通信占比約 20%、汽車電子占比約 20%，醫(yī)療器械、家電等其他領(lǐng)域占比約 27%。

    目前，公司業(yè)務(wù)主要聚焦消費(fèi)電子與網(wǎng)絡(luò)通信兩大高需求領(lǐng)域，市場占比較高；汽車電子、醫(yī)療器械、半導(dǎo)體等領(lǐng)域雖當(dāng)前占比偏低，但隨著新能源車、智能醫(yī)療、半導(dǎo)體國產(chǎn)化等趨勢推進(jìn)，公司已開始逐步布局，未來有望成為業(yè)務(wù)增長的新突破口。