3月29日,中穎電子股份有限公司發(fā)布2024 年年度報告。報告期內(nèi),公司營業(yè)收入13.43億元,同比略增3.32%;歸屬于上市公司股東的扣非凈利潤1.31億元,同比增長26.61%;歸屬于上市公司股東的凈利潤1.34億元,同比有所減少,主要系上一報告期內(nèi)公司收到供貨商的一次性大額賠償款所致。
公司銷售芯片總量8.85億顆,同比增加接近9%;毛利率33.60%,同比減少了2.01%,主要系市場競爭激烈導(dǎo)致的售價降低影響大于成本的下降;經(jīng)營性現(xiàn)金流量凈額1.83億元大于凈利潤,主要系存貨減少0.96億元所致。公司維持研發(fā)投入力度,研發(fā)費(fèi)用3億元,占公司收入比重為22.35%。
公司銷售的主要產(chǎn)品為工規(guī)MCU、電池管理芯片及AMOLED顯示驅(qū)動芯片。報告期內(nèi),受客戶期初庫存較低,外銷市場恢復(fù)及國家刺激消費(fèi)政策等影響,市場需求量有所增加;產(chǎn)品售價受同業(yè)競爭激烈影響,呈現(xiàn)下滑。公司積極推進(jìn)工規(guī)MCU海外市場開拓,新增歐洲及日本客戶都已量產(chǎn);WiFi/BLE Combo MCU及品牌手機(jī)規(guī)格的AMOLED顯示驅(qū)動芯片已在品牌客戶端導(dǎo)入驗(yàn)證。
主要會計(jì)數(shù)據(jù)和財務(wù)指標(biāo)
公司從事IC設(shè)計(jì)及銷售業(yè)務(wù)。主要產(chǎn)品可以細(xì)分為1.工規(guī)MCU:主要用于智能家電、變頻電機(jī)、智能物聯(lián);2.電池管理芯片(BMIC):主要用于3C鋰電池及動力電池管理;3.AMOLED顯示驅(qū)動芯片:主要用于智能手機(jī)、智能穿載;4.車規(guī)MCU:主要涵蓋電控、電機(jī)及電池管理。近幾年, 工規(guī)MCU的營收占比接近6成;BMIC則在3成左右。
報告期內(nèi),公司研發(fā)投入3億元,占營業(yè)收入22.35%。公司主要研發(fā)領(lǐng)域在智能家電芯片、變頻電機(jī)控制、電池管理芯片、OLED顯示驅(qū)動芯片及汽車電子芯片的相關(guān)技術(shù)研發(fā)。公司各類產(chǎn)品將持續(xù)往高端化提升,采用的制程技術(shù)也不斷向較高階制程遷移。方向上,公司將以在MCU領(lǐng)域奠定的優(yōu)勢基礎(chǔ)上,進(jìn)一步以MCU+進(jìn)軍智能物聯(lián)領(lǐng)域;以鋰電池管理領(lǐng)域積累的技術(shù)基礎(chǔ),延伸至充電管理及電源管理,進(jìn)軍智能汽車的動力電池管理;持續(xù)積累AMOLED顯示驅(qū)動新技術(shù),致力多款品牌手機(jī)AMOLED屏應(yīng)用的加速推出。
截至報告期末,公司及子公司累計(jì)獲得國內(nèi)外仍有效的授權(quán)專利 135項(xiàng),其中 133項(xiàng)為發(fā)明專利。報告期內(nèi),公司及子公司取得專利授權(quán)9項(xiàng),展現(xiàn)了公司的持續(xù)創(chuàng)新實(shí)力。