晶盛機電：12 英寸碳化硅襯底中試線通線 國產(chǎn)化閉環(huán)破解 “卡脖子” 難題

    2025 年 11 月 27 日，浙江晶盛機電股份有限公司（證券代碼：300316，證券簡稱：晶盛機電）舉辦投資者關(guān)系活動，投資者關(guān)系代表林婷婷就公司碳化硅襯底材料、半導體裝備業(yè)務(wù)進展及產(chǎn)能布局等核心問題與長江證券、南方基金、博時基金等 62 家機構(gòu)投資者進行深入溝通。會議披露，公司 12 英寸碳化硅襯底加工中試線已正式通線，實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈設(shè)備國產(chǎn)化閉環(huán)，同時在 8 英寸碳化硅襯底及半導體裝備領(lǐng)域均取得關(guān)鍵突破。

    作為第三代半導體材料的核心代表，碳化硅（SiC）憑借耐高壓、高頻、高效等優(yōu)異特性，在新能源汽車、智能電網(wǎng)、5G 通信等重點行業(yè)應(yīng)用廣泛，同時正逐步切入 AR 設(shè)備、CoWoS 先進封裝中間基板等新興領(lǐng)域，市場前景廣闊。此次晶盛機電子公司浙江晶瑞 SuperSiC 貫通的 12 英寸碳化硅襯底加工中試線，覆蓋晶體加工、切割、減薄、倒角、研磨、拋光、清洗、檢測全流程工藝，所有環(huán)節(jié)均采用國產(chǎn)設(shè)備與自主技術(shù)。其中，高精密減薄機、倒角機、雙面精密研磨機等核心加工設(shè)備由公司歷時多年自研攻關(guān)完成，性能指標達到行業(yè)領(lǐng)先水平。這一突破標志著晶盛機電實現(xiàn)了 12 英寸 SiC 襯底從裝備到材料的完整閉環(huán)，徹底解決了關(guān)鍵裝備 “卡脖子” 風險，為下游產(chǎn)業(yè)提供了成本與效率的新基準，也推動公司在全球 SiC 襯底技術(shù)領(lǐng)域從并跑向領(lǐng)跑邁進。

    在產(chǎn)能布局方面，晶盛機電已構(gòu)建多區(qū)域、多尺寸的碳化硅襯底產(chǎn)能矩陣：在上虞布局年產(chǎn) 30 萬片碳化硅襯底項目；基于全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景，在馬來西亞檳城投建 8 英寸碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化項目，強化全球市場供應(yīng)能力；同時在銀川投建年產(chǎn) 60 萬片 8 英寸碳化硅襯底片配套晶體項目，持續(xù)鞏固技術(shù)與規(guī)模優(yōu)勢。技術(shù)與市場進展上，公司 6-8 英寸碳化硅襯底已實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)與銷售，核心參數(shù)指標達到行業(yè)一流水平，8 英寸產(chǎn)品技術(shù)和規(guī)模處于國內(nèi)前列。目前，公司正積極推進碳化硅襯底全球客戶驗證，送樣客戶范圍大幅提升，產(chǎn)品驗證進展順利，并成功獲取部分國際客戶批量訂單。

    半導體裝備業(yè)務(wù)同樣表現(xiàn)亮眼。報告期內(nèi)，公司依托半導體裝備國產(chǎn)替代趨勢，加速市場推廣：在集成電路裝備領(lǐng)域，自主研發(fā)的 12 英寸常壓硅外延設(shè)備順利交付國內(nèi)頭部客戶，其電阻率、厚度均勻性、外延層缺陷密度等關(guān)鍵指標達到國際先進水平；12 英寸硅減壓外延生長設(shè)備實現(xiàn)銷售出貨，該設(shè)備采用單溫區(qū)、多溫區(qū)閉環(huán)控溫模式及多真空區(qū)間精準控壓技術(shù)，結(jié)合獨特的扁平腔體結(jié)構(gòu)和多口分流系統(tǒng)設(shè)計，顯著提升外延層膜厚均勻性和摻雜均勻性，滿足先進制程要求。此外，公司成功開發(fā)應(yīng)用于先進封裝的超快紫外激光開槽設(shè)備，填補國內(nèi)高端紫外激光開槽技術(shù)領(lǐng)域空白，實現(xiàn)國產(chǎn)替代；12 英寸干進干出邊拋機、12 英寸雙面減薄機等新產(chǎn)品正推進客戶驗證。在化合物半導體裝備領(lǐng)域，公司緊抓碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈向 8 英寸轉(zhuǎn)移趨勢，發(fā)揮核心技術(shù)優(yōu)勢，加強 8 英寸碳化硅外延設(shè)備及 6-8 英寸碳化硅減薄設(shè)備市場推廣，同時積極推進碳化硅氧化爐、激活爐及離子注入等設(shè)備的客戶驗證，為規(guī)�；�量產(chǎn)奠定堅實基礎(chǔ)。

    未來，晶盛機電將加速推進 12 英寸碳化硅襯底產(chǎn)線量產(chǎn)進程，持續(xù)提供高質(zhì)量、低成本的大尺寸碳化硅襯底，攜手產(chǎn)業(yè)鏈伙伴共同推動我國第三代半導體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，同時持續(xù)深化半導體裝備領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與市場拓展，鞏固行業(yè)領(lǐng)先地位。