中小尺寸面板市場概況與AMOLED契機

    影像顯示產(chǎn)業(yè)推動辦公室（Color Imaging Industry Promotion Office；CIPO）經(jīng)理郝晉明，開始提到11月在深圳的高交會中，臺灣顯示器產(chǎn)界對陷入紅海殺戮戰(zhàn)場的觸控面板產(chǎn)業(yè)的感觸，以及因應(yīng)Apple開始轉(zhuǎn)向與日系面板廠進行in-Cell觸控技術(shù)的合作所帶來的壓力。他指出從面板巨頭在觸控面板策略轉(zhuǎn)向in-cell Touch內(nèi)嵌式觸控面板技術(shù)，并力求薄型化的方向。

    影像顯示產(chǎn)業(yè)推動辦公室經(jīng)理郝晉明談，中小尺寸面板市場概況與AMOLED新契機。

    目前非晶硅（Amorphous Si,a-Si）主導(dǎo)整個面板市場，而能實現(xiàn)高畫質(zhì)、高分辨率的低溫多晶硅（Poly-si）多半應(yīng)用于高階智能手機。早期被動式析OLED因為色澤與分辨率表現(xiàn)不佳，多半被應(yīng)用在手機的次面板；而韓廠在2009年積極推展AMOLED面板，像宏達（HTC）在2009年曾拿到三星AMOLED送樣，但三星SDI因AMOLED產(chǎn)能不足，優(yōu)先供應(yīng)自家3~4.3寸手機面板，甚至像5.3寸GalaxyNote的面板應(yīng)用，造成供應(yīng)短缺及臺系手機面板上很大的傷害。

    隨著去年底5.5代AMOLED產(chǎn)能開出后，今年中開始積極的向品牌廠推銷，像Motorola也開始用SDI高解析AMOLED面板，而友達、奇美也開始發(fā)展AMOLED面板且即將進入量產(chǎn)。預(yù)料AMOLED市場總值將從2007年2億美元成長到2015年47億美元，AMOLED面板裝置數(shù)量從2006年6500萬部增加到2015年3.2億部。

    AMOLED在移動裝置的應(yīng)用與薄型化的發(fā)展

    郝晉明指出目前智能移動裝置兩大應(yīng)用范疇為智能型手機跟平板電腦。智能型手機對面板的關(guān)鍵需求為高分辨率、輕薄、低功耗與窄邊框的特性，而平板電腦除了高分辨率、低功耗、輕薄之外，還需要廣視角以及多樣化輸入方式（手指、筆輸入），如HTC的Flyer平板電腦可用筆寫的觸控應(yīng)用，而目前應(yīng)用在面板廣視角的IPS與VA兩大技術(shù)，較常見的VA因為其液晶分子排列方向跟面板表面平行，在做觸控按壓時容易造成光暈現(xiàn)象，而IPS液晶分子排列方向與面板表面垂直，故做觸控按壓時不會有光暈現(xiàn)象，還能確保無論水平或旋轉(zhuǎn)成垂直模式下觀看下有一樣的視角與品質(zhì)，所以IPS面板才為蘋果iPad/iPad2平板電腦所采用。

    至于AMOLED與LCD色彩表現(xiàn)上，郝晉明指出LG曾在今年十月橫濱FPDI 2011顯示技術(shù)展中，以實物布景與AH-IPS LCD、AMOLED屏幕比較并教育參觀者AH-IPS LCD接近真實原色，而AMOLED有色彩過度飽和且失真的問題，他也引述在Mobile01網(wǎng)站亦有網(wǎng)友提出類似看法，這代表某一個層級的消費族群確實在意AMOLED的顯示表現(xiàn)。

    從觸控面板的薄化發(fā)展來看，目前4大觸控面板制程技術(shù)，像最常見的外接式觸控屏幕，以蘋果的作法是在Sensor Glass（感測玻璃層）上下都做一層ITO，臺廠面板為了避開專利僅做1層ITO，但整體組件仍需要用到4層玻璃，如何降低玻璃層數(shù)來薄型化是一項挑戰(zhàn)。另外像Sensor on Cover（感測器做在玻璃蓋上），面板廠將感測層做在CF上層的on-cell技術(shù)，以及做在CF與TFT元件之間的in-cell技術(shù)等等。韓國三星目前正進行on-cell AMOLED面板的薄化技術(shù)的研究。

中小尺寸面板市場概況與AMOLED契機(2)

    高分辨率中小尺寸面板對面板廠制程技術(shù)是嚴苛挑戰(zhàn)

    高分辨率面板早在2003年就被發(fā)明出來，但當初產(chǎn)業(yè)學(xué)界均認為市場用不到，以目視距離50~60cm的一般桌機、筆電液晶屏幕而言，僅需100~150ppi（pixel per inch）分辨率，但是像iPhone4其3.5寸面板分辨率達到960x640（326ppi）視網(wǎng)膜等級，因蘋果以其品牌力量驅(qū)動，也促使整個中小尺寸面板朝更高分辨率發(fā)展。

    而臺廠目前做到4.3寸qHD 960x540畫面（約256ppi）的分辨率，9.7寸iPad2屏幕分辨率1600x1200（206ppi），預(yù)計下一代iPad3面板分辨率提高到2048x1536（264ppi）；而非蘋果陣營Android平板電腦慣用的10.1寸面板，已可支援到FullHD 1920x1080（210ppi），預(yù)料當10.1寸面板分辨率進入2560x1600（300ppi）時，特別還要考量到薄型化，這對面板廠來說是相當大的技術(shù)與制程考驗。

    郝晉明統(tǒng)計目前市場上Android智能手機，屏幕尺寸約在3.5~4.7寸，分辨率約71%的機種支援到WVGA800（480x800）或WVGA854（480x854）的分辨率等于約在240ppi細膩度，僅HTC 4.3寸Sensation XL的qHD540x960分辨率達到256ppi的細膩度，這在目前4.5代廠裁切尺寸，250~300ppi等級的面板用a-si非晶硅技術(shù)/設(shè)備，但是到了5/5.5/6代廠裁切尺寸來看，超過250ppi以上的等級就只能以LTPS低溫多晶硅的設(shè)備。

    各面板廠產(chǎn)能策略與Oxide TFT、LPTS、AMOLED的規(guī)劃

    郝晉明以數(shù)據(jù)指出，預(yù)計全球面板廠的LTPS設(shè)備資本支出，在2011年達到最高點30.89億美元，2012、2013年放緩到15.47、20.36億美元，到2015年LTPS設(shè)備支出下滑至6.8億美元。

    目前TFT驅(qū)動背板技術(shù)除了a-Si非晶硅、LTPS低溫多晶硅之外，還有規(guī)格特性介于兩者中間的Oxide TFT。其電子移動速度比a-Si快，分辨率逼近LTPS，同時可以既有的a-Si非晶硅產(chǎn)線設(shè)備做升級，目前導(dǎo)入Oxide TFT最快的是夏普（Sharp）位于龜山的8.5代廠。

    目前Oxide TFT與LTPS制程差別在于前者是以白色OLED搭RGB CF彩色濾光片并采Bottom Emission（底部發(fā)光）方式顯示，而后者則使用RGB CF采Top Emission（上發(fā)光）方式。 FMM RGB因為水平蒸鍍基板bending問題，無法在大尺寸基板適用，且難以高分辨率量產(chǎn)（~250ppi），同時其Tact time超過2分鐘，需面臨光罩對位問題；而WOLED/CF制程則不需要金屬屏蔽（FMM shadow mask）也可達到高分辨率（≥ 300ppi），唯一缺點是需新增CF成本。

    三星移動顯示器SMD在2010年9月發(fā)表以蒸鍍方式制造的非均衡Pentitle Matrix TFT技術(shù)的AMOLED屏幕。2011年2月采用均衡柵狀Real Stripe TFT技術(shù)的AMOLED HD面板，用于4.3寸Galaxy S2手機并具備800x480（216ppi）分辨率，用于5.3寸Galaxy Note平板電腦的AMOLED面板達到1280x800（285ppi）分辨率；預(yù)料2012年以后采均衡柵狀Real Stripe TFT電晶體的300ppi等級AMOLED HD Plus面板出現(xiàn)。

    AMOLED的分辨率、功耗與業(yè)界產(chǎn)能規(guī)劃

    郝晉明以圖表指出，AMOLED在顯示純白色或亮色系畫面時，功耗較一般面板高42%，其他色系畫面時功耗降了24~66%。因此Apple提出OLED Hybrid與Hybrid e-Paper/Video面板專利申請，以上層透明AMOLED面板＋下層白底顯示面板設(shè)計，可降低AMOLED白/亮色畫面顯示時30%功耗。依韓國券商預(yù)估，以8代線為比較基礎(chǔ)，若采現(xiàn)有TFT-LCD產(chǎn)線生產(chǎn)Oxide-TFT，AMOLED將比LTPS AMOLED生產(chǎn)成本低34%，比a-TFT LCD成本低28%。

    Sharp在面板事業(yè)規(guī)劃上，將六代線轉(zhuǎn)成LTPS（CGS）專做小尺寸高分辨率（300PPI）的智能手機面板；八代線轉(zhuǎn)成Oxide TFT專供Tablet PC用的9.7~10.1寸200PPI+等級，與32~46寸TV。其十代廠將以O(shè)ptical Alignment、MMG制程技術(shù)，產(chǎn)制40/60/70寸甚至4Kx2K（UD等級）的液晶電視面板。

    郝晉明也提到當前可撓式Flexible AMOLED的發(fā)展，在2011年10月橫濱FPDI 2011顯示展中也看到許多廠商展示。采塑膠板設(shè)計的Flexible AMOLED，目前仍難實現(xiàn)重復(fù)折迭、卷曲等特性，但是可提供產(chǎn)品外觀堅固性（Ruggedness）、輕薄外型（Form factor）與低產(chǎn)制成本（Lower BOM）。