艾森股份：高研發(fā)筑壁壘，高端半導(dǎo)體材料增長動能足

    2025 年 10 月 30 日，江蘇艾森半導(dǎo)體材料股份有限公司（簡稱 “艾森股份”）以網(wǎng)絡(luò)互動形式召開 2025 年第三季度業(yè)績說明會，董事長張兵、常務(wù)副總經(jīng)理兼董事會秘書陳小華等管理層與全體線上投資者深度交流，披露研發(fā)投入、業(yè)績展望、產(chǎn)品產(chǎn)能等核心信息，凸顯公司在半導(dǎo)體高端材料領(lǐng)域的發(fā)展底氣。

    研發(fā)投入同比增超 4 成，技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)領(lǐng)跑

    會上披露，艾森股份 2025 年前三季度研發(fā)投入達(dá) 4827.70 萬元，同比大幅增長 40.26%，占營業(yè)收入比例高達(dá) 10.99%。管理層明確表示，將始終高度重視技術(shù)創(chuàng)新，根據(jù)內(nèi)外部環(huán)境變化持續(xù)加大研發(fā)投入、合理規(guī)劃研發(fā)資源，確保公司在半導(dǎo)體材料技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，進(jìn)一步鞏固核心競爭力。

    多驅(qū)動力支撐業(yè)績增長，2026 年可期

    針對四季度及 2026 年業(yè)績預(yù)期，管理層指出三大核心增長引擎。其一，宏觀經(jīng)濟(jì)與半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢將為業(yè)績奠定基礎(chǔ)；其二，產(chǎn)品與技術(shù)創(chuàng)新突破可期，公司在先進(jìn)封裝、晶圓制造領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，先進(jìn)制程電鍍液及添加劑、各類型光刻膠待下游客戶測試認(rèn)證通過后，將成為關(guān)鍵增長極；其三，海外市場布局成效漸顯，以馬來西亞為代表的東南亞市場將成為未來盈利增長的重要組成部分。

    值得關(guān)注的是，2025 年前三季度公司營業(yè)收入已實現(xiàn)大幅增長，核心驅(qū)動力正是半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的強勁表現(xiàn) —— 先進(jìn)封裝領(lǐng)域收入穩(wěn)步提升，晶圓領(lǐng)域收入更是實現(xiàn)突破性增長，為全年業(yè)績奠定堅實基礎(chǔ)。

    1.6 萬噸產(chǎn)能護(hù)航，高端產(chǎn)品打破國外壟斷

    產(chǎn)能與產(chǎn)品布局方面，艾森股份當(dāng)前擁有 16000 噸產(chǎn)能，可充分支撐光刻膠、電鍍液等核心產(chǎn)品的規(guī)�；�供應(yīng)。其中，電鍍液產(chǎn)品已構(gòu)建全品類競爭矩陣，覆蓋傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝領(lǐng)域，并成功突破晶圓 28nm、5-14nm 先進(jìn)制程高端應(yīng)用；光刻膠產(chǎn)品則覆蓋晶圓制造、先進(jìn)封裝及顯示面板領(lǐng)域，不僅打破國外企業(yè)壟斷，還在 CA 化學(xué)放大光刻膠、KrF 光刻膠等先進(jìn)制程產(chǎn)品上持續(xù)延伸。

    同時，公司明確后續(xù)新產(chǎn)品布局計劃，將重點聚焦光刻膠、電鍍液等高端材料研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，例如 TSV 工藝高速鍍銅、KrF 光刻膠等，進(jìn)一步拓寬產(chǎn)品護(hù)城河。

    降本與市值管理并行，保障股東權(quán)益

    成本控制層面，公司將通過優(yōu)化供應(yīng)鏈管理、提升生產(chǎn)與管理效率、降低原材料成本等舉措，持續(xù)壓縮成本空間。市值管理上，公司以 “提升內(nèi)在價值” 為核心，一方面通過高研發(fā)投入推動業(yè)績穩(wěn)步增長，另一方面采取股份回購、員工股權(quán)激勵等措施維護(hù)公司價值；同時建立信息披露、e 互動、業(yè)績說明會等多渠道溝通體系，確保投資者充分了解公司發(fā)展動態(tài)，有效傳遞公司價值。