3DMark性能基準(zhǔn):物理分?jǐn)?shù)大幅提高
3DMark測試:
3770K在3DMark的測試中展現(xiàn)出了更強(qiáng)的實(shí)力,分?jǐn)?shù)要高出另外兩款處理器不少。這也是測試中最能體現(xiàn)其優(yōu)勢的項(xiàng)目之一。
3DMark性能基準(zhǔn):物理分?jǐn)?shù)大幅提高
3DMark測試:
3770K在3DMark的測試中展現(xiàn)出了更強(qiáng)的實(shí)力,分?jǐn)?shù)要高出另外兩款處理器不少。這也是測試中最能體現(xiàn)其優(yōu)勢的項(xiàng)目之一。
InfoComm China 2025現(xiàn)場,MAXHUB發(fā)布全新一代AI+電腦,以AI技術(shù)為支點(diǎn),重構(gòu)結(jié)構(gòu)與應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)辦公