芯源微業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)召開 聚焦三大核心賽道 蓄力前道業(yè)務(wù)突破

    2025 年 11 月 24 日，沈陽(yáng)芯源微電子設(shè)備股份有限公司（證券簡(jiǎn)稱：芯源微）舉辦 2025 年第三季度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)，董事長(zhǎng)董博宇先生、董事及執(zhí)行委員會(huì)主席鄧曉軍先生等公司管理層出席，向廣大投資者詳細(xì)披露了三季度經(jīng)營(yíng)情況、合作布局、技術(shù)規(guī)劃及未來(lái)發(fā)展方向。

    三季度經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)出爐 多因素致短期業(yè)績(jī)承壓

    業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)披露，芯源微 2025 年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 9.9 億元，同比下降 10%；歸母凈利潤(rùn)為 - 1004.9 萬(wàn)元。對(duì)于業(yè)績(jī)變化，公司解釋主要受多重因素影響：一方面，前道 Track 產(chǎn)品成熟度有待提升，客戶端驗(yàn)收節(jié)奏較慢，前道物理清洗設(shè)備向戰(zhàn)略大客戶交付的大批量機(jī)臺(tái)驗(yàn)收推遲，而作為戰(zhàn)略新產(chǎn)品的前道化學(xué)清洗機(jī)雖簽單增幅顯著，但機(jī)臺(tái)從簽單到交驗(yàn)需一定周期，前三季度尚未貢獻(xiàn)收入；另一方面，2025 年為公司研發(fā)大年，新一代涂膠顯影機(jī)、高端化學(xué)清洗機(jī)、先進(jìn)封裝新產(chǎn)品及核心零部件等領(lǐng)域研發(fā)投入與人才儲(chǔ)備力度較大，疊加人工成本增加導(dǎo)致期間費(fèi)用提升，同時(shí)政府補(bǔ)助未如期到賬、匯兌損失等因素，共同造成利潤(rùn)下滑。

    現(xiàn)金流方面，前三季度公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流凈額為 - 2.3 億元，主要因前道化學(xué)清洗機(jī)簽單快速增長(zhǎng)帶來(lái)物料備貨采買支出大幅增加，以及人員擴(kuò)充導(dǎo)致員工薪酬等支出上升，公司表示結(jié)合業(yè)務(wù)實(shí)際，經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流總體呈良性狀態(tài)。值得關(guān)注的是，三季度末公司合同負(fù)債較去年年末增長(zhǎng)接近 80%，從側(cè)面反映出市場(chǎng)訂單的良好態(tài)勢(shì)。

    多領(lǐng)域合作深入 產(chǎn)品獲海內(nèi)外大廠認(rèn)可

    在業(yè)務(wù)合作層面，芯源微多系列產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)廣泛落地，獲得行業(yè)頭部客戶認(rèn)可。其中，前道涂膠顯影設(shè)備、前道物理清洗設(shè)備持續(xù)斬獲國(guó)內(nèi)領(lǐng)先邏輯、存儲(chǔ)客戶訂單；前道化學(xué)清洗設(shè)備成功拿下國(guó)內(nèi)多家大客戶訂單及驗(yàn)證性訂單；后道先進(jìn)封裝用涂膠顯影設(shè)備、單片式濕法設(shè)備連續(xù)多年作為主流機(jī)型，批量應(yīng)用于臺(tái)積電、盛合晶微、長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電、珠海天成等海內(nèi)外一線大廠，并持續(xù)獲得海外封裝龍頭客戶批量重復(fù)性訂單，同時(shí)公司與國(guó)內(nèi)領(lǐng)先存儲(chǔ)客戶緊密合作，前瞻性研發(fā)臨時(shí)鍵合、解鍵合設(shè)備；化合物等小尺寸設(shè)備近年來(lái)亦成為三安集成、華燦光電、乾照光電、北京賽微等國(guó)內(nèi)一線大廠的主力量產(chǎn)設(shè)備。

    錨定技術(shù)創(chuàng)新 明確明年三大突破方向

    對(duì)于 2026 年技術(shù)創(chuàng)新規(guī)劃，公司明確三大發(fā)展重點(diǎn)：一是前道涂膠顯影設(shè)備將進(jìn)一步優(yōu)化單元和整機(jī)設(shè)計(jì)，提升產(chǎn)品可靠性與穩(wěn)定性，攻關(guān)新一代 inline、offline 高產(chǎn)能關(guān)鍵技術(shù)，拓展產(chǎn)品技術(shù)等級(jí)與應(yīng)用范圍；二是前道化學(xué)清洗設(shè)備將聚焦?jié)穹ㄔO(shè)備關(guān)鍵技術(shù)突破，提高清洗設(shè)備產(chǎn)能，持續(xù)推進(jìn)高溫硫酸、超臨界等高端機(jī)臺(tái)的驗(yàn)證及產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程；三是高端封裝設(shè)備將重點(diǎn)攻克鍵合、解鍵合關(guān)鍵技術(shù)，研究解決熱壓鍵合核心難題，加速相關(guān)技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化落地。

    依托集團(tuán)賦能 堅(jiān)定三大核心賽道發(fā)展信心

    自北方華創(chuàng) 2025 年 6 月成為公司控股股東并全面賦能以來(lái)，芯源微在管理精細(xì)度等方面持續(xù)提升。公司表示，將繼續(xù)聚焦前道涂膠顯影、前道清洗、后道先進(jìn)封裝三大核心主賽道，以客戶為中心，持續(xù)提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力與市場(chǎng)占有率。未來(lái)，公司將集中主要資源，力爭(zhēng)今明兩年實(shí)現(xiàn)前道 Track 產(chǎn)品的快速突破，同時(shí)加大前道化學(xué)清洗新品的客戶端導(dǎo)入力度，鞏固在后道先進(jìn)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，確保未來(lái)幾年業(yè)務(wù)穩(wěn)健發(fā)展。