全志科技、晶合集成、華潤(rùn)微、格科微、明微電子、芯原股份等26家顯示與半導(dǎo)體芯片企業(yè)發(fā)布業(yè)績(jī)快報(bào)

    2025年，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度穩(wěn)步回升，端側(cè)AI、汽車電子、泛IoT等新興應(yīng)用場(chǎng)景加速爆發(fā)，為顯示與半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域注入強(qiáng)勁發(fā)展動(dòng)能，行業(yè)正式邁入高質(zhì)量發(fā)展新周期。近日，全志科技、晶合集成、華潤(rùn)微、格科微、明微電子、芯原股份、晶晨股份等26家行業(yè)核心企業(yè)集中披露2025年度業(yè)績(jī)快報(bào)，全景呈現(xiàn)行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)。

    匯總的26家顯示與半導(dǎo)體芯片企業(yè)中，營(yíng)收普遍實(shí)現(xiàn)了同比增長(zhǎng)，芯原股份、晶方科技、炬芯科技、美芯晟、杰華特、摩爾線程增幅超過(guò)30%。歸母凈利潤(rùn)方面，有19家企業(yè)實(shí)現(xiàn)了盈利，16家實(shí)現(xiàn)了同比增長(zhǎng)。

    一張張亮眼的業(yè)績(jī)答卷，勾勒出行業(yè)分化前行的鮮活圖景：既有晶晨股份、聚辰股份等企業(yè)營(yíng)收凈利雙增、業(yè)績(jī)創(chuàng)下歷史新高的高光表現(xiàn)，也有必易微、新相微等企業(yè)扭虧為盈、虧損大幅收窄的積極轉(zhuǎn)折，亦有部分企業(yè)在市場(chǎng)波動(dòng)、成本壓力與研發(fā)投入的多重考驗(yàn)下承壓前行。這種差異化表現(xiàn)，既彰顯了行業(yè)復(fù)蘇的強(qiáng)勁韌性，也折射出芯片企業(yè)在技術(shù)迭代、產(chǎn)品升級(jí)與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中的堅(jiān)守、突破與突圍。

    全志科技：營(yíng)收凈利雙增 扣非凈利潤(rùn)翻倍增長(zhǎng)

    珠海全志科技股份有限公司公告顯示，2025 年經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)，多項(xiàng)財(cái)務(wù)指標(biāo)表現(xiàn)亮眼。營(yíng)收達(dá) 28.38 億元，較上年同期的 22.88 億元增長(zhǎng) 24.04%；歸母凈利潤(rùn)為 2.62 億元，較上年同期 1.67 億元增長(zhǎng) 57.17%。

    對(duì)于 2025 年經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的原因，全志科技在公告中表示，首要因素是下游市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)，公司積極拓展各產(chǎn)品線業(yè)務(wù)并推動(dòng)新產(chǎn)品量產(chǎn)，在掃地機(jī)器人、智能視覺(jué)、智能工業(yè)等細(xì)分市場(chǎng)的營(yíng)業(yè)收入實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)，帶動(dòng)公司整體營(yíng)收提升。同時(shí)，公司在報(bào)告期內(nèi)保持高強(qiáng)度的研發(fā)投入，研發(fā)費(fèi)用同比增長(zhǎng) 12.08%。此外，報(bào)告期內(nèi)公司非經(jīng)常性損益對(duì)凈利潤(rùn)的影響金額為 0.30 億元。

    晶合集成：營(yíng)收 108.85 億元同比增 17.69% 歸母凈利增長(zhǎng) 30.66%

    合肥晶合集成電路股份有限公司公告顯示，公司 2025 年?duì)I收實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)，歸母凈利潤(rùn)大幅提升，不過(guò)扣非后歸母凈利潤(rùn)有所下滑，整體資產(chǎn)規(guī)模保持穩(wěn)步增長(zhǎng)。2025 年晶合集成實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入 108.85 億元，較上年同期的 92.49 億元增長(zhǎng) 17.69%；歸母凈利潤(rùn)為 6.96 億元，較上年同期的 5.33 億元增長(zhǎng) 30.66%。

    對(duì)于 2025 年的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)變動(dòng)原因，晶合集成表示，報(bào)告期內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)景氣度回升，帶動(dòng) CIS、PMIC 及 DDIC 等主要產(chǎn)品市場(chǎng)需求進(jìn)一步擴(kuò)大，公司憑借優(yōu)質(zhì)代工方案獲得客戶認(rèn)可，訂單規(guī)模穩(wěn)步增加；同時(shí)公司整體產(chǎn)能利用率維持高位，規(guī)模效應(yīng)持續(xù)顯現(xiàn)，綜合毛利率預(yù)計(jì)為 25.52%。不過(guò)，公司持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充、拓展產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域及開(kāi)發(fā)高階工藝平臺(tái)，相關(guān)研發(fā)費(fèi)用及固定資產(chǎn)折舊不斷增加，對(duì)當(dāng)期經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)斐梢欢ㄓ绊�。此外，公司�?shí)現(xiàn) 150nm 至 40nm 主流技術(shù)節(jié)點(diǎn)的規(guī)�；�量產(chǎn)，同時(shí)積極推動(dòng)技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力和業(yè)務(wù)多元化水平進(jìn)一步增強(qiáng)。

    針對(duì)部分財(cái)務(wù)指標(biāo)增減幅度超 30% 的情況，公司稱歸母凈利潤(rùn)和基本每股收益大幅增長(zhǎng)，主要源于產(chǎn)品銷量增加、收入規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，以及報(bào)告期內(nèi)轉(zhuǎn)讓光罩相關(guān)技術(shù)。而扣非后歸母凈利潤(rùn)大幅下滑，主要受三方面因素影響，一是公司持續(xù)加大研發(fā)投入，研發(fā)費(fèi)用同比增加；二是利息收入減少及匯兌損失增加，導(dǎo)致財(cái)務(wù)費(fèi)用同比增加；三是資產(chǎn)轉(zhuǎn)固及股權(quán)激勵(lì)影響，使得管理成本有所增加。而歸屬于母公司所有者的其他綜合收益的稅后凈額大幅增長(zhǎng)，主要是其他權(quán)益工具投資公允價(jià)值變動(dòng)增加所致。

    華潤(rùn)微 2025 年?duì)I收增 9.24% 至 110.54 億元 重資產(chǎn)折舊拖累利潤(rùn)表現(xiàn)

    華潤(rùn)微電子有限公司公告顯示，公司 2025 年?duì)I業(yè)收入實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)，但受重資產(chǎn)投資折舊影響，多項(xiàng)利潤(rùn)指標(biāo)出現(xiàn)不同程度下滑，財(cái)務(wù)狀況整體保持穩(wěn)定。

    對(duì)于業(yè)績(jī)變動(dòng)的原因，華潤(rùn)微在公告中表示，報(bào)告期內(nèi)公司積極開(kāi)拓市場(chǎng)，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，保持了較高的產(chǎn)能利用率，成為營(yíng)業(yè)收入實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)的核心支撐。但同時(shí)，公司重慶、深圳的 12 吋生產(chǎn)線項(xiàng)目等重資產(chǎn)投資所帶來(lái)的折舊，對(duì)公司利潤(rùn)指標(biāo)造成了一定影響，導(dǎo)致各利潤(rùn)指標(biāo)出現(xiàn)下滑。

    芯原股份：營(yíng)收增 35.77% 至 31.52 億元 虧損收窄在手訂單創(chuàng)高位

    芯原微電子 (上海) 股份有限公司公告顯示，公司 2025 年?duì)I業(yè)收入實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，虧損規(guī)模持續(xù)收窄，新簽訂單與在手訂單均創(chuàng)歷史新高，業(yè)務(wù)規(guī)模效應(yīng)逐步顯現(xiàn)，整體經(jīng)營(yíng)態(tài)勢(shì)向好。

    分業(yè)務(wù)來(lái)看，公司各業(yè)務(wù)板塊實(shí)現(xiàn)差異化增長(zhǎng)，量產(chǎn)業(yè)務(wù)成為核心增長(zhǎng)引擎，2025 年度量產(chǎn)業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng) 73.98%；芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng) 20.94%；特許權(quán)使用費(fèi)收入同比增長(zhǎng) 7.57%；知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)使用費(fèi)業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng) 6.07%。

    從應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看，數(shù)據(jù)處理領(lǐng)域營(yíng)收增長(zhǎng)突出，2025 年度公司來(lái)自該領(lǐng)域的營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)超 95%，收入占比約 34%，成為公司營(yíng)收增長(zhǎng)的重要支撐。

    盡管仍處于虧損狀態(tài)，但芯原股份 2025 年虧損規(guī)模實(shí)現(xiàn)明顯收窄，盈利能力逐步改善。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn) - 5.28 億元，較上年同期的 - 6.01 億元虧損收窄 0.73 億元，收窄比例達(dá) 12.16%；歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為 - 6.14 億元，較上年同期的 - 6.43 億元同樣有所收窄�；�本每股收益為 - 1.03 元，較上年同期的 - 1.20 元有所改善；加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率為 - 18.64%，較上年同期的 - 24.98% 提升 6.34 個(gè)百分點(diǎn)。

    從季度表現(xiàn)來(lái)看，公司盈利改善趨勢(shì)更為明顯，2025 年下半年實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn) - 2.08 億元，較上半年收窄 34.98%，較 2024 年下半年收窄 34.20%，業(yè)務(wù)規(guī)模效應(yīng)持續(xù)顯現(xiàn)。

    2025 年，芯原股份憑借領(lǐng)先的技術(shù)能力獲得全球優(yōu)質(zhì)客戶認(rèn)可，新簽訂單金額屢創(chuàng)歷史新高，在手訂單連續(xù)九個(gè)季度保持高位。2025 年第二、三、四季度公司新簽訂單金額分別為 11.82 億元、15.93 億元、27.11 億元，三次突破歷史新高，其中第四季度新簽訂單較第三季度進(jìn)一步增長(zhǎng) 70.17%。2025 年全年公司新簽訂單金額達(dá) 59.60 億元，同比大幅增長(zhǎng) 103.41%，其中 AI 算力相關(guān)訂單占比超 73%，數(shù)據(jù)處理領(lǐng)域訂單占比超 50%。

    截至 2025 年末，公司在手訂單金額達(dá)到 50.75 億元，較三季度末的 32.86 億元大幅提升 54.45%。其中，量產(chǎn)業(yè)務(wù)訂單超 30 億元，規(guī)模效應(yīng)顯著；在手訂單中預(yù)計(jì)一年內(nèi)轉(zhuǎn)化的比例超 80%，近 60% 為數(shù)據(jù)處理應(yīng)用領(lǐng)域訂單，訂單的持續(xù)轉(zhuǎn)化將為公司未來(lái)盈利能力提升奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

    頎中科技營(yíng)收 21.90 億元增 11.78% 凈利潤(rùn)受多重因素同比下滑

    2025 年頎中科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入 21.90 億元，較上年同期的 19.59 億元同比增長(zhǎng) 11.78%；歸母凈利潤(rùn) 2.66 億元，較上年同期的 3.13 億元同比下降 15.16%；扣非凈利潤(rùn) 2.48 億元，較上年同期的 2.77 億元同比下降 10.44%。

    對(duì)于 2025 年的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)表現(xiàn)，頎中科技表示，報(bào)告期內(nèi)公司持續(xù)擴(kuò)大封裝與測(cè)試產(chǎn)能，提升產(chǎn)品品質(zhì)及服務(wù)質(zhì)量，同時(shí)加大新客戶與新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)力度，推動(dòng)公司封裝與測(cè)試收入實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，成為營(yíng)收同比提升的核心原因。

    而扣非前后歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)同比下滑，主要受三方面因素影響：其一，公司合肥廠處于產(chǎn)能爬坡期，當(dāng)期折舊、人工費(fèi)用等固定成本及費(fèi)用較上年同期有所增長(zhǎng)；其二，在高效散熱、高結(jié)合力等高性能芯片、車規(guī)級(jí)高穩(wěn)定性銅柱芯片封裝，以及高刷新率及高分辨率顯示驅(qū)動(dòng)芯片測(cè)試研究等先進(jìn)集成電路封測(cè)領(lǐng)域，公司在擴(kuò)充產(chǎn)能的同時(shí)持續(xù)加大研發(fā)投入，使得當(dāng)期研發(fā)費(fèi)用同比增加；其三，為吸引和留住優(yōu)秀人才及核心骨干，公司實(shí)施限制性股票激勵(lì)計(jì)劃，當(dāng)期相應(yīng)攤銷的股份支付費(fèi)用較上年同期有所增長(zhǎng)。

    晶方科技 2025 年業(yè)績(jī)亮眼 營(yíng)收凈利雙增 車規(guī) CIS 業(yè)務(wù)成核心增長(zhǎng)引擎

    近日，蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司（股票簡(jiǎn)稱：晶方科技，股票代碼：603005）發(fā)布 2025 年年度報(bào)告。報(bào)告顯示，公司全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 14.74 億元，同比增長(zhǎng) 30.44%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 3.70 億元，同比增長(zhǎng) 46.23%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn) 3.28 億元，同比增長(zhǎng) 51.60%，各項(xiàng)核心財(cái)務(wù)指標(biāo)均實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)，經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼。

    晶方科技主要專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，擁有 8 英寸、12 英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝線，是全球晶圓級(jí)芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。公司封裝產(chǎn)品涵蓋影像傳感器芯片、生物身份識(shí)別芯片等，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、安防監(jiān)控、汽車電子、機(jī)器人、AI 眼鏡等多個(gè)電子領(lǐng)域。同時(shí)，公司通過(guò)并購(gòu)及業(yè)務(wù)整合，拓展了微型光學(xué)器件的設(shè)計(jì)、研發(fā)與制造業(yè)務(wù)，相關(guān)產(chǎn)品應(yīng)用于半導(dǎo)體設(shè)備、工業(yè)智能、車用智能投射等領(lǐng)域。

    報(bào)告指出，2025 年公司營(yíng)業(yè)收入及利潤(rùn)增長(zhǎng)主要得益于車規(guī) CIS 芯片市場(chǎng)需求增長(zhǎng)，公司在車規(guī) CIS 領(lǐng)域的封裝業(yè)務(wù)規(guī)模與技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)持續(xù)提升。隨著汽車智能化和自動(dòng)駕駛技術(shù)的快速發(fā)展，車載攝像頭應(yīng)用愈發(fā)廣泛，單車攝像頭顆數(shù)及像素?cái)?shù)不斷增長(zhǎng)，驅(qū)動(dòng)車載 CIS 需求爆發(fā)。2025 年全球車載 CIS 需求突破 4.6 億顆，同比增長(zhǎng) 21%，行業(yè)收入達(dá) 28 億美元，同比增長(zhǎng) 30%，公司精準(zhǔn)把握這一市場(chǎng)機(jī)遇，相關(guān)業(yè)務(wù)規(guī)�？焖僭鲩L(zhǎng)。

    在其他應(yīng)用領(lǐng)域，公司同樣表現(xiàn)穩(wěn)健。安防監(jiān)控領(lǐng)域，受益于人工智能和傳感器技術(shù)突破及 CIS 庫(kù)存恢復(fù)正常，2025 年全球安防 CIS 出貨量突破 5 億顆，同比增長(zhǎng)約 2%，公司憑借技術(shù)與產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)鞏固市場(chǎng)份額；智能手機(jī)領(lǐng)域，2025 年全球出貨量達(dá) 12.5 億臺(tái)，同比增長(zhǎng) 2%，公司圍繞 CIS 產(chǎn)品的多攝、像素升級(jí)等創(chuàng)新趨勢(shì)積極拓展，保持穩(wěn)定合作；AI 眼鏡、機(jī)器人等新興領(lǐng)域，公司通過(guò)工藝開(kāi)發(fā)與市場(chǎng)拓展實(shí)現(xiàn)商業(yè)化量產(chǎn)，為未來(lái)增長(zhǎng)奠定基礎(chǔ)。

    全球化布局方面，公司積極應(yīng)對(duì)全球產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)趨勢(shì)，以 WaferTek 為牽頭主體推進(jìn)海外市場(chǎng)拓展與生產(chǎn)基地建設(shè)，參股設(shè)立 WaferWise 協(xié)同開(kāi)展封裝技術(shù)與加工服務(wù)。馬來(lái)西亞生產(chǎn)基地建設(shè)順利推進(jìn)，完成廠房土地購(gòu)買、無(wú)塵室裝修設(shè)計(jì)等工作，將更好地貼近海外客戶需求，鞏固全球行業(yè)領(lǐng)先地位。同時(shí)，公司持續(xù)加強(qiáng)與以色列 VisIC 公司的協(xié)同整合，布局氮化鎵功率模塊的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)技術(shù)，把握三代半導(dǎo)體在新能源汽車、算力中心等領(lǐng)域的發(fā)展機(jī)遇。

    明微電子：營(yíng)收微增 9.48% 受研發(fā)與減值影響全年虧損

    深圳市明微電子股份有限公司（證券代碼：688699，證券簡(jiǎn)稱：明微電子）發(fā)布 2025 年度業(yè)績(jī)快報(bào)，披露了公司該年度初步核算的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)及經(jīng)營(yíng)情況。公告顯示，公司 2025 年?duì)I業(yè)收入實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)，但受研發(fā)投入增加、資產(chǎn)減值損失上升等因素影響，全年業(yè)績(jī)由盈轉(zhuǎn)虧，多項(xiàng)利潤(rùn)指標(biāo)出現(xiàn)大幅下滑。

    對(duì)于業(yè)績(jī)變動(dòng)的原因，明微電子表示，2025 年公司持續(xù)加大市場(chǎng)推廣力度，穩(wěn)固提升顯示屏類驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)占有率，同時(shí)積極拓寬智能景觀類驅(qū)動(dòng)芯片應(yīng)用場(chǎng)景，帶動(dòng)該品類銷量持續(xù)提升，成為公司營(yíng)業(yè)收入實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)的核心原因。

    而虧損的出現(xiàn)，主要源于兩方面因素。一方面，公司高度重視研發(fā)團(tuán)隊(duì)建設(shè)，積極引進(jìn)優(yōu)秀研發(fā)人才，持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品創(chuàng)新升級(jí)與產(chǎn)品布局拓寬，使得報(bào)告期內(nèi)研發(fā)人員薪酬及研發(fā)材料投入較上年同期顯著增加；另一方面，受市場(chǎng)因素影響，公司部分產(chǎn)品出現(xiàn)價(jià)格倒掛情況，對(duì)應(yīng)資產(chǎn)減值損失有所增加，多重因素綜合導(dǎo)致公司 2025 年度處于虧損狀態(tài)。

    天德鈺：營(yíng)收微增 4.17% 歸母凈利潤(rùn) 2.34 億元同比降 15.05%

    2 月 28 日，深圳天德鈺科技股份有限公司（證券代碼：688252，證券簡(jiǎn)稱：天德鈺）發(fā)布 2025 年度業(yè)績(jī)快報(bào)，公布了公司該年度初步核算的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)及財(cái)務(wù)狀況。

    財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2025 年天德鈺實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入 21.90 億元，較上年同期的 21.02 億元同比增長(zhǎng) 4.17%；盈利端則出現(xiàn)一定下滑，報(bào)告期內(nèi)公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn) 2.50 億元，較上年同期的 2.91 億元同比下降 13.99%；利潤(rùn)總額 2.51 億元，較上年同期的 2.92 億元同比下降 14.03%。

    歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為 2.34 億元，較上年同期的 2.75 億元同比下降 15.05%；歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn) 2.19 億元，較上年同期的 2.47 億元同比下降 11.33%。基本每股收益 0.57 元，較上年同期的 0.68 元同比下降 16.18%；加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率 10.22%，較上年同期的 13.43% 減少 3.21 個(gè)百分點(diǎn)。

    財(cái)務(wù)狀況方面，截至 2025 年末，天德鈺總資產(chǎn)達(dá) 27.94 億元，較本報(bào)告期初的 25.74 億元同比增長(zhǎng) 8.53%；歸屬于母公司的所有者權(quán)益 24.07 億元，較期初的 21.80 億元同比增長(zhǎng) 10.40%。公司股本保持穩(wěn)定，為 4.09 億元，與期初相比無(wú)變動(dòng)；歸屬于母公司所有者的每股凈資產(chǎn) 5.88 元，較期初的 5.33 元同比增長(zhǎng) 10.32%。

    新相微：營(yíng)收 6.13 億元同比增 20.86% 扣非凈利潤(rùn)扭虧為盈

    海新相微電子股份有限公司公告顯示，2025 年公司在芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈的背景下，憑借產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化等舉措實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，多項(xiàng)核心財(cái)務(wù)指標(biāo)呈現(xiàn)向好態(tài)勢(shì)。

    對(duì)于 2025 年業(yè)績(jī)變動(dòng)的原因，新相微表示，盡管芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)依舊激烈，但公司堅(jiān)持穩(wěn)健經(jīng)營(yíng)策略，通過(guò)持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、加快產(chǎn)品迭代、提升產(chǎn)品性能，推動(dòng)全年業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。

    展望未來(lái)，新相微將繼續(xù)聚焦下游市場(chǎng)需求，穩(wěn)步推進(jìn)高端芯片領(lǐng)域的布局與拓展，強(qiáng)化產(chǎn)品矩陣綜合競(jìng)爭(zhēng)力，加速新品的技術(shù)突破和市場(chǎng)放量，進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)份額，持續(xù)提升盈利水平，為公司長(zhǎng)期穩(wěn)健發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

    格科微 2025 年?duì)I收同比增 21.91% 受多重因素影響凈利潤(rùn)下滑

    2 月 28 日，格科微有限公司（證券代碼：688728，證券簡(jiǎn)稱：格科微）發(fā)布 2025 年年度業(yè)績(jī)快報(bào)，披露了公司 2025 年度初步核算的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)及財(cái)務(wù)狀況。公告顯示，公司 2025 年?duì)I收實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)，不過(guò)受毛利率變動(dòng)、匯兌損失等因素影響，多項(xiàng)利潤(rùn)指標(biāo)出現(xiàn)不同程度下滑。

    對(duì)于業(yè)績(jī)變動(dòng)的原因，格科微表示，營(yíng)收增長(zhǎng)主要得益于高像素產(chǎn)品業(yè)務(wù)的突破。2025 年公司 3200 萬(wàn)及 5000 萬(wàn)像素圖像傳感器出貨量持續(xù)提升，累計(jì)出貨超 1 億顆，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于多個(gè)品牌客戶機(jī)型前后主攝，5000 萬(wàn)像素產(chǎn)品還獲得國(guó)際知名品牌 ODM 訂單并開(kāi)始供貨，高像素產(chǎn)品收入的持續(xù)提升帶動(dòng)了公司整體營(yíng)收增長(zhǎng)。不過(guò)作為高像素市場(chǎng)新進(jìn)入者，公司在定價(jià)策略上有所控制，疊加部分中低像素產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，公司總體毛利率小幅下降，此外公司 EBITDA（息稅折舊攤銷前凈利潤(rùn)）實(shí)現(xiàn)約 14 億元，同比基本持平。

    同時(shí)，匯兌損益對(duì)公司利潤(rùn)造成顯著影響。公司日常經(jīng)營(yíng)及設(shè)備采購(gòu)多涉及美元結(jié)算，常年維持一定規(guī)模美元凈敞口，而 2025 年美元兌人民幣匯率呈單邊下跌態(tài)勢(shì)，給公司帶來(lái)顯著匯兌損失。非經(jīng)常性損益方面，報(bào)告期內(nèi)計(jì)入當(dāng)期損益的政府補(bǔ)助是其對(duì)凈利潤(rùn)產(chǎn)生影響的主要來(lái)源。

    格科微指出，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)、利潤(rùn)總額、歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)等多項(xiàng)指標(biāo)同比降幅超 30%，核心原因系公司毛利率小幅下降、美元兌人民幣匯率下跌帶來(lái)的匯兌損失，以及計(jì)入當(dāng)期損益的政府補(bǔ)助相關(guān)影響。

    力芯微 2025 年業(yè)績(jī)快報(bào)：營(yíng)收微降 2.42% 凈利潤(rùn)同比下滑 71.62%

    無(wú)錫力芯微電子股份有限公司公告顯示，受外部市場(chǎng)環(huán)境、成本波動(dòng)及費(fèi)用增加等多重因素影響，公司 2025 年盈利指標(biāo)出現(xiàn)大幅下滑，營(yíng)收則略有下降，資產(chǎn)規(guī)�；�本保持穩(wěn)定。

    對(duì)于 2025 年業(yè)績(jī)變動(dòng)的原因，力芯微在公告中表示，外部層面受市場(chǎng)需求疲軟、供應(yīng)鏈成本波動(dòng)及行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇等因素影響，盡管公司產(chǎn)品銷售量較上年有所增長(zhǎng)，但毛利率同比下降，營(yíng)業(yè)收入也略有下滑。內(nèi)部層面，公司持續(xù)推進(jìn)自主研發(fā)，研發(fā)費(fèi)用較上年大幅增加，短期內(nèi)對(duì)利潤(rùn)形成一定壓力，不過(guò)也推動(dòng)了公司技術(shù)儲(chǔ)備體系完善與產(chǎn)品矩陣迭代升級(jí)；同時(shí)，為強(qiáng)化市場(chǎng)滲透與品牌推廣，公司對(duì)銷售團(tuán)隊(duì)進(jìn)行擴(kuò)充，導(dǎo)致銷售費(fèi)用有所上升。上述內(nèi)外因素共同作用，使得公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)、利潤(rùn)總額等多項(xiàng)盈利指標(biāo)下滑幅度超 30%。

    聚辰股份 2025 年業(yè)績(jī)創(chuàng)歷史新高 營(yíng)收凈利雙增高附加值產(chǎn)品成增長(zhǎng)引擎

    聚辰半導(dǎo)體股份有限公司2025 年經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)賱?chuàng)新高，營(yíng)業(yè)收入、凈利潤(rùn)等核心財(cái)務(wù)指標(biāo)均實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)，高附加值產(chǎn)品布局成效顯著，產(chǎn)品銷售結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，為公司發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

    對(duì)于 2025 年的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，聚辰股份表示，報(bào)告期內(nèi)下游應(yīng)用市場(chǎng)需求結(jié)構(gòu)分化明顯，部分產(chǎn)品線銷售呈現(xiàn)較大幅度波動(dòng)，而公司憑借高附加值市場(chǎng)的產(chǎn)品布局與新產(chǎn)品推廣優(yōu)勢(shì)，有效對(duì)沖了市場(chǎng)需求波動(dòng)影響。其中，DDR5 SPD 芯片、汽車級(jí) EEPROM 芯片和高性能工業(yè)級(jí) EEPROM 芯片出貨量實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)，光學(xué)防抖式（OIS）攝像頭馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片在主流智能手機(jī)品牌多款中高端機(jī)型實(shí)現(xiàn)商用，產(chǎn)品銷售結(jié)構(gòu)的進(jìn)一步優(yōu)化帶動(dòng)公司綜合毛利率較上年同期增加 2.46 個(gè)百分點(diǎn)，成為公司收入規(guī)模擴(kuò)張和盈利能力提升的重要驅(qū)動(dòng)力，也推動(dòng)公司營(yíng)收與歸母凈利均創(chuàng)下歷史同期最好成績(jī)。

    在汽車電子和高性能工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，公司通過(guò)工藝提升和設(shè)計(jì)優(yōu)化完成產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)，快速拓展并完善相關(guān)領(lǐng)域產(chǎn)品布局，所開(kāi)發(fā)的系列高可靠性存儲(chǔ)芯片已廣泛應(yīng)用于全球前 20 大汽車品牌中的 16 大以及國(guó)內(nèi)前 20 大的全部汽車品牌核心元器件，相關(guān)產(chǎn)品銷量和收入占公司整體業(yè)務(wù)的比重快速提升，公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)得到進(jìn)一步豐富，在高附加值領(lǐng)域的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)增強(qiáng)。

    匯成股份 2025 年?duì)I收增 18.79% 新產(chǎn)能釋放帶動(dòng)業(yè)績(jī)核心增長(zhǎng)

    合肥新匯成微電子股份有限公司公告顯示，公司 2025 年?duì)I收實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)，新擴(kuò)產(chǎn)能逐步釋放成為核心驅(qū)動(dòng)力，不過(guò)受研發(fā)、財(cái)務(wù)及所得稅費(fèi)用增加影響，凈利潤(rùn)同比略有下滑，整體財(cái)務(wù)狀況保持穩(wěn)健。

    對(duì)于 2025 年的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)變動(dòng)原因，匯成股份表示，營(yíng)收增長(zhǎng)主要得益于公司可轉(zhuǎn)債募投項(xiàng)目順利實(shí)施，新擴(kuò)產(chǎn)能逐步釋放，疊加客戶訂單持續(xù)增加，出貨量穩(wěn)步提升，帶動(dòng)營(yíng)收實(shí)現(xiàn)近 19% 的增長(zhǎng)，且公司毛利率保持穩(wěn)定，營(yíng)收增長(zhǎng)推動(dòng)毛利額同步增加，成為業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的核心支撐。

    而凈利潤(rùn)同比下滑，主要是受多項(xiàng)費(fèi)用支出增加的綜合影響。一方面，公司為提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，持續(xù)加大新工藝、新產(chǎn)品的研發(fā)投入，研發(fā)費(fèi)用同比上升；另一方面，公司可轉(zhuǎn)債融資產(chǎn)生的利息計(jì)提，導(dǎo)致財(cái)務(wù)費(fèi)用顯著增加；此外，自 2025 年起，公司享受的 “兩免三減半” 所得稅優(yōu)惠政策調(diào)整，按 12.50% 的稅率繳納企業(yè)所得稅，所得稅費(fèi)用有所增加。上述因素抵消了營(yíng)收增長(zhǎng)帶來(lái)的積極影響，最終導(dǎo)致公司歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)及扣非后凈利潤(rùn)同比出現(xiàn)下降。

    美芯晟 2025 年?duì)I收同比增 37.35% 核心產(chǎn)品線放量實(shí)現(xiàn)大幅減虧

    美芯晟科技 (北京) 股份有限公司2025 年經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)顯著改善，營(yíng)業(yè)收入大幅增長(zhǎng)，虧損規(guī)模較上年同期大幅收窄，核心產(chǎn)品線營(yíng)收與毛利率均實(shí)現(xiàn)雙提升。實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入 5.55 億元，較上年同期的 4.04 億元同比增長(zhǎng) 37.35%；歸母凈利潤(rùn)為 - 1437.13 萬(wàn)元，較上年同期的 - 6656.71 萬(wàn)元同比減虧 78.41%。

    對(duì)于業(yè)績(jī)改善的核心原因，美芯晟表示，報(bào)告期內(nèi)公司前期高研發(fā)投入逐步轉(zhuǎn)化為核心技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，具備競(jìng)爭(zhēng)力的新品在頭部客戶及新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模出貨，同時(shí)通過(guò)持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)與工藝，推動(dòng)智能傳感器和充電管理芯片兩大核心產(chǎn)品線快速增長(zhǎng)，公司綜合毛利率較上年提升 10.59 個(gè)百分點(diǎn)。

    其中，智能傳感器領(lǐng)域表現(xiàn)亮眼，部分新品技術(shù)指標(biāo)達(dá)國(guó)際領(lǐng)先水平，相關(guān)產(chǎn)品在多家知名品牌中實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，2025 年該領(lǐng)域營(yíng)收同比增長(zhǎng) 112.01%，毛利率提升 14.08 個(gè)百分點(diǎn)；充電管理芯片業(yè)務(wù)則凸顯規(guī)模效應(yīng)，工藝持續(xù)優(yōu)化，2025 年?duì)I收同比增長(zhǎng) 58.48%，毛利率提升 7.42 個(gè)百分點(diǎn)。

    戰(zhàn)略布局上，公司堅(jiān)守 “手機(jī) + 汽車 + 機(jī)器人” 長(zhǎng)期發(fā)展戰(zhàn)略，在豐富已有產(chǎn)品線的同時(shí)，通過(guò)投資并購(gòu)積極布局多模態(tài)視覺(jué)傳感器及磁傳感器等領(lǐng)域，搭建起完整的智能產(chǎn)品感知矩陣，為公司拓展端側(cè) AI、工業(yè)控制、機(jī)器人、汽車電子等新興應(yīng)用領(lǐng)域提供有力支撐，且目前公司在國(guó)內(nèi)外頭部客戶拓展方面已取得多項(xiàng)關(guān)鍵進(jìn)展。

    美芯晟指出，公司營(yíng)業(yè)收入、利潤(rùn)等多項(xiàng)指標(biāo)同比增幅超 30%，主要得益于營(yíng)業(yè)收入和毛利率的雙大幅增長(zhǎng)，同時(shí)公司經(jīng)營(yíng)管理效率提升帶動(dòng)費(fèi)率下降，共同推動(dòng)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)改善。

    龍迅股份：營(yíng)收 5.68 億元增 21.93% 扣非凈利潤(rùn)增幅近 30%

    龍迅半導(dǎo)體 (合肥) 股份有限公司公告顯示，公司 2025 年各項(xiàng)經(jīng)營(yíng)指標(biāo)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)，在智能視覺(jué)終端、智能車載等四大應(yīng)用場(chǎng)景的布局成效凸顯，核心競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)加強(qiáng)。

    對(duì)于業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的原因，龍迅股份表示，報(bào)告期內(nèi)公司持續(xù)迭代升級(jí)產(chǎn)品、提升產(chǎn)品性能，同時(shí)積極開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品、豐富產(chǎn)品矩陣，并大力開(kāi)拓國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)。目前公司已在智能視覺(jué)終端、智能車載、AR/VR、AI&HPC 四大應(yīng)用場(chǎng)景完成全面布局，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力進(jìn)一步加強(qiáng)，推動(dòng)公司營(yíng)收規(guī)模實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)。

    必易微：營(yíng)收 6.83 億元微降 凈利潤(rùn)扭虧為盈至 1207.54 萬(wàn)元

    深圳市必易微電子股份有限公司（證券代碼：688045，證券簡(jiǎn)稱：必易微）發(fā)布 2025 年度業(yè)績(jī)快報(bào)，公告顯示，公司 2025 年經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，財(cái)務(wù)狀況保持穩(wěn)健，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化成效顯著，產(chǎn)業(yè)布局和經(jīng)營(yíng)發(fā)展逐步顯露成效。

    對(duì)于 2025 年業(yè)績(jī)扭虧為盈的原因，必易微表示，公司緊跟市場(chǎng)變化節(jié)奏，及時(shí)調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，依托自身產(chǎn)品性能和客戶資源優(yōu)勢(shì)，積極開(kāi)拓新產(chǎn)品市場(chǎng)份額。同時(shí)，公司堅(jiān)持 “以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)，以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向” 的發(fā)展戰(zhàn)略，通過(guò)精進(jìn)設(shè)計(jì)、工藝升級(jí)及供應(yīng)鏈優(yōu)化實(shí)現(xiàn)有效降本，并靈活調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與市場(chǎng)定價(jià)策略，推動(dòng)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。

    產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化成為業(yè)績(jī)改善的重要抓手，2025 年公司電機(jī)驅(qū)動(dòng)、大功率電源、DC-DC、LED 背光驅(qū)動(dòng)、傳感器芯片等產(chǎn)品收入同比增長(zhǎng)超 80%，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的優(yōu)化推動(dòng)公司綜合毛利率提升至約 30%，直接帶動(dòng)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)增長(zhǎng)。

    研發(fā)與團(tuán)隊(duì)建設(shè)方面，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，2025 年度研發(fā)費(fèi)用達(dá) 1.54 億元，占營(yíng)業(yè)收入的比例達(dá) 22.54%，持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)品布局。為增強(qiáng)團(tuán)隊(duì)凝聚力和穩(wěn)定性，公司不斷優(yōu)化股權(quán)激勵(lì)制度，向核心骨干團(tuán)隊(duì)授予股權(quán)激勵(lì)，2025 年產(chǎn)生股份支付費(fèi)用 1038.74 萬(wàn)元，助力公司與員工共同成長(zhǎng)。

    燕東微：營(yíng)收 18.33 億元增 7.56% 受多重因素影響凈利潤(rùn)虧損擴(kuò)大

    北京燕東微電子股份有限公司公告顯示，公司 2025 年?duì)I業(yè)收入實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)，但受市場(chǎng)環(huán)境、成本投入增加等因素影響，多項(xiàng)利潤(rùn)指標(biāo)虧損幅度擴(kuò)大，同時(shí)公司資產(chǎn)規(guī)模、所有者權(quán)益等財(cái)務(wù)指標(biāo)實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)。

    對(duì)于業(yè)績(jī)變動(dòng)原因，燕東微表示，本期營(yíng)業(yè)利潤(rùn)、利潤(rùn)總額等多項(xiàng)利潤(rùn)指標(biāo)較上期下降超 30%，主要是消費(fèi)類產(chǎn)品受宏觀環(huán)境影響，市場(chǎng)發(fā)生變化，部分產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)激烈導(dǎo)致產(chǎn)品售價(jià)有所下降，同時(shí)公司本期研發(fā)投入、人員數(shù)量及股權(quán)激勵(lì)攤銷有所增加。而公司總資產(chǎn)較報(bào)告期初大幅增長(zhǎng) 55%，主要系公司 12 英寸 28nm 項(xiàng)目股東增資及外部借款增加所致。

    晶晨股份 2025 年業(yè)績(jī)創(chuàng)歷史新高 營(yíng)收凈利雙增 多款新品放量增長(zhǎng)

    晶晨半導(dǎo)體 (上海) 股份有限公司2025 年經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)步增長(zhǎng)，經(jīng)營(yíng)質(zhì)量持續(xù)提升，營(yíng)業(yè)收入、歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)以及芯片銷量均創(chuàng)歷史新高，多款戰(zhàn)略性新產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)規(guī)�；�商用，為未來(lái)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

    經(jīng)營(yíng)層面，2025 年公司重點(diǎn)投入的新產(chǎn)品批量上市并快速打開(kāi)市場(chǎng)，全球化市場(chǎng)耕耘進(jìn)入收獲期，全年芯片銷量超 1.74 億顆，同比增加超 0.31 億顆。值得關(guān)注的是，公司因股權(quán)激勵(lì)確認(rèn)股份支付費(fèi)用 4700.00 萬(wàn)元，對(duì)歸母凈利潤(rùn)影響 5100.00 萬(wàn)元，剔除該費(fèi)用后，2025 年公司歸母凈利潤(rùn)達(dá) 9.22 億元。

    運(yùn)營(yíng)效率提升成效顯著，公司綜合毛利率實(shí)現(xiàn)逐季攀升，2025 年各季度毛利率分別為 36.23%、37.29%、37.74%、40.46%，全年綜合毛利率達(dá) 37.97%，較 2024 年的 36.55% 絕對(duì)值提升 1.42 個(gè)百分點(diǎn)，公司表示 2026 年將持續(xù)推進(jìn)運(yùn)營(yíng)效率提升，進(jìn)一步改善經(jīng)營(yíng)質(zhì)量。

    端側(cè)智能業(yè)務(wù)成為核心增長(zhǎng)引擎，2025 年公司各產(chǎn)品線已有超 20 款芯片搭載自研端側(cè)智能算力單元，相關(guān)芯片出貨量超 2000 萬(wàn)顆，同比增長(zhǎng)近 160%。依托平臺(tái)型 SoC 技術(shù)優(yōu)勢(shì)，公司聯(lián)合全球頭部及新興客戶推出多款適配最新端側(cè)大模型或新應(yīng)用場(chǎng)景的新產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新硬件形態(tài)和應(yīng)用場(chǎng)景的突破。

    多款戰(zhàn)略性新產(chǎn)品在 2025 年實(shí)現(xiàn)規(guī)�；�商用，成為業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)重要支撐：6nm 芯片全年銷量近 900 萬(wàn)顆，通過(guò)大規(guī)模商用驗(yàn)證，公司已將該制程技術(shù)應(yīng)用于更高算力的通用端側(cè)平臺(tái)產(chǎn)品，預(yù)計(jì) 2026 年其出貨量有望突破 3000 萬(wàn)顆；Wi-Fi 6 芯片銷量超 700 萬(wàn)顆，在 W 系列中占比超 37%，較去年同期的 11% 大幅提升，2026 年出貨量預(yù)計(jì)突破 1000 萬(wàn)顆；智能視覺(jué)芯片銷量超 400 萬(wàn)顆，同比增長(zhǎng)超 80%。同時(shí)，公司無(wú)線連接芯片 W 系列、智能視覺(jué)芯片 C 系列全年銷量分別近 2000 萬(wàn)顆、超 400 萬(wàn)顆，已成為公司主力產(chǎn)品線。

    全球化多渠道市場(chǎng)布局優(yōu)勢(shì)凸顯，To B 端公司已與全球各主要經(jīng)濟(jì)區(qū)域近 270 家運(yùn)營(yíng)商建立合作關(guān)系；To C 端 2025 年與多個(gè)全球著名消費(fèi)電子客戶推出多款新產(chǎn)品。面對(duì) 2025 年下半年全球存儲(chǔ)市場(chǎng)的劇烈變化，公司通過(guò)前瞻性備貨安排有效保障客戶需求，抵消需求端不利影響，截至 2025 年第四季度，SoC 主力產(chǎn)品營(yíng)收恢復(fù)至正常水平。該季度公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)約 34%，其中 S 系列營(yíng)收同比增長(zhǎng)近 60%，T 系列同比增長(zhǎng)逾 50%，W 系列同比增長(zhǎng)逾 30%，公司后續(xù)將繼續(xù)合理安排存儲(chǔ)芯片備貨，并上調(diào)相關(guān) SoC 產(chǎn)品價(jià)格，保障經(jīng)營(yíng)可持續(xù)性。

    公司還披露了 2026 年產(chǎn)品與業(yè)績(jī)規(guī)劃，2026 年將有更高算力的通用端側(cè)平臺(tái)芯片、T 系列高端芯片、Wi-Fi 路由芯片等一批新產(chǎn)品陸續(xù)上市；業(yè)績(jī)方面，預(yù)計(jì) 2026 年第一季度營(yíng)收同比增長(zhǎng) 10%~20%，2025 年全年?duì)I收同比增長(zhǎng) 25%~45%，未來(lái)公司將在端側(cè)智能、高速連接、智能汽車等重點(diǎn)領(lǐng)域持續(xù)加大研發(fā)與市場(chǎng)開(kāi)拓力度，推動(dòng)產(chǎn)品矩陣、應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)一步拓展。

    恒玄科技：營(yíng)收 35.25 億元增 8.02% 扣非凈利潤(rùn)增幅超 31%

    報(bào)告期內(nèi)，恒玄科技 (上海) 股份有限公司依托核心技術(shù)積累和品牌客戶戰(zhàn)略，在低功耗無(wú)線計(jì)算 SoC 芯片領(lǐng)域穩(wěn)健發(fā)展，經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)，多項(xiàng)財(cái)務(wù)指標(biāo)均創(chuàng)良好表現(xiàn)。恒玄科技 2025 年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入 35.25 億元，較上年同期的 32.63 億元同比增長(zhǎng) 8.02%；歸母凈利潤(rùn) 5.88 億元，較上年同期 4.60 億元同比增長(zhǎng) 27.75%；扣非凈利潤(rùn) 5.20 億元，較上年同期 3.95 億元大幅增長(zhǎng) 31.76%，盈利質(zhì)量凸顯。

    對(duì)于 2025 年的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)表現(xiàn)，恒玄科技表示，公司持續(xù)在低功耗無(wú)線計(jì)算 SoC 芯片領(lǐng)域投入研發(fā)，堅(jiān)持品牌客戶戰(zhàn)略，在智能可穿戴市場(chǎng)保持份額領(lǐng)先，旗艦芯片 BES2800 系列在耳機(jī)、手表、智能眼鏡及眾多智能硬件市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)廣泛落地。同時(shí)，公司緊抓端側(cè) AI 發(fā)展機(jī)遇，憑借技術(shù)積累和前瞻性布局，開(kāi)拓了智能眼鏡、無(wú)線麥克風(fēng)、智能錄音助手等新智能硬件市場(chǎng)，且在國(guó)內(nèi)智能眼鏡市場(chǎng)取得份額領(lǐng)先的成績(jī)。

    面對(duì)消費(fèi)電子市場(chǎng)需求波動(dòng)、存儲(chǔ)價(jià)格上漲等外部挑戰(zhàn)，公司通過(guò)供應(yīng)鏈調(diào)整和前瞻性備貨安排積極應(yīng)對(duì)，同時(shí)推進(jìn)降本增效并實(shí)現(xiàn)銷售結(jié)構(gòu)進(jìn)一步多元化，帶動(dòng)盈利水平提升。2025 年公司綜合毛利率約 38.70%，同比增加 4 個(gè)百分點(diǎn)，各季度銷售毛利率分別為 38.5%、40.1%、37%、39.6%，整體保持在較好水平。

    炬芯科技：營(yíng)收增 41.50% 端側(cè) AI 技術(shù)賦能業(yè)績(jī)雙升

    炬芯科技股份有限公司 2025 年經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，盈利規(guī)模與質(zhì)量雙向進(jìn)階，端側(cè) AI 技術(shù)商業(yè)化落地成效顯著，產(chǎn)品矩陣協(xié)同效應(yīng)持續(xù)釋放。

    業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的背后，是炬芯科技立足音頻技術(shù)積累，以端側(cè) AI 技術(shù)賦能實(shí)現(xiàn)多元 AIoT 場(chǎng)景延伸的戰(zhàn)略落地。報(bào)告期內(nèi)，公司基于第一代存內(nèi)計(jì)算技術(shù)的端側(cè) AI 音頻芯片推廣順利，多家頭部品牌相關(guān)項(xiàng)目成功立項(xiàng)并陸續(xù)量產(chǎn)，其中低延時(shí)私有無(wú)線音頻領(lǐng)域客戶終端產(chǎn)品率先量產(chǎn)，完成端側(cè) AI 技術(shù)從技術(shù)驗(yàn)證到商業(yè)化落地的全鏈路閉環(huán)，端側(cè) AI 處理器芯片領(lǐng)域客戶終端也在 CES 全球消費(fèi)電子展正式發(fā)布，進(jìn)一步拓寬應(yīng)用場(chǎng)景邊界。

    在端側(cè)產(chǎn)品 AI 化的行業(yè)趨勢(shì)下，公司產(chǎn)品矩陣協(xié)同效應(yīng)凸顯：端側(cè) AI 處理器芯片應(yīng)用于頭部音頻品牌高端音箱、Party 音箱等產(chǎn)品，終端滲透率快速提升，帶動(dòng)相關(guān)收入倍數(shù)增長(zhǎng)；低延遲高音質(zhì)無(wú)線音頻產(chǎn)品需求強(qiáng)勁，銷售額保持高速增長(zhǎng)；藍(lán)牙音箱 SoC 芯片系列在頭部音頻品牌中的份額穩(wěn)步提升，客戶合作向高價(jià)值、深層次演進(jìn)。

    中科藍(lán)訊：營(yíng)收微增 1.24% 非經(jīng)常性損益推高凈利潤(rùn)大增 371.91%

    深圳市中科藍(lán)訊科技股份有限公司公告顯示，公司 2025 年?duì)I收小幅增長(zhǎng)，扣非凈利潤(rùn)略有下滑，而歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)則因投資公允價(jià)值變動(dòng)實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，財(cái)務(wù)指標(biāo)整體呈現(xiàn)資產(chǎn)規(guī)模擴(kuò)大、凈資產(chǎn)提升的態(tài)勢(shì)。

    對(duì)于業(yè)績(jī)變動(dòng)的核心原因，中科藍(lán)訊在公告中表示，2025 年公司為強(qiáng)化半導(dǎo)體核心領(lǐng)域戰(zhàn)略布局，圍繞 GPU、先進(jìn)封裝測(cè)試等高成長(zhǎng)性領(lǐng)域開(kāi)展前瞻性投資布局。公司直接持有摩爾線程智能科技 (北京) 股份有限公司 134.04 萬(wàn)股，占其首次公開(kāi)發(fā)行后總股本的 0.29%，并通過(guò)北京啟創(chuàng)科信創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè) (有限合伙) 間接持有其 67.01 萬(wàn)股，占比 0.14%，合計(jì)持股 0.43%；同時(shí)直接持有沐曦集成電路 (上海) 股份有限公司 85.43 萬(wàn)股，占其首次公開(kāi)發(fā)行后總股本的 0.21%。

    泰凌微：營(yíng)收超 10 億元同比增 20.32% 高毛利業(yè)務(wù)成增長(zhǎng)新引擎

    泰凌微電子 (上海) 股份有限公司依托 “高性能無(wú)線連接 + 端側(cè)智能化” 戰(zhàn)略，實(shí)現(xiàn)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)健增長(zhǎng)，盈利能力與盈利質(zhì)量同步提升，各核心財(cái)務(wù)指標(biāo)均實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)。

    業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的背后，是公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化、高毛利業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)不斷提升的核心驅(qū)動(dòng)。2025 年，公司傳統(tǒng) IoT 業(yè)務(wù)筑牢基本盤，智慧家居、智慧零售、智慧辦公等業(yè)務(wù)合計(jì)貢獻(xiàn)收入約 8.50 億元，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定增長(zhǎng)。同時(shí)，公司向高技術(shù)壁壘、高附加值領(lǐng)域的拓展成效顯著，音頻產(chǎn)品線收入實(shí)現(xiàn)約 50% 增長(zhǎng)，規(guī)模首次突破億元；游戲外設(shè)業(yè)務(wù)營(yíng)收達(dá) 2500.00 萬(wàn)元；車規(guī) SOC 芯片產(chǎn)品以藍(lán)牙數(shù)字鑰匙為突破口，新增藍(lán)牙 6.0 高精度定位功能，在多家車廠實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，2025 年?duì)I收達(dá)數(shù)百萬(wàn)元；醫(yī)療領(lǐng)域相關(guān)產(chǎn)品也已開(kāi)始小規(guī)模出貨。

    技術(shù)布局上，公司基于 TL721x、TL751X 芯片的 TL-EdgeAI 平臺(tái)在智能音頻產(chǎn)品落地，支持多種 AI 算法與主流框架模型轉(zhuǎn)換，展現(xiàn)出端側(cè) AI 實(shí)戰(zhàn)能力。受益于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整與高毛利市場(chǎng)的持續(xù)拓展，公司 2025 年綜合毛利率約 50.33%，較上年提升 1.99 個(gè)百分點(diǎn)，在收入增長(zhǎng)的同時(shí)實(shí)現(xiàn)盈利能力穩(wěn)步提升。

    杰華特 2025 年?duì)I收同比增 58.37% 持續(xù)加碼布局長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

    杰華特 2025 年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入 26.59 億元，較上年同期的 16.79 億元同比增長(zhǎng) 58.37%；歸母凈利潤(rùn)為 - 7.17 億元，上年同期為 - 6.03 億元；扣非凈利潤(rùn)為 - 8.03 億元，上年同期為 - 6.44 億元。

    對(duì)于業(yè)績(jī)變動(dòng)的原因，杰華特表示，2025 年公司營(yíng)收實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，一方面得益于在計(jì)算與存儲(chǔ)、汽車電子及通訊等相關(guān)產(chǎn)品領(lǐng)域具備的技術(shù)優(yōu)勢(shì)與方案落地能力，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品力與商業(yè)策略高效協(xié)同，市場(chǎng)份額持續(xù)擴(kuò)大；另一方面，公司年內(nèi)收購(gòu)廈門杰柏特半導(dǎo)體有限公司、南京天易合芯電子有限公司、杭州領(lǐng)芯微電子有限公司等企業(yè)并將其納入合并報(bào)表，為收入增長(zhǎng)注入新動(dòng)能。

    樂(lè)鑫科技 2025 年業(yè)績(jī)快報(bào)出爐 營(yíng)收凈利雙增 泛 IoT 業(yè)務(wù)發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁

    樂(lè)鑫信息科技 (上海) 股份有限公司公告顯示，公司 2025 年經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)，各項(xiàng)核心財(cái)務(wù)指標(biāo)均呈現(xiàn)良好上升態(tài)勢(shì)，泛 IoT 領(lǐng)域業(yè)務(wù)發(fā)展成效凸顯，經(jīng)營(yíng)質(zhì)量穩(wěn)步提升。

    樂(lè)鑫科技的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于泛 IoT 領(lǐng)域，當(dāng)下下游各行各業(yè)數(shù)字化與智能化滲透率持續(xù)提升，為公司業(yè)務(wù)發(fā)展帶來(lái)良好的市場(chǎng)環(huán)境。公司采用 B2D2B（Business-to-Developer-to-Business）商業(yè)模式，依托開(kāi)放的平臺(tái)、完善的軟件工具及全球開(kāi)發(fā)者社區(qū)，與開(kāi)發(fā)者建立緊密聯(lián)結(jié)，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段影響技術(shù)選型，進(jìn)而將開(kāi)發(fā)者的采用轉(zhuǎn)化為長(zhǎng)期企業(yè)客戶關(guān)系，截至 2025 年 12 月 31 日，公司開(kāi)發(fā)者社群生態(tài)建設(shè)成果顯著，GitHub 平臺(tái) ESP32、ESP8266 項(xiàng)目數(shù)量總計(jì)達(dá) 18.33 萬(wàn)個(gè)，ESP32 小組會(huì)員數(shù)量 15.97 萬(wàn)個(gè)，相關(guān)教學(xué)書(shū)籍超 300 本且涵蓋 10 余種語(yǔ)言，B 站、YouTube 等視頻平臺(tái)相關(guān)內(nèi)容播放量也迎來(lái)大幅增長(zhǎng)。

    報(bào)告期內(nèi)，公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)既源于新增客戶的導(dǎo)入，更得益于既有客戶項(xiàng)目的持續(xù)放量與復(fù)購(gòu)，單個(gè)項(xiàng)目隨生命周期推進(jìn)不斷釋放價(jià)值，企業(yè)客戶關(guān)系的持續(xù)深化讓公司收入結(jié)構(gòu)更具穩(wěn)定性與延續(xù)性。從客戶貢獻(xiàn)來(lái)看，存量客戶與新增客戶共同推動(dòng)公司營(yíng)收增長(zhǎng)，2025 年公司總營(yíng)收達(dá) 25.65 億元，客戶全生命周期價(jià)值得到充分體現(xiàn)。

    翱捷科技：營(yíng)收增 12.73% 至 38.17 億元 虧損規(guī)模大幅收窄

    翱捷科技股份有限公司2025年經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)呈現(xiàn)積極改善態(tài)勢(shì)，營(yíng)業(yè)收入實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)，各項(xiàng)利潤(rùn)指標(biāo)虧損規(guī)模均大幅收窄，整體經(jīng)營(yíng)質(zhì)量有所提升。

    對(duì)于 2025 年的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)變化，翱捷科技表示，報(bào)告期內(nèi)公司持續(xù)完善產(chǎn)品布局、豐富產(chǎn)品矩陣，不斷拓寬下游應(yīng)用場(chǎng)景覆蓋范圍，芯片出貨量同比大幅增長(zhǎng)，成為營(yíng)業(yè)收入持續(xù)增長(zhǎng)的核心驅(qū)動(dòng)力。同時(shí)，公司堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新與自主研發(fā)戰(zhàn)略，全年研發(fā)費(fèi)用約 13.02 億元，同比增長(zhǎng) 4.81% 左右，持續(xù)深化產(chǎn)品技術(shù)布局與智能 SoC 芯片平臺(tái)建設(shè)。在研發(fā)投入小幅增長(zhǎng)的情況下，公司受益于毛利規(guī)模同比提升、股份支付費(fèi)用下降、非經(jīng)常性損益增加以及各項(xiàng)降費(fèi)增效措施落地等多重積極因素，各項(xiàng)利潤(rùn)指標(biāo)較上年同期實(shí)現(xiàn)明顯改善。

    針對(duì)利潤(rùn)指標(biāo)虧損收窄幅度較大的原因，公司也做出具體說(shuō)明，一方面，營(yíng)業(yè)收入 12.73% 的同比增長(zhǎng)疊加綜合毛利率穩(wěn)中有升，帶動(dòng)公司毛利總額增加；另一方面，因 2023 年 10 月推出的股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃執(zhí)行情況，報(bào)告期內(nèi)形成的股份支付費(fèi)用較上年同期有所下降；此外，計(jì)入非經(jīng)常性損益的對(duì)外投資公允價(jià)值變動(dòng)收益、政府補(bǔ)助收入較上年同期大幅增加，也為利潤(rùn)指標(biāo)改善提供了助力。

    摩爾線程：營(yíng)收增 243.37% 至 15.06 億元 虧損幅度顯著收窄

    摩爾線程智能科技 (北京) 股份有限公司公告顯示，公司 2025 年?duì)I收實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，虧損規(guī)模同比收窄，資產(chǎn)及所有者權(quán)益等財(cái)務(wù)指標(biāo)也呈現(xiàn)顯著提升態(tài)勢(shì)，各項(xiàng)業(yè)績(jī)改善均源于公司在全功能 GPU 領(lǐng)域的研發(fā)與產(chǎn)品突破。

    對(duì)于 2025 年業(yè)績(jī)變動(dòng)的原因，摩爾線程在公告中表示，報(bào)告期內(nèi)公司始終專注全功能 GPU 研發(fā)創(chuàng)新，持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品架構(gòu)迭代，成功推出旗艦級(jí)訓(xùn)推一體全功能 GPU 智算卡 MTTS5000，該產(chǎn)品性能達(dá)到市場(chǎng)領(lǐng)先水平并實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，基于此產(chǎn)品搭建的大規(guī)模集群已上線服務(wù)，可高效支持萬(wàn)億參數(shù)大模型訓(xùn)練，計(jì)算效率達(dá)到同等規(guī)模國(guó)外同代系 GPU 集群先進(jìn)水平。

    受益于 AI 產(chǎn)業(yè)發(fā)展及高性能 GPU 市場(chǎng)的旺盛需求，公司產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力與市場(chǎng)認(rèn)可度不斷提升，直接帶動(dòng)收入及毛利增長(zhǎng)，成為虧損幅度同比收窄的核心原因。同時(shí)，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)、利潤(rùn)總額等指標(biāo)的虧損收窄，以及基本每股收益、加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率的改善，均源于公司產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)擴(kuò)大帶來(lái)的收入快速增長(zhǎng)。而公司期末總資產(chǎn)、歸屬于母公司的所有者權(quán)益和每股凈資產(chǎn)的大幅上升，主要是因 2025 年 12 月公司完成首次公開(kāi)發(fā)行股票，股本和資本公積相應(yīng)增加所致。

    結(jié)語(yǔ)：回望2025年，26家顯示與半導(dǎo)體芯片企業(yè)的業(yè)績(jī)答卷，是行業(yè)在機(jī)遇與挑戰(zhàn)中穩(wěn)步前行的生動(dòng)注腳。頭部企業(yè)憑借技術(shù)積累與場(chǎng)景布局，在高端化、智能化賽道持續(xù)領(lǐng)跑；腰部企業(yè)通過(guò)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化、降本增效實(shí)現(xiàn)逆勢(shì)突圍；仍處投入期的企業(yè)則在研發(fā)加碼與產(chǎn)能布局中積蓄未來(lái)力量。盡管行業(yè)仍面臨毛利率波動(dòng)、研發(fā)投入壓力、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇等挑戰(zhàn)，但端側(cè)AI的深度滲透、汽車電子的持續(xù)擴(kuò)容、全球化布局的不斷深化，已為行業(yè)注入長(zhǎng)期增長(zhǎng)動(dòng)能。

    未來(lái)，隨著技術(shù)創(chuàng)新的持續(xù)落地與產(chǎn)業(yè)生態(tài)的不斷完善，芯片企業(yè)將在分化中實(shí)現(xiàn)優(yōu)勝劣汰，在突破中凝聚發(fā)展合力，持續(xù)賦能數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展，書(shū)寫(xiě)顯示與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的新篇章。