改變模式能否救贖日本半導體業(yè)

    近日，多家媒體廣泛報道了日本三大半導體企業(yè)瑞薩電子、富士通及松下公司將要進行芯片業(yè)務合并的事情。據(jù)了解，這三家公司將按照合作計劃，拆分各自的系統(tǒng)芯片設計和開發(fā)部門，用各自剝離出來的芯片設計研發(fā)部門組建一個新公司，而且合并計劃還得到日本政府投資基金InnovationNetwork的注資。新公司成立后，有可能與近年新成立的總部位于美國加州的Globalfoundries公司合作，由Globalfoundries來承擔新公司的產品生產。且不說今后的發(fā)展如何，僅從目前的進展來看，已反映出日本政府、企業(yè)界對過去十多年來半導體發(fā)展模式的反思，也標志著以往IDM方式的產業(yè)思路徹底動搖。

    日企式微

    2011年世界前十大半導體公司中，只剩下2家，爾必達、富士通和松下已被排出。

    上世紀90年代起，日本半導體產業(yè)在世界半導體市場中所占份額逐年減少，據(jù)ICInsight公布的數(shù)據(jù)，從1990年的超過50%，逐步下降到了2010年的17.4%；2011年由于受大地震影響，占世界份額更是降到16%，并且在銷售額上也首次由世界第二跌到第三，被韓國超過。在1990年的世界前十大半導體公司中，日本公司曾經有6家，并且十大排名中的前三名均為日本公司。但在2011年的世界前十大半導體公司中，日本公司只剩下了2家，日本5家大型半導體企業(yè)中的爾必達（ELPIDA）、富士通和松下公司已被排出前十名。

    是什么原因導致日本半導體產業(yè)的不斷下滑？其中又有哪些值得我國借鑒的經驗和應該吸取的教訓？

    實際上，日本政府一直沒有減少對半導體產業(yè)的大力支持。從上世紀70年代到80年代，日本通過實施超大規(guī)模集成電路計劃（VLSI）以及成立VLSI研究開發(fā)聯(lián)盟等措施，一舉超越美國成為世界半導體份額第一強國。1996年，日本通產省又實施為期5年的超尖端電子技術開發(fā)計劃，成立超級電子技術聯(lián)盟（ASET）來負責執(zhí)行該計劃。2001年以來，又制定了飛鳥計劃（ASUKA）和未來（MIRAI）計劃。此外，日本政府還實施SOC基礎技術開發(fā)項目（ASPLA）等，進一步對前兩個計劃的成果進行再開發(fā)。

    然而，這些努力在1990年之后沒能阻止日本半導體產業(yè)在世界市場份額中的下滑。

    事實上，前期日本半導體產業(yè)已經有過數(shù)次大的整合事例。1999年由NEC和日立公司的DRAM部門合資組成了現(xiàn)今的爾必達公司，一直在虧損，發(fā)展并不順利；2002年由日立與三菱電機旗下的半導體部門合資組成的瑞薩公司，2011財年也虧損7.47億美元；2007年Sony將Cell微處理器生產線及RSX繪圖芯片生產線出售給東芝，還宣布停止和東芝以及NEC的合作，但到2010年12月，索尼又宣布從東芝手中買回長崎半導體制造公司。