從KindleFire看亞馬遜的雄心（下）

    大量使用廉價(jià)部件和封裝，以“所需的最低限度”削減成本

    打開(kāi)Kindle Fire的機(jī)殼后，首先映入眼簾的是大尺寸鋰聚合物充電電池和小型主板（圖6）。

    圖6：電池占了大半

    Kindle Fire的內(nèi)部面積大部分被充電電池占據(jù)。主板較小，為了在有限的面積內(nèi)封裝部件，應(yīng)用處理器和DRAM以PoP方式層迭著。

    主板上高密度封裝著幾乎所有的主要部件。應(yīng)用處理器和DRAM以PoP（package on package）的方式層迭等，可以看出為了在有限的封裝面積內(nèi)封裝盡量多的部件所下的工夫。

    在主板上高密度封裝部件，并盡量縮小基板尺寸，好像是為了配備更大尺寸的充電電池。電池容量為4400mAh，在畫(huà)面尺寸為7英寸的平板終端中屬于比較大的�？梢钥闯觯琄indle Fire為了內(nèi)容消費(fèi)這個(gè)主要目的，而對(duì)最可能延長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)時(shí)間予以了極大重視。

    再進(jìn)一步分析發(fā)現(xiàn)，機(jī)身隨處可見(jiàn)為最大限度削減成本所做的努力。除了將部件數(shù)量及其構(gòu)成等“控制在所需要的最小限度”（參與拆解的技術(shù)人員）外，還大量使用了廉價(jià)部件和封裝方法（圖7）。

    圖7：大量使用廉價(jià)部件和封裝方法

    機(jī)身隨處可見(jiàn)為削減成本所做的努力。例如有些部分沒(méi)有使用FPC，而是使用了廉價(jià)的FFC（a）。也有未使用連接器，而是將FFC直接安裝到基板上的情況。另外，對(duì)Micro-USB端子施加的電磁屏蔽對(duì)策較少，無(wú)線(xiàn)LAN用天線(xiàn)中間部分未接地等，以成本削減為重之處（b，c）

    例如，沒(méi)有使用柔性基板（FPC），而是使用了廉價(jià)的FFC（Flexible Flat Cable）。FFC用于封裝電源按鈕用藍(lán)色LED的小型基板與主板的連接部，以及裝著看上去是照度傳感器芯片的小型基板與主板的連接部。“如果是蘋(píng)果公司的產(chǎn)品，會(huì)以設(shè)計(jì)自由度優(yōu)先而通常會(huì)采用FPC。而Kindle Fire或許是為削減成本，而采用了廉價(jià)的FFC吧”（上述技術(shù)人員）。

    不僅是線(xiàn)纜，連接器也都采用了廉價(jià)品種�！按致怨浪悖琄indle Fire配備的連接器的總成本在100日元以?xún)?nèi)。還不到iPad 2的1/3”（該技術(shù)人員）。甚至還有不使用連接器，而將FFC直接安裝到基板上的情況。

    封裝方面，將電磁噪聲對(duì)策和接地等控制在了最小限度。例如，Micro-USB端子的背面沒(méi)有作電磁屏蔽，無(wú)線(xiàn)LAN用天線(xiàn)的中間部分也沒(méi)有接地，等等。這些“在實(shí)用上應(yīng)該都沒(méi)有問(wèn)題。以成本削減為重嘛”（上述技術(shù)人員）。

    在大量利用廉價(jià)部件和封裝方法的同時(shí)，也有采用定制品的部件。上文提到的Micro-USB端子就采用了比普通產(chǎn)品高度要高的品種。據(jù)推測(cè)，這是為與旁邊封裝的耳機(jī)端子高度一致的處理。

    如果將耳機(jī)端子嵌入基板封裝，就能與標(biāo)準(zhǔn)的Micro-USB端子高度一致，不過(guò)上述技術(shù)人員認(rèn)為，“這樣會(huì)增加封裝成本，因此未予采用”。而如果能將耳機(jī)端子嵌入基板，Kindle Fire機(jī)身的厚度似“能更薄”（該技術(shù)人員）。

    參與拆解的某技術(shù)人員感嘆道：“從Kindle Fire的內(nèi)部來(lái)看，蘋(píng)果公司的產(chǎn)品品質(zhì)過(guò)剩了”。這位技術(shù)人員表示，“雖然有觀點(diǎn)認(rèn)為硬件會(huì)賠本，但從部件構(gòu)成和數(shù)量等來(lái)看，即使加上運(yùn)輸費(fèi)和管理費(fèi)等各種費(fèi)用，成本也不到199美元”。