芯原股份 Q4 新簽訂單創(chuàng)歷史新高 AI 算力業(yè)務(wù)成增長(zhǎng)核心

    芯原微電子 (上海) 股份有限公司（證券代碼：688521，證券簡(jiǎn)稱：芯原股份）近期密集接待了 JPMorgan Asset Management、Infini Capital、Mirae Asset、T.Rowe Price 等多家國(guó)際知名機(jī)構(gòu)的特定對(duì)象調(diào)研，調(diào)研時(shí)間集中于 2026 年 1 月 14 日至 16 日。公司董事長(zhǎng)兼總裁 WAYNE WEI-MING DAI（戴偉民）、董事、董事會(huì)秘書、人事行政高級(jí)副總裁石雯麗等管理層就公司業(yè)務(wù)布局、訂單情況、技術(shù)研發(fā)及客戶合作等核心問題與機(jī)構(gòu)投資者進(jìn)行深入交流。調(diào)研信息顯示，公司 2025 年第四季度新簽訂單再攀高峰，AI 相關(guān)業(yè)務(wù)表現(xiàn)突出，多領(lǐng)域技術(shù)布局與客戶合作持續(xù)深化，為未來營(yíng)收增長(zhǎng)注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

    訂單業(yè)績(jī)亮眼 創(chuàng)單季度歷史新高

    調(diào)研披露的數(shù)據(jù)顯示，芯原股份訂單增長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁。2025 年 10 月 1 日至 12 月 25 日，公司第四季度新簽訂單金額達(dá) 24.94 億元，較 2024 年第四季度大幅增長(zhǎng) 129.94%，較 2025 年第三季度進(jìn)一步增長(zhǎng) 56.54%，在 2025 年第二、三季度連續(xù)創(chuàng)下歷史新高后，再次刷新單季度訂單紀(jì)錄。

    從訂單結(jié)構(gòu)來看，第四季度新簽訂單中絕大部分為一站式芯片定制業(yè)務(wù)訂單，其中 AI 算力相關(guān)訂單占比超 84%，數(shù)據(jù)處理領(lǐng)域訂單占比近 76%，成為驅(qū)動(dòng)訂單增長(zhǎng)的核心引擎。此外，截至 2025 年第三季度末，公司在手訂單已達(dá) 32.86 億元，連續(xù)八個(gè)季度保持高位運(yùn)行，其中一站式芯片定制業(yè)務(wù)在手訂單占比近 90%，預(yù)計(jì)一年內(nèi)轉(zhuǎn)化比例約為 80%，為公司未來營(yíng)業(yè)收入的穩(wěn)定增長(zhǎng)提供了堅(jiān)實(shí)保障。公司提示，相關(guān)新簽訂單數(shù)據(jù)為內(nèi)部統(tǒng)計(jì)，最終業(yè)績(jī)情況以定期報(bào)告為準(zhǔn)。

    技術(shù)布局全面 覆蓋 AI 端云側(cè)及新興賽道

    芯原股份在半導(dǎo)體 IP 及芯片定制領(lǐng)域深耕多年，形成了覆蓋 AI 端側(cè)、云側(cè)及多個(gè)新興應(yīng)用場(chǎng)景的技術(shù)布局。在 AI 端側(cè)應(yīng)用領(lǐng)域，公司全球領(lǐng)先的 NPU IP 已獲得 91 家客戶的 140 多款芯片采用，覆蓋服務(wù)器、汽車、智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等 10 多個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域，相關(guān)芯片出貨量已近 2 億顆。該 NPU 可提供超過 40 TOPS 算力，滿足移動(dòng)端大語(yǔ)言模型推理需求，已在知名企業(yè)的手機(jī)和平板電腦中量產(chǎn)出貨；同時(shí)，公司的 AI-ISP 芯片定制方案也已在知名廠商的智能手機(jī)中實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

    在 AI 云側(cè)領(lǐng)域，芯原的 VPU、NPU 和 GPGPU IP 在數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用，針對(duì)汽車和邊緣 AI 服務(wù)器推出的可擴(kuò)展高性能 GPGPU-AI 計(jì)算 IP，正與多家領(lǐng)先 AI 計(jì)算客戶開展深度合作。受 AI 端側(cè)、云側(cè)需求雙重帶動(dòng)，公司相關(guān)業(yè)務(wù)訂單呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

    在 AI/AR/VR 等增量市場(chǎng)，芯原股份搭建了極低功耗高性能芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)，可適配超輕量實(shí)時(shí)在線、低功耗及全性能等全場(chǎng)景應(yīng)用需求。目前，公司已為某知名國(guó)際互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)提供 AR 眼鏡的芯片一站式定制服務(wù)，同時(shí)正與數(shù)家全球領(lǐng)先的 AI/AR/VR 客戶推進(jìn)合作�？纱┐髟O(shè)備被認(rèn)為是繼智能手機(jī)之后的下一個(gè)十億級(jí)出貨量產(chǎn)品，公司相關(guān)技術(shù)布局有望充分受益于該賽道的爆發(fā)式增長(zhǎng)。

    智慧出行領(lǐng)域同樣是公司重點(diǎn)布局方向。芯原股份的芯片設(shè)計(jì)流程已獲得 ISO 26262 汽車功能安全管理體系認(rèn)證，可從芯片和 IP 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、軟件開發(fā)等多維度，為車載芯片提供滿足功能安全要求的一站式定制服務(wù)。公司還推出了功能安全（FuSa）SoC 平臺(tái)總體設(shè)計(jì)流程及基于該平臺(tái)的 ADAS 功能安全方案，并搭建了完整的自動(dòng)駕駛軟件平臺(tái)框架。憑借技術(shù)積累，公司已為某知名新能源汽車廠商提供基于 5nm 車規(guī)工藝制程的自動(dòng)駕駛芯片定制服務(wù)，該芯片集成多個(gè)芯原半導(dǎo)體 IP，符合 ISO 26262 功能安全標(biāo)準(zhǔn)，性能達(dá)到全球領(lǐng)先水平。目前，公司正與一系列汽車領(lǐng)域關(guān)鍵客戶深入合作，并積極推進(jìn)智慧出行領(lǐng)域 Chiplet 解決方案平臺(tái)研發(fā)。

    客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)化 系統(tǒng)廠商合作成效顯著

    近年來，互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商、車企等系統(tǒng)廠商出于成本、差異化競(jìng)爭(zhēng)、創(chuàng)新性、供應(yīng)鏈可控等需求，紛紛開始設(shè)計(jì)自有品牌芯片，但這類企業(yè)普遍缺乏芯片設(shè)計(jì)能力、資源和經(jīng)驗(yàn)，因此多選擇與芯片設(shè)計(jì)服務(wù)公司合作。

    芯原股份提供硬件和軟件完整系統(tǒng)解決方案的能力持續(xù)提升，精準(zhǔn)契合了上述系統(tǒng)廠商客戶的需求，合作成效顯著。2025 年前三季度，來自這類系統(tǒng)廠商客戶的收入占比已達(dá) 40.36%；截至 2025 年第三季度末，公司在手訂單中 83.52% 來自該類客戶，成為公司業(yè)務(wù)增長(zhǎng)的重要支撐。

    行業(yè)地位領(lǐng)跑 戰(zhàn)略指引未來發(fā)展

    根據(jù) IPnest 2025 年發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，從半導(dǎo)體 IP 銷售收入角度，芯原股份是 2024 年中國(guó)大陸排名第一、全球排名第八的半導(dǎo)體 IP 授權(quán)服務(wù)提供商；2024 年，公司知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)使用費(fèi)收入排名全球第六。在全球排名前十的 IP 企業(yè)中，芯原的 IP 種類排名前二，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，公司在傳統(tǒng) CMOS、先進(jìn) FinFET 和 FD-SOI 等全球主流半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)上均具備優(yōu)秀的設(shè)計(jì)能力。

    順應(yīng)大算力需求推動(dòng)下 SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）向 SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）發(fā)展的趨勢(shì)，芯原股份以 “IP 芯片化（IP as a Chiplet）”“芯片平臺(tái)化（Chiplet as a Platform）” 和 “平臺(tái)生態(tài)化（Platform as an Ecosystem）” 為行動(dòng)指導(dǎo)方針，依托獨(dú)有的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）經(jīng)營(yíng)模式，業(yè)務(wù)廣泛覆蓋消費(fèi)電子、汽車電子、計(jì)算機(jī)及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域，客戶群體包括芯片設(shè)計(jì)公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商等。未來，公司將持續(xù)推進(jìn) Chiplet 技術(shù)及相關(guān)項(xiàng)目的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，充分把握 AI 產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇，推動(dòng)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)持續(xù)高質(zhì)量增長(zhǎng)。