LED：三大應用引領增長 封裝業(yè)尋求突圍

　　最近兩年我國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)哪些新的特點？LED外延芯片、封裝、應用等發(fā)展情況怎么樣？有哪些新的變化？

　　彭萬華

      根據(jù)中國光協(xié)光電器件分會統(tǒng)計,近兩年LED產(chǎn)量、銷售值均有較大幅度的提高，特別是高亮度LED 器件增長率為50%，高亮度LED芯片增長率超過100%。在技術上采用新技術新工藝取得可喜成果，如外延方面在硅襯底上生長GaN，功率LED芯片可進入產(chǎn)業(yè)化，解決1W LED封裝技術問題，在提高內(nèi)量子效率、外量子效率和封裝的取光效率等方面均取得較好的成果。近兩年LED的應用推廣全方位開展，幾乎有光源和信息顯示的設備、裝置、部件等，L ED產(chǎn)品就會進入"試驗"，逐步發(fā)展成新的LED應用產(chǎn)品。但還存在較嚴重的問題，LED高性能的芯片和功率芯片仍未突破，依賴進口，目前國內(nèi)LED產(chǎn)品以中低檔為主，且規(guī)模偏小。

　　范玉缽

      從當前發(fā)展狀況看，我們注意到LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一些新的特點：一是LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展更趨成熟和理智。二是無論從全球來看，還是從中國來看，LED技術進步的速度比預計的要快，主要指標看來有可能提前實現(xiàn)。三是國內(nèi)基于硅襯底的氮化鎵基LED新技術路線的逐步成熟并進入量產(chǎn)，將對白光LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展產(chǎn)生新的推動作用。四是應用市場啟動的速度之快，基地建設示范項目的作用之大，目前已涉及的范圍之廣，也已超過預期，對LED封裝業(yè)的規(guī)模水平提升提出了更高要求。五是國外和我國港臺資本以及民營資本介入LED產(chǎn)業(yè)的力度明顯加大。六是研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，LED及相關行業(yè)協(xié)會學會的作用以及從全行業(yè)看一批管理和技術精英隊伍的作用，都已不容忽視。七是行業(yè)發(fā)展所必需的標準建設、專利建設、檢測平臺建設的實際推進也產(chǎn)生了較大作用。

　　郭玉國

      我很贊成本專題開篇的那句話："最近兩年LED產(chǎn)業(yè)從喧囂的半導體照明中冷靜下來，我國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展日趨成熟和理智"，這句話里面的現(xiàn)象和結(jié)論之間，的確有必然的聯(lián)系。

　　半導體照明一段時間的過熱，特別是對半導體照明有意無意的狹義定位和理解，對國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展的確產(chǎn)生了不利的影響。站在做市場的角度，我一直很不贊成把半導體照明甚至LED產(chǎn)業(yè)的終極目標鎖定在家用照明(或者功能性的通用照明)。我們姑且撇開LED在指示、顯示方面的應用不談，也不談獨立實施或依附于橋梁、公園的景觀工程，就談半導體照明在建筑上的應用，除了未來的通用照明目標外，還有：建筑物外部景觀或裝飾照明以及建筑物(包括家庭)內(nèi)部的景觀和裝飾照明。這兩個市場的技術更成熟，LED應用的優(yōu)勢更明顯，而市場空間都不見得就比通用照明小，它們既不會、也不需要被LED通用照明所取代。

　　半導體照明前景無限。這其中作為"通用照明"基礎的LED大功率白光技術很重要，它的很多技術難題需要業(yè)間精英的共同努力去攻克，這也是一項非常有價值的技術。但不能因為它最難，就把它定位成終極技術。

　　從上游來說，新進企業(yè)的投資更趨理智，已經(jīng)很少有類似投資高科技行業(yè)快速取得回報之類的想法，而早期投資的企業(yè)在擴產(chǎn)方向、覆蓋面等方面的計劃和行為也更成熟，普遍采取立足自身基礎、立足成熟技術的策略，目前在一些分領域產(chǎn)品上的性價比競爭優(yōu)勢已經(jīng)體現(xiàn)出來，這不僅是作為一個企業(yè)得以穩(wěn)健發(fā)展的基礎，應該說也是國內(nèi)LED上游產(chǎn)業(yè)能持續(xù)良性發(fā)展的一個基礎。盡管覆蓋面還不夠全，但至少是有我們自己能真正參與市場競爭的產(chǎn)品了。

　　封裝和后應用行業(yè)，則有更多的企業(yè)從低端的價格競爭中脫身出來，在市場細分和建立各自的差別化優(yōu)勢方面有了普遍的提高，在國際市場上也爭取到了更大的發(fā)言權。

　　蔣國忠

      總體而言，我國的LED產(chǎn)業(yè)格局南方產(chǎn)業(yè)化程度較高，而北方依托眾多高校和科研機構，產(chǎn)品研發(fā)實力較強。

　　隨著國家半導體照明工程的啟動，LED上游產(chǎn)業(yè)得到了較快的發(fā)展，我國LED產(chǎn)業(yè)結(jié)構正在由較低端的封裝轉(zhuǎn)向附加值更高、更具核心價值的芯片環(huán)節(jié)。但從產(chǎn)業(yè)規(guī)模來看，封裝依然是中國LED產(chǎn)業(yè)中最大的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。另外，隨著LED應用市場對LED發(fā)光效率要求的不斷提升，中國LED產(chǎn)品也整體走向高端，中國LED封裝產(chǎn)業(yè)也在快速發(fā)展。

　　丁成龍

      近兩年我國LED產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展，以廈門三安為首的一些外延片、芯片企業(yè)開始贏利，更多的民營資本看好這個二十一世紀產(chǎn)業(yè)，加大投資力度，進入這一產(chǎn)業(yè)的高端--外延片、芯片。應用領域：景觀照明、裝飾照明、LED圣誕燈出口等逐漸形成規(guī)模，甚至形成大規(guī)模；LED路燈、礦燈研發(fā)、生產(chǎn)單位增加，相當多的地方政府部門對此感興趣，有形成規(guī)模之勢。

　　關積珍

      近兩年我國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體態(tài)勢良好，市場持續(xù)增長，可以說進入了一個新的發(fā)展時期，主要表現(xiàn)在：第一，半導體照明受到廣泛關注和重視，烘托出LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的良好環(huán)境。LED芯片研制和器件封裝領域的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)投資力度加大，形成了一批實力雄厚的骨干企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模和產(chǎn)量都有顯著提高。第二，國家科技創(chuàng)新基金、"863"、計劃等對LED給予了支持和引導。LED器件和顯示應用產(chǎn)品發(fā)展迅速，技術交流活躍，標準化進展積極，涌現(xiàn)出各類LED 應用新產(chǎn)品和典型項目工程，豐富了LED顯示應用的市場。第三，LED的主要應用產(chǎn)品LED顯示屏市場逐年擴大。在傳統(tǒng)LED顯示屏的基礎上，LED顯示應用類產(chǎn)品迅速提高。LED行業(yè)內(nèi)的企業(yè)規(guī)模不斷提升。據(jù)中國光學光電子行業(yè)協(xié)會 LED顯示應用分會的統(tǒng)計，2006年度LED顯示屏行業(yè)市場銷售額在億元及以上的企業(yè)達到了11家，其銷售額占到了全行業(yè)銷售額的40%以上。

　　牟同升

      最近幾年，國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)主要在封裝和應用產(chǎn)品領域發(fā)展比較迅速，尤其在應用產(chǎn)品方面，已應用于廣泛的領域，包括信號燈、夜景照明、LED顯示屏、液晶顯示背光源、汽車用照明、路燈、礦燈以及植物照明等。LED的產(chǎn)品性能，尤其是發(fā)光效率、壽命在近幾年有明顯改善，應用產(chǎn)品種類更加豐富。

　　林秀華

      近兩年來，在大力推進國家半導體照明產(chǎn)業(yè)化工程中，LED產(chǎn)業(yè)迎來了新一輪的發(fā)展機遇。分布在LE D上、中、下的企業(yè)不僅總數(shù)上有新的增加，產(chǎn)業(yè)規(guī)模也有不同程度的擴張；無論是資金投入還是研發(fā)力量都進一步加強，而且在新品開發(fā)以及技術層次上有所提高，應用的范圍有新的拓展。整體呈現(xiàn)以下幾個主要特點：第一、，LED應用推廣，使節(jié)能環(huán)保的理念逐步深入人心；第二，研發(fā)的技術層次提高，基礎性研究與應用技術得到加強，解決了影響LED照明應用的實質(zhì)性問題；第三，重視產(chǎn)學研聯(lián)合攻關。LED照明涉及技術學科領域廣，如LED芯片，襯底材料，封裝及其電路驅(qū)動，二次光學設計等涵蓋半導體材料、微電子技術、計算機輔助設計、光學、電學、熱學等。尤其是推進半導體照明產(chǎn)業(yè)化，不僅要求各學科之間相互配合、各個專業(yè)人才團隊協(xié)作，而且還要獲得研究單位的技術支持，與高校研究所開展聯(lián)合攻關。特別指出的是，LED封裝不再拘泥于傳統(tǒng)方式灌注直立式封裝，而是根據(jù)客戶新產(chǎn)品研發(fā)、市場新要求，進行多種創(chuàng)新式封裝(如表面貼裝、點陣、集群組合等)開發(fā)。從結(jié)構設計上、壓焊工藝上，芯片選型或襯底使用上講究新款實用，易與燈具匹配，旨在獲得滿足特殊照明的新花樣、多品種、大功率、高品質(zhì)的新一代固體光源。

　　方志烈

      近年來，我國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最新特點有兩個：一是初步建立了完整的產(chǎn)業(yè)鏈，且有了一定的規(guī)模，無論從外延、芯片、封裝到應用都有一定的發(fā)展，產(chǎn)品種類也基本齊全，除了封裝外，主要問題還是要做大，在做大的同時要注意做強，要加大研發(fā)投入，開發(fā)新產(chǎn)品，研制高檔、高附加值產(chǎn)品。封裝產(chǎn)業(yè)做大并不太困難，只是要注意做大時或做大后一定要做強。二是目前制約LED封裝企業(yè)發(fā)展的最大問題是只注意生產(chǎn)成熟的產(chǎn)品，在新的應用領域所需新器件的研發(fā)和已生產(chǎn)器件加強質(zhì)量提升的研究上還沒花大力氣，目前雖然由國家"863"項目給予了一定的支持，但作為企業(yè)主動立項，短期攻下某個新品種或提升老產(chǎn)品到一定檔次，達到新指標高度往往不是企業(yè)首先考慮的問題，其實發(fā)展新產(chǎn)品，提升老產(chǎn)品質(zhì)量，這才是做大做強封裝企業(yè)的有效措施。