LED：三大應(yīng)用引領(lǐng)增長 封裝業(yè)尋求突圍

　　目前制約LED封裝企業(yè)發(fā)展最大問題是什么？是芯片供應(yīng)、應(yīng)用的脫節(jié)還是知識(shí)產(chǎn)權(quán)、專利、品牌、規(guī)模等？

　　范玉缽

      制約LED封裝企業(yè)發(fā)展的問題不少，但最突出的，尤其就當(dāng)前而論，我認(rèn)為有三個(gè)方面需要特別注意。一是規(guī)模問題：分散，小而缺少競爭實(shí)力，不僅制約著市場的健康推進(jìn)和新市場的有效開拓，而且在市場占有能力上嚴(yán)重受挫。由于規(guī)模的局限，在技術(shù)投入的能力上又極差，嚴(yán)重影響封裝技術(shù)進(jìn)步。二是自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)問題：我們?cè)趪�際市場運(yùn)作方面已經(jīng)顯現(xiàn)劣勢，甚至受阻。三是封裝企業(yè)與傳統(tǒng)照明、應(yīng)用領(lǐng)域的企業(yè)之間的全方位溝通問題：包括統(tǒng)一認(rèn)識(shí)，規(guī)范、設(shè)計(jì)、工藝、標(biāo)準(zhǔn)等。面對(duì)LED技術(shù)進(jìn)步加快，封裝和應(yīng)用業(yè)界的相互認(rèn)知的溝通已成為一個(gè)緊迫問題，這對(duì)于我國LED照明產(chǎn)品真正進(jìn)入傳統(tǒng)照明，并健康發(fā)展，少走彎路是十分必要的。

　　郭玉國

      首先是面向應(yīng)用的開發(fā)不足，自主研發(fā)薄弱(普遍問題)；其次是缺少來自國內(nèi)材料環(huán)節(jié)的有力支撐，不平等競爭的壓力尚未得到有效緩解(部分高端企業(yè)面臨的較嚴(yán)重問題)；知識(shí)產(chǎn)權(quán)、品牌等方面的問題也都不同程度存在。

　　蔣國忠

      我國LED封裝設(shè)備、封裝材料、高檔芯片全部依賴進(jìn)口，封裝企業(yè)規(guī)模不夠大，封裝工藝研究投入不足，工藝水平總體不高，加之從事LED封裝專業(yè)人才不足，對(duì)LED的原理、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、材料、光學(xué)以及與半導(dǎo)體結(jié)合知識(shí)了解的人太少，這種狀況嚴(yán)重制約了產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。同時(shí)，LED封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展還受到國外專利權(quán)的牽制。

　　牟同升

      上述提到的幾個(gè)方面都很重要，當(dāng)前最重要的是規(guī)�；瘧�(yīng)用領(lǐng)域的拓展。隨著規(guī)模的發(fā)展，擴(kuò)大出口，知識(shí)產(chǎn)權(quán)將越來越重要。目前尚不是各封裝企業(yè)的競爭期，而是互相合作、互相配合拓展應(yīng)用渠道，擴(kuò)大LED應(yīng)用規(guī)模的互相促進(jìn)的發(fā)展時(shí)期。

　　彭萬華

      制約我國LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展的原因，從技術(shù)上來說：一是關(guān)鍵的封裝原材料：如基板材料、有機(jī)膠(硅膠、環(huán)氧樹脂)、熒光粉等其性能有待提高。二是大功率LED封裝技術(shù)的散熱問題尚未完全解決。三是封裝結(jié)構(gòu)針對(duì)不同應(yīng)用場合應(yīng)有所創(chuàng)新。這些技術(shù)問題有待于技術(shù)工藝的不斷提高，加以克服。另外，從企業(yè)發(fā)展的層面來看有兩個(gè)關(guān)鍵問題：一是封裝所需的高性能LED芯片和功率芯片無法購進(jìn)(除個(gè)別外商可提供)，全面制約中高檔及功率LED產(chǎn)品的封裝生產(chǎn)。其次，關(guān)鍵封裝技術(shù)往往與國外的封裝專利相悖，如白光封裝技術(shù)、功率LED封裝散熱技術(shù)等。如要規(guī)�；�封裝生產(chǎn)并大量出口，必將遇到專利的糾紛。