華為與京東方合作，發(fā)展面板級封裝技術(shù)

    日經(jīng)亞洲 (Nikkei Asia) 報導(dǎo)，華為正積極提升半導(dǎo)體封裝能力，透過與京東方等本土科技公司合作，甚至從封測大廠日月光挖角專業(yè)人才，以降低美國制裁帶來的影響。

    華為在2019年受制裁之后，如今希望借大力投資封裝技術(shù)，以發(fā)展不受美國制裁影響、足以自力更生的供應(yīng)鏈。目前先進晶片制程由美國少數(shù)設(shè)備制造商主導(dǎo)，如應(yīng)材 (AMAT-US)、科林研發(fā) (LRCX-US) 和科磊 (KLAC-US)。

    華為最近與渠梁電子的合作便是一例，這是一家本土封測供應(yīng)商。四名知情人士透露，該公司正在積極擴大產(chǎn)能，幫助華為的先進晶片組裝設(shè)計投產(chǎn)，并測試先進的封裝技術(shù)。

    知情人士說，華為也積極從日月光 (3711-TW) 挖角專業(yè)人才。對此日月光未回應(yīng)日經(jīng)的報導(dǎo)。

    華為另一項舉措是與本土科技公司合作，例如已和京東方 (000725-CN) 合作發(fā)展面板級封裝技術(shù)，在類似顯示面板的基板而非直接在晶圓上組裝。

    以上種種都是華為提升整體晶片產(chǎn)能的舉措。根據(jù)華爾街日報 (WSJ)，華為透過名為“哈勃科技創(chuàng)業(yè)投資公司”(Hubble Technology Investment) 的基金，迄今已投資56家企業(yè)，大部分是半導(dǎo)體供應(yīng)鏈廠商。該基金成立時間在 2019 年華為禁令實施前后。

    根據(jù)日經(jīng)亞洲分析，光在 2021 年，華為的投資部門 (包括哈勃科技創(chuàng)投基金) 就入股或增加對 45 家國內(nèi)科技公司的持股，家數(shù)是 2020 年的兩倍以上。去年投資對象中，有 70% 是半導(dǎo)體相關(guān)供應(yīng)商，涵蓋晶片開發(fā)設(shè)計、生產(chǎn)設(shè)備和材料。