美國最新市場調查廿三日指出，智能手機攝錄功能愈來愈強大，已逐漸蠶食掉低階數(shù)碼傻瓜照相機與攝影機的市場，不過在重要場合，大家還是會選用像素較高的專門數(shù)碼相機及攝影機。 …詳情>>
據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，作為一家硬件企業(yè)，如果沒有自主專利，將后患無窮。Android系列手機目前面臨接連不斷的官司就是一例，小米手機零專利恐成擴張路上隱形地雷。 …詳情>>
宏達和蘋果的專利訴訟案，帶給中國手機企業(yè)很多啟示，這場專利戰(zhàn)爭迫使中國手機企業(yè)不得不重視專利布局，并準備打一場專利戰(zhàn)。 …詳情>>
小米聯(lián)通推合約機套餐，是否將在中國市場成為iphone的終結者？如果小米手機能夠洗去浮華靜下心來，避開蘋果iPhone之鋒芒，在中國龐大的手機市場中鎖定中端智能機的目標人群，并使之得到良好的用戶體驗，或者反而能求得一席之地。 …詳情>>
12月22日，2011年是科技轉型的一年，由平板的熱賣、團購的風行，到IPO熱潮的重現(xiàn)，說明了這一切。即將來臨的2012年，科技將往何處發(fā)展，也令不少人期待。Mashable.com創(chuàng)始人皮特•凱什摩爾（PeteCashmore）在CNN發(fā)表文章指出，雖然未來一年的科技重點難以預測，但以現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)的趨勢及最近半年的走向，有十大科技的革新是2012年特別值得留意的…詳情>>
宏達電子雖在蘋果訟訴案嘗到敗績，但是谷歌（Google）作業(yè)系統(tǒng)Android負責人Andy Rubin魯賓雪中送炭，昨（20）日下午抵臺親赴宏達電子公司開會。 …詳情>>
北京時間12月19日晚間消息，英國調研公司IMS Research預計，隨著NFC被普及到更多的設備中，2012年底全球NFC手機出貨量將達到8000萬部。 …詳情>>
本次發(fā)布會上，TCL通訊更明確提出智能云手機戰(zhàn)略：即基于強大的全球資源整合及研發(fā)技術優(yōu)勢，以用戶體驗為核心，充分整合通信產(chǎn)業(yè)、移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)資源，為消費者提供時尚、科技、個性化的各類智能云終端產(chǎn)品；通過有競爭力的智能云手機和有效的商業(yè)模式立足中國市場…詳情>>
索尼拿下索愛50%的股份，可以看出其在移動互聯(lián)領域的謀劃的野心，但日系手機除了在日本本土借助電信市場的獨特規(guī)劃而風生水起之外，鮮能進入全球市場。索尼能打破這個規(guī)則嗎？ …詳情>>
美國著名科技博客網(wǎng)站TechCrunch編輯約翰·比格斯（John Biggs）周三撰文稱，微軟和諾基亞聯(lián)手打造的諾基亞710 Windows Phone手機將會沖擊低端智能手機市場，對Android造成威脅。 …詳情>>
2011年10月份日本國內(nèi)移動電話出貨量（手機+PHS）較去年同月衰退10.1%至174.4萬支，連續(xù)第2個月下滑，并為6個月來首度跌破200萬支關卡；和前月（264.1萬支）相比，當月日本移動電話出貨量月減34%（減少89.7萬支）。 …詳情>>
工信部出臺新規(guī)，從2011年12月起，新送檢的手機不再需要同時檢測充電器。這意味著今后手機廠家不再需要把手機與充電器捆綁銷售。但記者日前走訪時卻發(fā)現(xiàn)，由于用戶習慣等諸多原因，手機充電器“統(tǒng)一”之路并非一帆風順。 …詳情>>
曾經(jīng)讓大多數(shù)消費者望而卻步的智能手機仿佛一夜之間拉近了與消費者的距離。如今不到千元就能買一部搭載Android且非山寨的智能手機已經(jīng)不是新鮮事情了。千元智能機對消費者是餡餅還是一個“坑爹”的陷阱呢? …詳情>>
據(jù)研究公司NPD的報告，2011年，谷歌（Google）的安卓（Android）系統(tǒng)在美國智能手機市場上占據(jù)約53%的份額，占主導地位。 …詳情>>
根據(jù)調研機構NPD Group，今年Google Inc.的Android手機系統(tǒng)以約莫53%的占有率主宰美國智能型手機市場。 …詳情>>
龍年將至。2012年正月初一為1月23日，比往年早兩周。12月份的上海，無論是在街上還是人群中，絲毫感覺不到像日本臘月那樣的年終氣息。 …詳情>>
近日，一款由奧瑞德全資子公司深圳智算力數(shù)字科技有限公司推出的智能搜索產(chǎn)品 —BajoSeek橫空出世
近日，藍思科技（證券代碼：300433）在 投資者關系活動中披露，公司圍繞 AI 時代智能硬件制造戰(zhàn)略，
報告期內(nèi)，公司整體經(jīng)營呈現(xiàn) “半導體業(yè)務強勁增長、光伏業(yè)務短期承壓” 的分化態(tài)勢，其中半導體裝
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