艾森股份 2025 上半年營收同比增超 50% 先進封裝與晶圓產(chǎn)品突破顯著，國產(chǎn)化布局提速

    根據(jù)江蘇艾森半導體材料股份有限公司（證券簡稱：艾森股份）2025 年 8 月 25 日披露的投資者關系活動記錄表，公司于 8 月 22 日以電話會議形式與景順長城基金、南方基金、紅杉資本、摩根士丹利基金、中金資本等超 30 家機構及研究院展開交流，詳細介紹 2025 年半年度經(jīng)營成果、核心產(chǎn)品進展及未來規(guī)劃。作為國內(nèi)半導體封裝領域主力供應商與晶圓先進制程重要參與者，艾森股份上半年業(yè)績增速亮眼，核心產(chǎn)品持續(xù)打破海外壟斷，國產(chǎn)化替代進程進一步加速。

    半年度業(yè)績亮眼：營收凈利雙增，現(xiàn)金流與研發(fā)實力同步提升

    2025 年上半年，受益于半導體行業(yè)持續(xù)向好及公司市場份額穩(wěn)步提升，艾森股份經(jīng)營業(yè)績實現(xiàn)高質(zhì)量增長。財報數(shù)據(jù)顯示，公司上半年實現(xiàn)營業(yè)收入 2.8 億元，同比大幅增長 50.64%；歸母凈利潤 1678.20 萬元，同比增長 22.14%；歸母扣非凈利潤 1443.67 萬元，同比激增 76.14%，盈利質(zhì)量顯著優(yōu)化。

    分產(chǎn)品看，兩大核心業(yè)務板塊均呈高增態(tài)勢：

    電鍍液及配套試劑收入 1.37 億元，同比增長 64.32%，在先進封裝、晶圓制造等領域的量產(chǎn)產(chǎn)品貢獻核心增量；

    光刻膠及配套試劑收入 6267 萬元，同比增長 53.49%，先進封裝光刻膠市占率持續(xù)提升，成為國內(nèi)唯一打破日本 JSR 壟斷的供應商。

    現(xiàn)金流方面，公司經(jīng)營活動凈現(xiàn)金流入 2285 萬元，較 2024 年同期由負轉(zhuǎn)正，主要得益于票據(jù)背書付款安排優(yōu)化及銷售回款大幅增長，經(jīng)營韌性凸顯。

    研發(fā)投入上，公司上半年研發(fā)費用達 3041.99 萬元，同比增長 44.50%，占營業(yè)收入比例 10.87%；研發(fā)團隊規(guī)模同步擴張，研發(fā)人員增至 92 人，同比增長 37.31%，占員工總數(shù)比例達 38.66%，全鏈條研發(fā)能力持續(xù)增強，為技術突破奠定基礎。

    核心產(chǎn)品多點突破：覆蓋先進封裝全場景，晶圓先進制程測試順利

    在本次交流中，公司管理層重點介紹了電鍍液及配套試劑、光刻膠及配套試劑兩大核心產(chǎn)品線的進展，其技術覆蓋度與量產(chǎn)能力已處于國內(nèi)領先水平。

    電鍍液及配套試劑：從傳統(tǒng)封裝到晶圓先進制程，全領域卡位

    作為公司優(yōu)勢業(yè)務，電鍍液及配套試劑在多應用場景實現(xiàn) “量產(chǎn) + 突破” 雙重進展：

    傳統(tǒng)封裝領域：市占率約 30%，產(chǎn)品成熟度領先，技術方向引領行業(yè)；

    先進封裝領域：國內(nèi)主力供應商地位穩(wěn)固，電鍍銅、電鍍錫銀、化學鎳鈀金等產(chǎn)品已量產(chǎn)，可全面覆蓋 HBM 封裝、2.5D/3D 集成封裝、CoWoS 封裝、混合鍵合（Hybrid Bonding）封裝、玻璃基板封裝等主流先進封裝形式；

    晶圓制造領域：躋身行業(yè)第一方陣 ——28nm 銅制程清洗液、大馬士革銅互聯(lián)工藝鍍銅添加劑已量產(chǎn)；5-14nm 先進制程的超高純硫酸鈷基液和添加劑在客戶端測試進展順利；TSV 工藝高速鍍銅添加劑正配合設備廠商進行客戶端 baseline 驗證；

    PCB/IC 載板領域：PCB（HDI）電鍍銅、SLP 類載板電鍍銅產(chǎn)品已量產(chǎn)，IC 載板用電鍍銅產(chǎn)品處于測試階段，逐步打開新增長空間。

    光刻膠及配套試劑：先進封裝打破壟斷，晶圓與顯示領域驗證加速

    光刻膠業(yè)務作為國產(chǎn)化關鍵突破口，上半年成果顯著：

    先進封裝領域：正膠、負膠已覆蓋多家主流封裝客戶，負性光刻膠成功拓展至玻璃基封裝并獲得頭部客戶量產(chǎn)訂單；介電層 / 緩沖防護層用負性 PSPI、低溫固化負性 PSPI 在客戶端驗證順利，未來 2-3 年將實現(xiàn)全品類覆蓋，目標鞏固國內(nèi)先進封裝光刻膠與 PSPI 主力供應商地位；

    晶圓制造領域：正性 PSPI 光刻膠小量產(chǎn)中并同步在多家晶圓客戶驗證；超高感度 PSPI（化學放大型）進入主流晶圓客戶可靠性驗證階段；晶圓 ICA 化學放大光刻膠驗證測試順利；高厚膜高深寬比 KrF 光刻膠處于實驗室研發(fā)階段；配套 PERR 清洗液正在晶圓客戶端驗證；

    半導體顯示領域：OLED 陣列用高感度 PFAS Free 正性光刻膠已通過頭部面板客戶驗證，正同步推進多家 OLED 顯示客戶端驗證，打開半導體顯示新賽道。

    值得關注的是，公司已實現(xiàn)光刻膠樹脂自研自產(chǎn)，覆蓋負性光刻膠丙烯酸樹脂、化學放大光刻膠聚對羥基苯乙烯樹脂、PSPI 光刻膠聚酰胺酯 / 聚酰胺酸 / PBO 樹脂等品類，形成 “樹脂設計 - 合成 - 純化 - 光刻膠配方 - 工藝驗證” 全鏈條研發(fā)制造體系，保障供應鏈自主可控。

    機構問答聚焦核心：TSV 工藝需求放量，IC 載板市場空間廣闊

    在問答環(huán)節(jié)，機構重點關注公司技術差異化優(yōu)勢與市場前景，公司管理層針對性回應核心問題：

    1. 產(chǎn)品突破與增量來源：多領域齊發(fā)力，先進制程成關鍵

    公司在晶圓、先進封裝、半導體顯示、IC 載板領域均有明確突破：晶圓領域 28nm 鍍銅添加劑量產(chǎn)、5-14nm 硫酸鈷基液測試順利；先進封裝領域玻璃基封裝負膠獲頭部訂單，TSV/TGV 工藝電鍍添加劑驗證推進；半導體顯示領域 OLED 光刻膠通過頭部驗證；IC 載板領域 MSAP 用電鍍配套試劑已批量供貨，Tenting 快速填孔鍍銅產(chǎn)品切入頭部 HDI/SLP 供應鏈，未來這些產(chǎn)品將成為核心增量。

    2. TSV 工藝需求差異：高精度特性驅(qū)動電鍍液升級

    相較于基礎封裝工藝，TSV（硅通孔）工藝依賴高精度電鍍銅填充通孔，要求電鍍液具備高均鍍性、低空洞率特性。公司 TSV 電鍍添加劑可實現(xiàn)深孔快速無空洞填充，隨著 3D 堆疊存儲芯片、CIS 傳感器等 TSV 主導領域發(fā)展，相關產(chǎn)品需求將持續(xù)放量。

    3. IC 載板市場：2030 年規(guī)模將達 310 億美元，國產(chǎn)化率提升空間大

    據(jù) Yole Group 數(shù)據(jù)，2024 年全球先進 IC 載板市場規(guī)模 142 億美元，同比增長 1%；受 AI、消費、汽車、國防等領域驅(qū)動，2030 年市場規(guī)模有望達 310 億美元。公司針對性開發(fā)高均勻性電鍍液，可滿足 IC 載板微孔填充與圖形電鍍雙重需求，目前 MSAP 用電鍍配套試劑已批量供貨，Pattern 填孔鍍銅產(chǎn)品處于測試階段，將持續(xù)提升國產(chǎn)化率。

    未來規(guī)劃：東南亞制造中心落地，全品類布局鞏固領先

    展望未來，艾森股份將從產(chǎn)品、產(chǎn)能兩方面雙輪驅(qū)動：產(chǎn)品端，計劃 2-3 年內(nèi)實現(xiàn)先進封裝光刻膠全品類覆蓋，進一步擴大市占率；產(chǎn)能端，東南亞子公司 INOFINE 并購整合已完成，2025 年 1 月起并表，東南亞制造中心正有序推進建設與運營籌備，目標實現(xiàn)主要產(chǎn)品本土化供應，更好服務全球客戶。

    隨著半導體行業(yè)國產(chǎn)化進程加速，艾森股份憑借在電鍍液、光刻膠領域的技術積累與量產(chǎn)能力，有望持續(xù)受益于先進封裝、晶圓先進制程、IC 載板等領域的需求增長，進一步鞏固國內(nèi)半導體電子化學品領軍企業(yè)地位。