頎中科技擬 5000 萬元增資禾芯集成 深化先進(jìn)封測領(lǐng)域協(xié)同布局

    2026 年 1 月 19 日，合肥頎中科技股份有限公司發(fā)布公告，宣布擬以自有資金 5000 萬元對浙江禾芯集成電路有限公司（以下簡稱 “禾芯集成”）進(jìn)行非同比例增資，認(rèn)繳其新增注冊資本 2600 萬元，增資完成后將持有禾芯集成 2.27% 的股權(quán)（具體比例以最終簽署的增資協(xié)議為準(zhǔn)），正式成為其股東。

    投資事項(xiàng)已履行必要審議程序

    據(jù)悉，本次對外投資事項(xiàng)已于 2026 年 1 月 16 日經(jīng)頎中科技第二屆董事會第八次會議審議通過，公司董事會授權(quán)管理層全權(quán)辦理協(xié)議簽署、工商變更登記、備案等相關(guān)事宜。該事項(xiàng)無需提交股東會審議，但尚需合肥市建設(shè)投資控股 (集團(tuán)) 有限公司等有關(guān)部門批準(zhǔn)。同時，本次投資不構(gòu)成《上市公司重大資產(chǎn)重組管理辦法》規(guī)定的重大資產(chǎn)重組，亦不構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易，投資金額及決策程序符合《公司法》《公司章程》及公司對外投資管理辦法的相關(guān)要求。

    標(biāo)的公司聚焦高端封測 技術(shù)布局完善

    公告顯示，禾芯集成成立于 2021 年 1 月 8 日，注冊地址位于浙江省嘉興市嘉善縣，注冊資本 105716 萬元，實(shí)繳資本 97216 萬元，法定代表人為張黎。作為專注于集成電路高端封測研發(fā)與制造的核心企業(yè)，禾芯集成深度布局信息通訊、人工智能、大數(shù)據(jù)中心、汽車電子、智能終端等國家戰(zhàn)略性新興應(yīng)用領(lǐng)域，為全球客戶提供全流程、高可靠性的封裝與測試一體化解決方案。

    在技術(shù)層面，禾芯集成已構(gòu)建起覆蓋晶圓級封裝（WLP）、倒裝芯片封裝（FC）、系統(tǒng)級集成（SiP、2.5D/3D）、芯片測試四大核心領(lǐng)域的完整技術(shù)布局，是國內(nèi)先進(jìn)封測領(lǐng)域的重要參與者，為下游產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)升級與國產(chǎn)替代提供了關(guān)鍵支撐。增資前，禾芯集成的股權(quán)由嘉興梓禾惠芯股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）、嘉善潤信先進(jìn)封測股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）等 13 家股東持有，股權(quán)結(jié)構(gòu)分散合理。

    定價(jià)公允合理 聚焦產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同價(jià)值

    本次增資定價(jià)基于禾芯集成當(dāng)前發(fā)展階段及未來發(fā)展?jié)摿�，參考了市場價(jià)格、前次股東增資價(jià)格及資產(chǎn)評估預(yù)評結(jié)果，由雙方協(xié)商確定，不存在損害中小股東利益的情形。其中，5000 萬元增資款中 2600 萬元計(jì)入注冊資本，溢價(jià)部分計(jì)入資本公積，最終交易價(jià)格將以備案證券服務(wù)業(yè)務(wù)評估機(jī)構(gòu)出具的評估報(bào)告所載估值為依據(jù)，確保定價(jià)公允合理。

    頎中科技表示，作為國內(nèi)集成電路高端封裝測試領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，此次參股并非單純資本布局，而是基于產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同的戰(zhàn)略考量，將從客戶資源拓展、技術(shù)能力互補(bǔ)、先進(jìn)封裝生態(tài)完善三大維度構(gòu)建差異化競爭優(yōu)勢，進(jìn)一步夯實(shí)行業(yè)地位。

    在客戶資源方面，頎中科技已積累覆蓋顯示驅(qū)動、電源管理、射頻前端等領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)客戶基礎(chǔ)，核心客戶遍布消費(fèi)電子、智能終端等成熟場景；而禾芯集成在 5G/6G、人工智能、云計(jì)算等前沿領(lǐng)域擁有獨(dú)特客戶布局。雙方將實(shí)現(xiàn)客戶資源雙向賦能，頎中科技可借此快速滲透 AI 芯片、高端算力芯片封測領(lǐng)域，完成客戶結(jié)構(gòu)升級，禾芯集成則可依托頎中科技渠道加速技術(shù)商業(yè)化落地，形成 “成熟市場穩(wěn)固 + 高端市場突破” 的格局，提升抗風(fēng)險(xiǎn)能力與長期增長潛力。

    技術(shù)協(xié)同層面，頎中科技在凸塊制造（Bumping）、覆晶封裝（FC）等技術(shù)上經(jīng)驗(yàn)深厚，是境內(nèi)少數(shù)掌握多類凸塊制造技術(shù)并實(shí)現(xiàn)規(guī)�；�量產(chǎn)的企業(yè)，在 8 吋及 12 吋顯示驅(qū)動芯片全制程封測領(lǐng)域處于行業(yè)領(lǐng)先地位；禾芯集成則聚焦先進(jìn)封測與特色封測技術(shù)，打造國內(nèi)唯一同時擁有高性能晶圓級和面板級先進(jìn)封測工藝的平臺。雙方工藝可形成互補(bǔ)，構(gòu)建從基礎(chǔ)封裝到高端集成的完整技術(shù)鏈條，同時共享研發(fā)資源，聯(lián)合攻克微尺寸凸塊封裝、高集成度封裝等共性技術(shù)難題，強(qiáng)化技術(shù)壁壘。

    產(chǎn)業(yè)生態(tài)布局上，頎中科技正推進(jìn) “高端顯示驅(qū)動芯片封測為主，多元芯片封測齊頭并進(jìn)” 戰(zhàn)略，向高性能計(jì)算、自動駕駛等尖端市場拓展；禾芯集成業(yè)務(wù)規(guī)劃涵蓋倒裝技術(shù)、晶圓級封裝、面板級封裝、SiP 及 2.5D/3D 封裝技術(shù)，精準(zhǔn)切入人工智能、大數(shù)據(jù)時代核心需求。此次參股將助力頎中科技快速搶占高端封裝賽道，完善前沿應(yīng)用領(lǐng)域封裝能力，同時雙方可在產(chǎn)能規(guī)劃、供應(yīng)鏈協(xié)同等方面形成合力，優(yōu)化成本，提升整體產(chǎn)業(yè)競爭力。

    風(fēng)險(xiǎn)提示：投資仍處洽談階段 存在不確定性

    公告同時提示，本次投資仍處于洽談階段，相關(guān)投資協(xié)議尚未簽署。標(biāo)的公司實(shí)際經(jīng)營過程中可能受宏觀經(jīng)濟(jì)、行業(yè)環(huán)境、市場變化、行業(yè)競爭加劇、技術(shù)迭代等因素影響，未來具體經(jīng)營業(yè)績及投資收益存在不確定性。敬請廣大投資者謹(jǐn)慎決策，注意投資風(fēng)險(xiǎn)。頎中科技將密切關(guān)注禾芯集成經(jīng)營狀況與行業(yè)動態(tài)，通過參與公司治理、加強(qiáng)溝通協(xié)作等方式防范投資風(fēng)險(xiǎn)，保障公司利益。