是金子總會發(fā)光 LED行業(yè)即將"走紅"

LED技術(shù)發(fā)展里程碑
來源:平安證券 更新日期:2007-08-03 作者:邵青
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LED發(fā)展歷程

  1907年Henry Joseph Round第一次在一塊碳化硅里觀察到電致發(fā)光現(xiàn)象,由于其發(fā)出的黃光太暗,不適合實際應(yīng)用,更難處在于碳化硅與電致發(fā)光不能很好的適應(yīng),研究被摒棄了。

  20世紀(jì)20年代晚期Bernhard Gudden和Robert Wichard在德國使用從鋅硫化物與銅中提煉的的黃磷發(fā)光,再一次因發(fā)光暗淡而停止。

  1936年,George Destiau出版了一個關(guān)于硫化鋅粉末發(fā)射光的報告,隨著電流的應(yīng)用和廣泛的認(rèn)識,最終出現(xiàn)了“電致發(fā)光”這個術(shù)語。

  20世紀(jì)50年代,英國科學(xué)家在電致發(fā)光的實驗中使用半導(dǎo)體砷化鎵發(fā)明了第一個具有現(xiàn)代意義的LED,并于60年代面世。第一個商用LED僅僅只能發(fā)出不可視的紅外光,但迅速應(yīng)用于感應(yīng)與光電領(lǐng)域。

  60年代初,在砷化鎵基體上使用磷化物發(fā)明了第一個可見的紅光LED,磷化鎵的改變使得LED更高效、發(fā)出的紅光更亮,甚至產(chǎn)生出橙色的光。當(dāng)時所用的材料是GaAsP,發(fā)紅光(λp=650nm),在驅(qū)動電流為20毫安時,光通量只有千分之幾個流明,相應(yīng)的發(fā)光效率約0.1流明/瓦。

  到70年代中期,引入元素In和N,使LED產(chǎn)生綠光(λp=555nm),黃光(λp=590nm)和橙光(λp=610nm),光效也提高到1流明/瓦;就在此時,俄國科學(xué)家利用金剛砂制造出發(fā)出黃光的LED,盡管它不如歐洲的LED高效;但在70年代末,它能發(fā)出純綠色的光。

  80年代早期到中期對砷化鎵磷化鋁的使用使得第一代高亮度的LED的誕生,先是紅色,其LED的光效達到10流明/瓦接著就是黃色,最后為綠色。

  到20世紀(jì)90年代早期,采用銦鋁磷化鎵生產(chǎn)出了桔紅、橙、黃和綠光的LED。在很長的一段時間內(nèi)都無法提供發(fā)射藍光的LED,設(shè)計工程師僅能采用已有的色彩:紅色、綠色和黃色,早期的“藍光”器件并不是真正的藍光LED,而是包圍有藍色散射材料的白熾燈。第一個有歷史意義的藍光LED也出現(xiàn)在90年代早期(日亞公司1993宣布,中村修二博士發(fā)明),再一次利用金鋼砂—早期的半導(dǎo)體光源的障礙物。依當(dāng)今的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)去衡量,它與俄國以前的黃光LED一樣光源暗淡。

  90年代中期,出現(xiàn)了超亮度的氮化鎵LED,當(dāng)前制造藍光LED的晶體外延材料是氮化銦鎵(InGaN),發(fā)射波長的范圍為450nm至470nm,氮化銦鎵LED可以產(chǎn)生五倍于氮化鎵LED的光強。超亮度藍光芯片是白光LED的核心,在這個發(fā)光芯片上抹上熒光磷,然后熒光磷通過吸收來自芯片上的藍色光源再轉(zhuǎn)化為白光,利用這種技術(shù)可制造出任何可見顏色的光,今天在LED市場上就能看到生產(chǎn)出來的新奇顏色,如淺綠色和粉紅色。

  在2000年,前者做成的LED在紅、橙區(qū)(λp=615nm)的光效達到100流明/瓦,而后者制成的LED在綠色區(qū)域(λp=530nm)的光效可以達到50流明/瓦。

  近期開發(fā)的LED不僅能發(fā)射出純紫外光而且能發(fā)射出真實的“黑色”紫外光,LED發(fā)展史到底能走多遠還不得而知,也許某天就能開發(fā)出能發(fā)X射線的LED。然而,LED的發(fā)展不單純是它的顏色還有它的亮度,像計算機一樣,遵守摩爾定律的發(fā)展,即每隔18個月它的亮度就會增加一倍,曾經(jīng)暗淡的發(fā)光二極管現(xiàn)在真正預(yù)示著LED新時代的來臨。

照明用LED高亮度白光是怎樣生成的

  白光LED基本上有兩種方式,一種是多晶片型,一種是單晶片型。前者是將紅綠藍三種LED封裝在一起,同時使其發(fā)光而產(chǎn)生白光,后者是把藍光或者紫光、紫外光的LED作為光源,在配合使用熒光粉發(fā)出白光。前者的方式,必須將各種LED的特性組合起來,驅(qū)動電路比較復(fù)雜,后者單晶片型的話,LED只有1種,電路設(shè)計比較容易。

  單晶片型進一步分成兩類,一類是發(fā)光源使用藍光LED,以460nm波長的藍光晶粒涂上一層YAG螢光物質(zhì),利用藍光LED照射此一螢光物質(zhì)以產(chǎn)生與藍光互補的555nm波長黃光,再利用透鏡原理將互補的黃光、藍光予以混合,便可得出所需的白光(日亞專利),生產(chǎn)較容易,其效率較高,成本較低,目前大部分白光LED采用此方法;另一類是使用近紫外和紫外光,豐田合成(Toyoda Gosei)與東芝所共同開發(fā)的白光LED,是采用紫外光LED與螢光體組合的方式,與一般藍光LED與螢光體組合的方式做區(qū)隔。藍光LED與螢光體的組合方式,當(dāng)照在紅色物體的時候,其紅色的色澤效果比較不理想,紫外光LED與螢光體組合可以彌補這個缺點,但是,其發(fā)光效率卻仍低于藍光LED與螢光體組合的方式,至于價格與產(chǎn)品壽命,兩者差距不大。

  在過去,只有藍光LED使用GaN做為基板材料,但是現(xiàn)在從綠光領(lǐng)域到近紫外光領(lǐng)用的LED,也都開始使用GaN化合物做為材料了。并且伴隨著白光LED應(yīng)用的擴大,市場對其效能的期待也逐漸增加。從單純的角度來看,高效率的追求一直都是被市場與業(yè)者所期待的。

  但是另一方面,演色也將會是一個重要的性能指標(biāo),如果只是做為顯示用途的話,發(fā)光色為白色可能就已經(jīng)足夠了,但是從照明的用途來說,為了達到更高效率,如何實現(xiàn)與自然光接近的顏色就顯得非常必要了。

LED發(fā)光效率影響因素

  LED的發(fā)光強度及發(fā)光效率的提高主要取決于采用的半導(dǎo)體材料及其工藝技術(shù)的發(fā)展。早期的LED主要用GaAs、GaP(二元素半導(dǎo)體材料)和GaAsP(三元素半導(dǎo)體材料),1994年左右采用AlInGaP(四元素半導(dǎo)體材料)后,其發(fā)光強度及發(fā)光效率有很大的提高。另外,在工藝技術(shù)上采用在GaAs襯底上用AlInGaP材料生產(chǎn)的紅光、黃光LED及在SiC襯底上用InGaN材料生產(chǎn)的綠光、藍光LED,在發(fā)光強度及發(fā)光效率上有較大的改進。

  LED的發(fā)光強度與正向電流IF幾乎成線性關(guān)系,即增加正向電流IF可增加發(fā)光強度。但LED有一個最大功耗PD值的限制,PD=VF×IF(VF為正向壓降),若過大地增加IF而使PD超過最大值時,LED會過熱而損壞。為了要提高發(fā)光強度,開發(fā)出中功率LED(一般為幾百mW),其工作電流也提高到70mA。為進一步提高發(fā)光強度,業(yè)者開發(fā)出了大功率LED,其功率一般為1~10W(有一些還大于10W),它的工作電流一般為350~700mA,有些可達1A以上。

  市場希望只需一顆就可達到相當(dāng)亮度的LED,在這一方面的技術(shù)落在如何讓LED能夠支援更大的電流。通常30um2的LED最大可以驅(qū)動30mA的電流,但是這樣的結(jié)果遠遠無法滿足市場的期望,所以目標(biāo)是需要將10倍以上的電流,導(dǎo)通到LED元件中。因此當(dāng)LED的面積尺寸可以擴充到1mm2時,那么緊接下來的工作便是如何讓電流值能夠達到350~500mA,因為驅(qū)動電壓是3V多,所以就可以有1W的電力能被流進1mm2的晶片面積。

  而在發(fā)光演色的方面,雖然有這么大的功率輸入到GaN LED中,但是所投入電力的四分之三都無法轉(zhuǎn)換成光而形成熱量,因此LED就會出現(xiàn)過熱的現(xiàn)象,這也會直接影響到LED的演色結(jié)果。因為LED元件的基本特性是,如果溫度上升,發(fā)光效率就會下降以及造成演色性偏差,所以如何有效的釋放大量產(chǎn)生熱量的放熱技術(shù)成為了關(guān)鍵,因此將LED裝在熱傳導(dǎo)率大、熱容量大的材料上就成了相當(dāng)重要的問題,目前大多是使用有價金屬或者陶瓷。

  在現(xiàn)有的發(fā)光效率下,如果需要一定程度高輝度,期望因為增加電流量來產(chǎn)生較大亮度的話,這就必須考量如何增加LED的面積來滿足所增加的電流,或者利用將數(shù)顆小型LED封裝在同一個模組之中,來實現(xiàn)封裝模組對電流量容許值的提高。在目前的發(fā)光效率下,熱效應(yīng)也會成比例的上升,另外,大面積LED比小面積LED的電阻來得要高,使得大面積LED本身的效應(yīng)也比較大,如果單純以現(xiàn)有LED為基礎(chǔ)來提高輝度的話,將會陷入一個因LED本身價格,和散熱材料的成本過高而產(chǎn)生的惡性循環(huán)之中,這和以低成本化為基礎(chǔ)的市場特性是背道而馳的,而且熱效應(yīng)量的上升會引起封裝材料的熱劣化,對其使用壽命也有很大的影響。

  由于上述理由,為了擴大未來的白光LED市場,業(yè)者就必須提高LED的外部量子效率,如果實現(xiàn)了LED高外部量子效率來提高發(fā)光效率的話,所出現(xiàn)的連鎖反應(yīng)就會下降,例如因為減少電流透過而使得熱效應(yīng)比率降低,實現(xiàn)成本的下降和長壽命化。關(guān)于這一方面,目前因為透過局部制程的改變、使用不同的化合物半導(dǎo)體材料、各種白色發(fā)光方法的開發(fā),以及新一代熒光粉的開發(fā),已經(jīng)使得LED的發(fā)光效率可以達到100lm/W。但現(xiàn)在使用白光LED的發(fā)光效率,除了一部分的制品之外,產(chǎn)業(yè)化的大多都在30~50lm/W左右。如果要代替節(jié)能燈就需要將亮度提升到80~100lm/W,如果要代替使用在汽車頭燈上的HID的話,就更需要提高到120lm/W以上的發(fā)光效率。就技術(shù)上,如果藍光LED芯片的光輸出效率如果達到360mW,配合高階技術(shù)的封裝能力,獲得100lm/W的白光輸出并不困難,包括Cree、日亞等的業(yè)者在2006年已開發(fā)出高亮度的藍光LED芯片,緊接著之后的如何降低外部量子效率的損耗便是考驗者封裝業(yè)者的能力,如必須設(shè)法減少熱阻抗、改善散熱等等問題,目前的做法包括了:降低芯片的熱阻抗、控制模塊和印刷電路板的熱阻抗、提高芯片的散熱性等等。為了擴大LED特別是白光LED的用途,如何提高發(fā)光的效率、相應(yīng)的輝度、延長使用壽命、降低熱效應(yīng),以及降低每單位照明的成本等條件,這需要業(yè)界做出持續(xù)不斷的努力。

  在使用壽命的方面,目前已經(jīng)都能夠?qū)崿F(xiàn)4萬小時后才開始進入高峰衰退期的使用時間,但這卻只能滿足照明的最低要求,照明領(lǐng)域所需要的是更高的使用壽命,現(xiàn)在已經(jīng)有客戶要求LED業(yè)者提高壽命的要求,要求4萬小時是達到高峰期的70%,也就是說高峰衰退期的使用時間是5.7萬小時,而整體的使用壽命題將會提高到11.4萬小時,比起目前的8萬小時增加了近1/3。另一方面,LED的高峰衰退期是根據(jù)投入電量和點燈方法的不同有很大的變動,所以不可能明確定義,使得這一方面還是有一些問題存在。具體上白光LED的長壽命化,大多是透過封裝材料的改變來達到,例如由目前的環(huán)氧樹脂變?yōu)閟ilicon來防止樹脂黃變,在此同時還能夠維持光通量,此外還有包括,采用D/B材料和反射結(jié)構(gòu)的劣化防止技術(shù),來達到改善熱效應(yīng)實現(xiàn)低溫驅(qū)動。

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