IVB和開普勒的散熱與續(xù)航
最后我們了解一下清華同方X46F的續(xù)航和散熱,借此也可以了解IVB處理器對(duì)于功耗方面的控制。
散熱對(duì)比
散熱方面,者使用FurMark進(jìn)行滿載運(yùn)行來測(cè)試清華同方X46F機(jī)身內(nèi)部和外部散熱表現(xiàn)。通過上圖可以發(fā)現(xiàn)即使是滿載,清華同方X46F依然可以悠 然自得,通過與Intel Core i5-2410M+NVIDIA Geforce GT550M版本X46H的對(duì)比優(yōu)秀表現(xiàn)不分伯仲,在性能大幅度提升的同時(shí),散熱依然可以做到如此地步,除出色的散熱系統(tǒng)外,處理器與獨(dú)立顯卡的工藝進(jìn)步 也是重中之重。
Intel Core i5-2410M+NVIDIA Geforce GT550M平臺(tái)
續(xù)航對(duì)比
Intel Core i5-2410M+NVIDIA Geforce GT550M平臺(tái)
清華同方X46F采用48.84Wh容量的電池,在Intel Core i5-2410M+NVIDIA Geforce GT550M的平臺(tái)上,經(jīng)過MobileMark 2007的測(cè)試,該機(jī)堅(jiān)持了184分鐘,表現(xiàn)稍顯欠缺。而在最新的IVB平臺(tái)下,因?yàn)樾阅艿奶嵘,其續(xù)航時(shí)間進(jìn)一步縮減,只有149分鐘。不過,從側(cè)面也反映出IVB與開普勒效能方面的出色表現(xiàn)——性能提升一倍以上,續(xù)航時(shí)間卻只減少大約半小時(shí)。
評(píng)測(cè)室總結(jié)
清華同方X46F率先搭載了全新的IVB四核處理器和開普勒架構(gòu)顯卡,通過它也讓我們前瞻到了2012年筆記本行業(yè)中的最新科技。
處理器方面,通過測(cè)試后我們也認(rèn)為這一次Intel在移動(dòng)平臺(tái)的優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步加大,無論是以往所擅長(zhǎng)的數(shù)據(jù)處理能力,還是不擅長(zhǎng)的圖形處理,intel都 實(shí)現(xiàn)了自身性能的大幅提高。因?yàn)檫M(jìn)入了22nm時(shí)代,在移動(dòng)平臺(tái)在此次發(fā)布的新處理器上受益頗多,不僅僅獲得了超越產(chǎn)品定位的性能,還實(shí)現(xiàn)了功耗的下降與 續(xù)航時(shí)間的增加。
顯卡方面,更小制程的開普勒架構(gòu)進(jìn)一步拉開與英特爾HD 4000顯卡的差距,讓移動(dòng)平臺(tái)也能輕松應(yīng)對(duì)高負(fù)載的圖形計(jì)算,總的來說,2012年將是性能大躍進(jìn)的一年,讓我們也期待著未來筆記本平臺(tái)能將性能、功耗、續(xù)航做到完美。