近日,深圳市龍圖光罩股份有限公司發(fā)布2024年度度報告。報告期內(nèi),公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入24,650.35萬元,較上年度增長12.92%;公司實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤9,183.29萬元,較上年度增長9.84%;實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤9,035.96萬元,較上年度增長10.48%。
報告期內(nèi),公司持續(xù)優(yōu)化深圳工廠的產(chǎn)品結(jié)構(gòu),快速推進(jìn)珠海募投項目的建設(shè)。相比以前年度營業(yè)收入增速有所放緩,主要原因系公司現(xiàn)有產(chǎn)能已接近瓶頸,珠海募投項目尚未投產(chǎn)釋放產(chǎn)能。
報告期內(nèi),公司營業(yè)收入均來自于深圳工廠現(xiàn)有產(chǎn)能。公司持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu),深挖現(xiàn)有產(chǎn)能,石英掩模版的收入持續(xù)增加,收入占比由2023年的78.79%提升至2024年的81.31%,蘇打掩模版的收入規(guī)模保持穩(wěn)定。同時,公司不斷提高運(yùn)營效率,推進(jìn)國產(chǎn)材料使用,嚴(yán)格控制各項成本費(fèi)用支出。報告期內(nèi),公司通過優(yōu)化采購流程,把控原材料采購量與采購時機(jī),發(fā)揮集中采購優(yōu)勢,增加國產(chǎn)供應(yīng)商占比等方式,有效控制了材料成本。
報告期內(nèi),公司緊抓“高端半導(dǎo)體芯片掩模版制造基地”項目建設(shè),珠海工廠主要生產(chǎn)設(shè)備如電子束光刻機(jī)、高精度激光光刻機(jī)、干法刻蝕設(shè)備、KLA高端檢測設(shè)備、涂膠/顯影設(shè)備等關(guān)鍵設(shè)備自第一季度末開始陸續(xù)到貨,并順利完成安裝調(diào)試。截止本報告披露日,公司珠海工廠已完成第三代掩模版PSM產(chǎn)品的工藝調(diào)試和樣品試制,并已送樣至客戶進(jìn)行驗證。
隨著上述項目的推進(jìn),公司產(chǎn)品制程水平將拓展至90nm、65nm,實(shí)現(xiàn)制程升級和產(chǎn)品迭代,下游應(yīng)用領(lǐng)域也將向驅(qū)動芯片、MCU、信號鏈、CIS、Flash、eNVM等擴(kuò)展,充分滿足下游大型晶圓廠的配套需求,在擴(kuò)大市場份額的同時,提升公司產(chǎn)品的競爭力,強(qiáng)化公司的領(lǐng)先優(yōu)勢。
報告期內(nèi),公司持續(xù)加大研發(fā)投入,不斷加快工藝創(chuàng)新、完善關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品專利布局,全年研發(fā)費(fèi)用金額為2,305.07萬元,同比增長14.25%。公司對第三代半導(dǎo)體掩模版技術(shù)的全流程進(jìn)行了充分的技術(shù)研發(fā)和工藝調(diào)試,包括版圖數(shù)據(jù)處理、OPC補(bǔ)償、電子束光刻、相移掩模技術(shù)、干法刻蝕、缺陷檢測及修補(bǔ)等。
報告期內(nèi),公司新獲授權(quán)專利18項,其中發(fā)明專利9項,實(shí)用新型專利9項,上述研發(fā)成果的實(shí)現(xiàn)有利于增加公司的技術(shù)儲備,保持公司在半導(dǎo)體掩模版領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢。