超威仁寶合推Ultrathin

    處理器大廠美商超威（AMD）與ODM代工廠仁寶合作，今年將共同推出內(nèi)建新款32奈米Trinity加速處理器（APU）的Ultrathin概念超輕薄筆電，以對(duì)抗由英特爾主導(dǎo)的Ultrabook大軍。超威Ultrathin筆電厚度僅1.8公分，目標(biāo)價(jià)格設(shè)定在600~800美元，希望以低價(jià)策略搶占輕薄筆電市占。

    英特爾去年推出Ultrabook超輕薄筆電新概念，吸引全球ODM/OEM廠搶進(jìn)，英特爾預(yù)計(jì)3月推出新一代22奈米Ivy Bridge處理器，內(nèi)建該處理器第二代Ultrabook將在全球通路上市。

    為了搶搭超輕薄筆電風(fēng)潮，超威與仁寶合作，共同推出內(nèi)建32奈米Trinity處理器的Ultrathin筆電新概念。超威臺(tái)灣區(qū)總經(jīng)理曾銘仁表示，ODM廠角色已不在是單純代工，超威及仁寶合作提供Ultrathin超輕薄筆電的參考設(shè)計(jì)給各計(jì)算機(jī)廠商，可望爭(zhēng)取到持續(xù)成長(zhǎng)中的新興市場(chǎng)商機(jī)。

    根據(jù)超威提供信息，Ultrathin筆電厚度僅1.8公分，內(nèi)建四核心Trinity處理器，內(nèi)建的繪圖運(yùn)算效能較競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高出50％，且功耗更低僅17瓦。更值得注意的是，Ultrathin筆電價(jià)格更低，目標(biāo)價(jià)格設(shè)定在600~800美元，超威有意以更好的性價(jià)比，攻占超輕薄筆電市場(chǎng)占有率。

    據(jù)了解，搭載超威平臺(tái)的Ultrathin筆電將在今年下半年上市，包括宏碁、華碩、惠普、東芝等筆電大廠，已有意采用超威Trinity處理器打造更便宜的超輕薄筆電。當(dāng)然，在英特爾及超威力拱下，Ultrabook或Ultrathin筆電將是未來幾年筆電市場(chǎng)的新趨勢(shì)。

    此外，超威在新任執(zhí)行長(zhǎng)Rory Read上臺(tái)后，策略上也有所轉(zhuǎn)變，不再與英特爾在處理器運(yùn)算效能競(jìng)爭(zhēng)，而是轉(zhuǎn)換方向以提供ODM/OEM廠最佳解決方案為目標(biāo)。