凱格精機：大力拓展 Mini/Micro LED 固晶機業(yè)務(wù)

    近日，東莞市凱格精機股份有限公司在業(yè)績說明會上透露公司目前的業(yè)務(wù)增長情況、未來有具體的市場擴展計劃、技術(shù)研發(fā)投入情況及創(chuàng)新成果、未來增長潛力、國際擴張計劃和策略。

    凱格精機表示，公司 2025 年一季度延續(xù)增長態(tài)勢，實現(xiàn)營業(yè)收入19,655.83 萬元，同比增長 27.23%；歸屬于母公司股東的凈利潤為 3,320.97 萬元，同比增長 208.34%；扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤 3,146.35 萬元，同比增長 235.72%�？鄢�非經(jīng)常性損益的凈利潤連續(xù) 4 個季度環(huán)比增長，展現(xiàn)出穩(wěn)健的發(fā)展勢頭。2025 年一季度收入增長的原因主要系下游以手機為代表的消費電子需求回暖、AI 服務(wù)器需求的增長、新能源車滲透率的提升等帶來電子裝聯(lián)設(shè)備需求的增長。凈利潤同比、環(huán)比增長較快，主要原因系毛利率的提升。一方面，部分業(yè)務(wù)收入中高端產(chǎn)品的占比持續(xù)提升，推高了該業(yè)務(wù)的毛利率；另一方面，高毛利率的業(yè)務(wù)營收結(jié)構(gòu)占比進一步提升。

    未來，凱格精機將繼續(xù)鞏固單項冠軍錫膏印刷設(shè)備的市場領(lǐng)導(dǎo)地位，持續(xù)化產(chǎn)品，推進產(chǎn)品迭代升級，繼續(xù)保持產(chǎn)品品質(zhì)、工藝方案及技術(shù)支持等多方面的競爭優(yōu)勢。隨著 COB、MiP 技術(shù)的不斷成熟，市場需求比重持續(xù)提升，公司充分發(fā)揮固晶機在芯片小型化趨勢上設(shè)備效率及穩(wěn)定性的優(yōu)勢，加大力度拓展 Mini/Micro LED 固晶機業(yè)務(wù)，提升市場占有率。增加應(yīng)用于泛半導(dǎo)體及半導(dǎo)體產(chǎn)品的資源投入，提升新產(chǎn)品的開發(fā)能力和渠道拓展能力，加大力度提升現(xiàn)有產(chǎn)品的市場占有率。

    公司 2024 年度及 2025 年一季度研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例分別為 9.12%、9.88%。2024 年度，研發(fā)中心進行了多項技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用，如將 AI 視覺模型應(yīng)用于封裝設(shè)備中的芯片檢測及缺陷檢測、點膠機的膠點檢測、植球機的缺陷檢測；開發(fā)了一套圖靈完備的低代碼視覺平臺，以快速應(yīng)對不斷變化的視覺需求，多個新項目中得到應(yīng)用；將 3D 視覺應(yīng)用于五軸點膠機的膠路引導(dǎo)與檢測環(huán)節(jié)，提高了點膠的精度、穩(wěn)定性和檢測的效率；電氣工程領(lǐng)域升級了電氣集成開發(fā)方式，并開發(fā)出特有的能嵌入到機械模組的控制驅(qū)動產(chǎn)品；研發(fā)并儲備了先進封裝領(lǐng)域“印刷+植球+檢測+補球”的整線技術(shù)。

    公司的海外市場拓展策略是一個多方位、多層次的國際化布局，旨在通過跟隨現(xiàn)有客戶、深化海外子公司的本地化運營、靈活應(yīng)對市場變化以及積極參與國際交流，來實現(xiàn)全球市場的持續(xù)增長和品牌影響力的提升。控股子公司 GKGASIA 在電子制造領(lǐng)域擁有深厚的積累。通過在越南、墨西哥、印度和馬來西亞等關(guān)鍵市場建立服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，能夠提供更加本地化的服務(wù)和支持。此外，通過招募當(dāng)?shù)貑T工和拓展經(jīng)銷渠道，我們能夠更好地理解當(dāng)?shù)厥袌鲂枨螅�建立品牌影響力，并提高市場滲透率。

    據(jù)了解，凱格精機主要產(chǎn)品為錫膏印刷設(shè)備、點膠設(shè)備、封裝設(shè)備和柔性自動化設(shè)備。公司錫膏印刷設(shè)備主要應(yīng)用于SMT（電子裝聯(lián)）及COB工藝中的印刷工序，通過將錫膏印刷至PCB/基板上，進而實現(xiàn)電子元器件/裸芯片與PCB裸板/基板的固定粘合及電氣信號連接，屬于SMT及COB工藝中的核心環(huán)節(jié)，目前有滿足Mini LED/Micro LED技術(shù)路線高精密印刷及巨量轉(zhuǎn)移要求的GLED-mini III、滿足玻璃基無需載具的印刷工藝適配Mini LED COG路線顯示需求的X6等產(chǎn)品。封裝設(shè)備主要應(yīng)用于電子工業(yè)制造領(lǐng)域的封裝環(huán)節(jié)及半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)的固晶工序，可應(yīng)用于LED照明及顯示器件、半導(dǎo)體芯片封裝環(huán)節(jié)，目前有適用于Mini LED直顯、Mini LED背光及COB、COG（玻璃基）、MIP多合一等產(chǎn)品應(yīng)用的GDM系列固晶設(shè)備，適用于LED照明、LED顯示屏等器件的芯片固晶工序用GD80系列固晶設(shè)備等產(chǎn)品。公司在全球七十多個國家和地區(qū)注冊了商標“GKG”，產(chǎn)品銷往全球五十多個國家與地區(qū)。