鼎盛智能亮相英特爾物聯(lián)網(wǎng)年度培訓,攜手共同展示超能云終端方案優(yōu)勢

來源:投影時代 更新日期:2021-12-03 作者:佚名

    新數(shù)字時代,全球各行各業(yè)的客戶對快速實現(xiàn)業(yè)務轉型的需求日益強烈。根據(jù)Statista的數(shù)據(jù),到2020年底,全球IoT設備數(shù)量將超過307.3億臺。這意味著我們正處于一個由數(shù)字驅動的新生態(tài)系統(tǒng)。通過物聯(lián)網(wǎng)技術可減少人為錯誤以提高生產力,因此,越來越多的公司正在尋求使用該技術來實現(xiàn)增長。

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    11月23-25日,英特爾在深圳益田威斯汀酒店舉辦“2021 Intel IOT Customer Annual Training”。本次會議,英特爾邀請相關資深技術領域專家與合作伙伴共同交流,深度剖析IOT方面的應用案例,分享解析英特爾最新平臺及相關技術解決方案,共同探討合作的方面,攜手共贏,展望未來。鼎盛智能作為英特爾合作伙伴聯(lián)盟會員,受邀參加此次培訓活動。

    鼎盛智能始終與英特爾保持最緊密的技術合作,迅速響應英特爾最新技術支持,以不斷改善提升產品性能,致力于為客戶提升極致性能產品體驗。此次培訓會,鼎盛智能展示了基于英特爾不同新平臺產品,包括基于Tiger Lake-U平臺的四顯AI Box BU11D,基于英特爾10/11代酷睿CPU的AI Box DG11,基于Jasper Lake平臺低功耗云終端NI11,以及j基于Whiskey Lake-U平臺處理器的工業(yè)主板IEN-DS8665U。

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    英特爾物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部高級產品經理沈溢博士正在向合作伙伴介紹鼎盛智能工業(yè)邊緣節(jié)點核心板

    基于英特爾工業(yè)邊緣節(jié)點參考架構設計的Whiskey Lake-U平臺處理器的IEN-DS8665U工業(yè)主板,采用模塊化設計,可搭配不同應用的I/O載板,寬溫工作溫度-40°C~70°C,適用于各種嚴苛復雜的工業(yè)應用場景;工業(yè)I/O底板支持快速定制化產品服務,適合不同工業(yè)場景下的接口隔離、功能擴展等客制化設計。

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    云計算、5G+邊緣計算正在加速滲透并改變教育、醫(yī)療、金融等行業(yè)的“玩法”。其中,云桌面以集中管理、兼容性強、安全性高以及移動辦公的靈活性強等優(yōu)勢而備受眾多企業(yè)青睞。超能云終端(UCC)解決方案是英特爾重磅推出的包含IDV和TCI架構的云終端解決方案,提供更強大的本地計算性能、更卓越的云端管理能力同時,降低了網(wǎng)絡依賴,為不同場景用戶提供融合、靈活、穩(wěn)定的使用體驗。

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    英特爾TCI Solution Dev Kits現(xiàn)場體驗,由鼎盛智能DB08云終端提供支持

    作為英特爾生態(tài)合作伙伴,鼎盛智能推出了多款基于英特爾® 酷睿™ /奔騰® /賽揚® /凌動® 處理器的超能云終端產品方案,憑借更高性能、低功耗、高穩(wěn)定性、高安全性等優(yōu)勢在教育、醫(yī)療、政企等多領域落地開花。如何穩(wěn)準狠地選擇一款云終端產品,下面這份指南請一定收好!!!

    NI11:考試機房、話務中心、分診臺

    針對運行的應用相對固定、單一,負載較輕且對終端算力要求較低的如作業(yè)管理及考試系統(tǒng)、話務管理系統(tǒng)、分診系統(tǒng)等,鼎盛智能集約設計且性價比較高的NI11就能滿足上述應用場景需求。超小尺寸的NI11支持Jasper Lake處理器,TDP低至10W,提供豐富擴展IO,6路USB,1個COM,并且支持HDMI+VGA同步或異步雙顯,能夠滿足日常集中運維的需求,并且降低了相應的采購、能耗、空間占用等成本,是幫助企業(yè)降本增效的絕佳之選。

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DG11:3D 圖形設計、邊緣計算、AI 深度學習

    DG11擁有強大的計算性能與圖形處理性能。DG11搭載10th/11th Comet Lake/Rocket Lake 65W標壓酷睿™ i3/i5/i7處理器,支持英特爾超核芯顯卡,可擴展MXM獨立顯卡,支持HDMI2.0+DP1.2/HDMI(支持雙顯),提供DDR4內存和M.2接口SSD大容量固態(tài)盤存儲。DG11還具有較高的并行能力,也可以用在邊緣計算服務器或者AI推理服務器。

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BU11D:呼叫中心、邊緣計算、機器視覺

    這款10nm制程Tiger Lake-U平臺的BU11D,集成英特爾最新銳矩®Xe®顯卡,提供2*HDMI2.0+2*DP1.4四個數(shù)字顯示,支持5G模組,可擴展2.4G/5G WiFi/WiFi模塊。BU11D提供豐富的I/O擴展接口,可與各種傳感器連接,并易于與項目集成。提供4個USB3.2,4個USB2.0,1個Type-C,2個COM,1*PCIe,允許連接到更廣泛的設備。

    鼎盛智能始終保持最新平臺產品的領先發(fā)售,幫助客戶迅速迭代升級。除上述展示產品之外,鼎盛智能與英特爾在多領域如工業(yè)控制、醫(yī)療、智慧城市等開展更廣泛的合作,擁有多元化的產品方案,為生態(tài)合作伙伴提供強勁的基礎架構硬件,助力千行百業(yè)的數(shù)字化轉型。

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