瑞芯微：AIoT業(yè)務高速增長，端側模型驅動創(chuàng)新

    近日，瑞芯微電子股份有限公司（證券簡稱：瑞芯微）通過上證路演中心以網(wǎng)絡文字互動形式召開 2025 年半年度業(yè)績說明會。公司董事、副總經(jīng)理兼 CFO 王海閩，副總經(jīng)理李詩勤，獨立董事喬政，董事會秘書林玉秋出席會議，就投資者關注的存貨管理、業(yè)績增長、新品進展、下游領域布局及生態(tài)建設等核心問題展開詳細交流，全面?zhèn)鬟f公司在 AIoT 領域的戰(zhàn)略布局與發(fā)展?jié)摿Α?/P>

    業(yè)績增長有支撐：重點領域多點開花 存貨管理兼顧安全與需求

    會上披露，截至 2025 年二季度末，瑞芯微存貨約 8 億元，其中庫存商品 3.3 億元、委托加工物資 4.7 億元。公司解釋，因核心產(chǎn)品采用先進工藝制程，設計復雜度高、生產(chǎn)周期長，需提前備貨；疊加復雜國際形勢，主動策略性備貨亦為保障供應鏈安全的重要舉措，為后續(xù)訂單交付與業(yè)務穩(wěn)定提供支撐。

    業(yè)績增長層面，2025 年上半年，AIoT 市場延續(xù)蓬勃發(fā)展態(tài)勢，瑞芯微依托長期戰(zhàn)略布局優(yōu)勢，緊跟端側 AI 應用需求，旗艦產(chǎn)品 RK3588、次新產(chǎn)品 RK3576 帶動 AIoT 各產(chǎn)品線實現(xiàn)高速增長。其中，汽車電子、工業(yè)應用、機器視覺、機器人四大領域成為增長核心引擎：

    汽車電子與工業(yè)應用領域，公司已與眾多客戶合作發(fā)布產(chǎn)品，更多合作成果將在今明年陸續(xù)落地；考慮到行業(yè)研發(fā)周期長的特點，公司提供覆蓋高端至入門級的完整解決方案，助力客戶縮短研發(fā)周期、降低成本。

    機器視覺領域，通過推出多模態(tài)端側模型部署、低功耗方案、AI-ISP 等針對性解決方案，成功開拓多家行業(yè)頭部客戶。

    機器人領域被明確為 “去年、今年及未來數(shù)年快速增長的市場”，公司依托現(xiàn)有市場份額，布局多產(chǎn)品線承載機器人 “大腦”“小腦”、視覺及語音功能，深度綁定賽道增長紅利。

    從需求確定性看，機器人領域因行業(yè)增長趨勢明確，疊加公司產(chǎn)品功能覆蓋全面，下半年需求預期尤為穩(wěn)�。黄�車電子與工業(yè)應用則憑借長期合作訂單與產(chǎn)品迭代計劃，增長持續(xù)性較強。

    新品矩陣落地：全球首款端側算力協(xié)處理器送樣 多產(chǎn)品完善 AIoT 布局

    作為本次說明會的亮點之一，瑞芯微在 2025 年 7 月第九屆開發(fā)者大會上發(fā)布的多款新品進展備受關注。其中，全球首款端側算力協(xié)處理器 RK182X 已進入送樣階段，目前已獲得多個目標場景頭部客戶的合作意向。該芯片內置自研高神經(jīng)網(wǎng)絡算力與高帶寬嵌入式存儲，可高效平衡端側模型部署所需的 “算力、存力、運力”，支持 3B、7B 參數(shù)級主流大語言模型及多模態(tài)模型，應用場景覆蓋汽車座艙、智能家居、機器人、機器視覺、工業(yè)智能制造等核心領域。

    除 RK182X 外，公司同步推出的系列新品進一步完善產(chǎn)品矩陣：

    新一代 4K 通用視覺處理器 RV1126B：內置 3TOPs NPU 算力，可流暢運行 2B 參數(shù)以內大語言模型及多模態(tài)模型，集成行業(yè)優(yōu)勢獨立硬件 AI-ISP 模塊（運行時不占用 NPU 資源，節(jié)省帶寬與功耗），同時具備動態(tài)拼接、防抖、超級編碼及硬件級安全能力，與現(xiàn)有產(chǎn)品形成 “入門級至高端” 的視覺系統(tǒng)矩陣，賦能智能安防、工業(yè)視覺等場景。

    高性價比音頻處理器 RK2116、低功耗無線芯片 RK962：針對細分場景需求優(yōu)化性能與成本，進一步豐富 AIoT 終端解決方案。

    值得關注的是，端側算力協(xié)處理器系列未來將與公司 AIoT SoC 形成 “并行研發(fā)、快速迭代” 的雙軌制平臺，通過技術聚合打造差異化競爭優(yōu)勢。

    戰(zhàn)略錨定 AIoT 2.0：端側模型驅動創(chuàng)新 生態(tài)護城河持續(xù)強化

    會上，瑞芯微首次詳細解讀 “AIoT 2.0” 概念 —— 即 “端側模型驅動，終端功能串聯(lián)整合”。公司指出，2024 年以來，國內外 AI 大模型迭代升級推動端側小模型性能大幅提升，已可在多領域落地應用，標志著 AIoT 2.0 周期正式開啟，“2025 年堪稱端側 AI 應用元年”。

    為迎接這一趨勢，瑞芯微從產(chǎn)品與生態(tài)兩方面提前布局：

    產(chǎn)品規(guī)劃上，依托 AIoT 核心技術積累，構建 “多算力、多層次” 的 SoC 及端側算力協(xié)處理器平臺，通過矩陣式產(chǎn)品覆蓋千行百業(yè)智能化需求。

    生態(tài)建設上，公司深耕 AIoT 領域十余年，從 RK3188 到 RK3588 的每一代旗艦芯片迭代中，逐步形成以高性能通用芯片平臺為核心的生態(tài)體系。通過提供完整參考設計、場景化解決方案及音頻 / 視頻 / 視覺 AI 基礎算法，有效降低客戶開發(fā)門檻；隨著合作伙伴與應用場景富集，“用得越多、迭代越快、適配越廣” 的網(wǎng)絡效應持續(xù)強化，形成 “開發(fā)者信任、工程師易獲取、方案公司易調試” 的獨特生態(tài)優(yōu)勢，成為行業(yè)內難以復制的系統(tǒng)性競爭壁壘。

    股東回報穩(wěn)定可期：長期分紅比例超 50% 供應鏈持續(xù)關注國產(chǎn)替代

    在股東回報方面，王海閩表示，瑞芯微長期堅持 “穩(wěn)定、可持續(xù)” 的分紅政策，在保障研發(fā)投入與穩(wěn)健運營的前提下，結合盈利及現(xiàn)金流狀況制定分紅方案。數(shù)據(jù)顯示，公司 2020 年上市至今累計實施 7 次現(xiàn)金分紅，總額約 12.7 億元，年均現(xiàn)金分紅比例達 59%，充分體現(xiàn)對股東的回報承諾。

    針對供應鏈安全問題，公司提及，近年國產(chǎn)設計工具與晶圓制造能力持續(xù)提升，瑞芯微將緊密跟進國產(chǎn)供應鏈進展，持續(xù)評估合作可行性，積極應對潛在風險，為業(yè)務穩(wěn)定發(fā)展保駕護航。

    未來展望：多領域存爆發(fā)潛力 持續(xù)賦能千行百業(yè)智能化

    對于未來三到五年的下游需求趨勢，瑞芯微判斷，在 AI 技術驅動下，端側 AI 應用將在汽車、機器人、教育、醫(yī)療、工業(yè)、農(nóng)業(yè)等領域加速滲透，“百行百業(yè)的 AIoT 均有望迎來廣闊機遇”。公司將持續(xù)聚焦 AIoT 核心賽道，以技術迭代與產(chǎn)品創(chuàng)新為核心，深化重點領域布局，依托生態(tài)優(yōu)勢鞏固行業(yè)地位，為全球客戶提供更高效的智能化解決方案。

    本次業(yè)績說明會的召開，不僅全面展現(xiàn)了瑞芯微 2025 年上半年的經(jīng)營成果與戰(zhàn)略進展，更傳遞出公司對 AIoT 行業(yè)未來發(fā)展的堅定信心。隨著新品逐步落地、重點領域需求釋放及生態(tài)優(yōu)勢深化，瑞芯微有望在 AIoT 2.0 周期中實現(xiàn)持續(xù)增長。