晶方科技 2025 年業(yè)績預(yù)增 44.41%-52.32% 車規(guī) CIS 與先進封裝業(yè)務(wù)成增長引擎

    2026 年 1 月 23 日晚間，蘇州晶方半導體科技股份有限公司（證券代碼：603005，證券簡稱：晶方科技）發(fā)布 2025 年年度業(yè)績預(yù)告，公司預(yù)計全年業(yè)績實現(xiàn)顯著增長，歸屬于上市公司股東的凈利潤及扣非后凈利潤均同比大幅提升。

    根據(jù)業(yè)績預(yù)告，經(jīng)公司財務(wù)部門初步測算，2025 年 1 月 1 日至 2025 年 12 月 31 日期間，晶方科技預(yù)計實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤 36,500 萬元至 38,500 萬元，與 2024 年同期的 25,275.83 萬元相比，同比增長 44.41% 至 52.32%。扣除非經(jīng)常性損益后，預(yù)計實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤 31,500 萬元至 33,500 萬元，較 2024 年的 21,652.18 萬元同比增長 45.48% 至 54.72%。值得注意的是，本次業(yè)績預(yù)告未經(jīng)注冊會計師審計，2024 年公司每股收益為 0.39 元。

    對于本次業(yè)績預(yù)增的主要原因，公告指出，一方面受益于汽車智能化趨勢的持續(xù)滲透，車規(guī) CIS 芯片應(yīng)用范圍快速增長，公司在車規(guī) CIS 領(lǐng)域的封裝業(yè)務(wù)規(guī)模與領(lǐng)先優(yōu)勢持續(xù)提升；另一方面，公司持續(xù)加大先進封裝技術(shù)的創(chuàng)新開發(fā)，滿足客戶新業(yè)務(wù)與新產(chǎn)品的技術(shù)需求，在 MEMS、射頻濾波器等新應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用；同時，公司不斷優(yōu)化生產(chǎn)工藝與管理模式，生產(chǎn)運營效率與成本控制能力得到有效提升。盡管本期存在匯率波動帶來的財務(wù)費用增加以及股權(quán)激勵費用影響，但在上述多重利好因素的共同作用下，公司整體業(yè)績?nèi)员３挚焖僭鲩L趨勢。

    公告同時提示，公司不存在可能影響本次業(yè)績預(yù)告內(nèi)容準確性的重大不確定因素。此外，本次預(yù)告數(shù)據(jù)僅為初步核算數(shù)據(jù)，具體準確的財務(wù)數(shù)據(jù)以公司正式披露的 2025 年年度報告為準，敬請廣大投資者注意投資風險。