星宸科技遞交 H 股上市申請(qǐng) 全球視覺 AI SoC 龍頭加速國(guó)際化布局

    2025 年 9 月 26 日，星宸科技股份有限公司（證券代碼：301536，證券簡(jiǎn)稱：星宸科技）正式向香港聯(lián)合交易所有限公司（以下簡(jiǎn)稱 “香港聯(lián)交所”）遞交發(fā)行境外上市股份（H 股）并在主板掛牌上市的申請(qǐng)，同日在香港聯(lián)交所網(wǎng)站刊發(fā)申請(qǐng)資料。作為全球視覺 AI SoC 領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，此次 H 股上市申請(qǐng)標(biāo)志著公司在國(guó)際化布局與多元化融資道路上邁出關(guān)鍵一步。

    全球市場(chǎng)領(lǐng)軍者：技術(shù)與份額雙重領(lǐng)跑

    星宸科技是全球領(lǐng)先的視覺 AI SoC 無(wú)晶圓廠設(shè)計(jì)商及供應(yīng)商，依托 “視覺 + AI” 核心框架與 “感知 + 計(jì)算 + 連接” 技術(shù)優(yōu)勢(shì)，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能安防、智能物聯(lián)、智能車載等各類端邊側(cè)場(chǎng)景。根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，公司市場(chǎng)地位凸顯：

    2024 年以出貨量計(jì)，位列全球最大視覺 AI SoC 供應(yīng)商，占據(jù) 26.7% 的市場(chǎng)份額；

    2024 年安防視覺 AI SoC 出貨量全球第一，市場(chǎng)份額達(dá) 41.2%；

    2025 年上半年機(jī)器人視覺 AI SoC 出貨量全球第二，占比 23.0%。

    截至 2025 年 6 月 30 日，公司已成功設(shè)計(jì)開發(fā)超 600 個(gè) SoC 產(chǎn)品系列，累計(jì)出貨量達(dá) 454.3 百萬(wàn)顆，服務(wù)全球逾 300 家終端客戶，涵蓋全球主要安防品牌及領(lǐng)先服務(wù)機(jī)器人制造商。

    核心技術(shù)筑牢壁壘：全棧能力驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新

    公司始終以技術(shù)創(chuàng)新為核心競(jìng)爭(zhēng)力，構(gòu)建了覆蓋 “自研核心 IP 庫(kù) + 全套 AI 處理器工具鏈 + 音視頻 AI 算法庫(kù)” 的全系列核心技術(shù)平臺(tái)。其自研核心 IP 庫(kù)包含圖像信號(hào)處理、3D 感知、多模視頻編解碼等關(guān)鍵模塊，AI 處理器工具鏈支持可擴(kuò)展算力配置，能精準(zhǔn)適配從家用攝像頭到車載視覺系統(tǒng)的多元化需求。2024 年以來(lái)，公司進(jìn)一步優(yōu)化處理器架構(gòu)以適配 Transformer 大模型，強(qiáng)化生成式 AI、智能駕駛等領(lǐng)域的算法支持能力。

    雄厚的研發(fā)投入支撐技術(shù)領(lǐng)先地位。截至 2025 年 6 月 30 日，公司研發(fā)人員達(dá) 615 人，占員工總數(shù)的 77.5%，累計(jì)持有 320 項(xiàng)已授予專利、63 項(xiàng)集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)及 55 項(xiàng)軟件著作權(quán)，形成堅(jiān)實(shí)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)壁壘。

    財(cái)務(wù)表現(xiàn)穩(wěn)健增長(zhǎng)：營(yíng)收利潤(rùn)雙升

    往績(jī)記錄期內(nèi)，公司財(cái)務(wù)表現(xiàn)持續(xù)向好。2024 年實(shí)現(xiàn)收入人民幣 23.525 億元，同比增長(zhǎng) 16.4%；凈利潤(rùn)人民幣 2.563 億元，同比增長(zhǎng) 25.2%，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的盈利能力與增長(zhǎng)韌性。這一增長(zhǎng)得益于公司在核心市場(chǎng)的穩(wěn)固地位，以及智能機(jī)器人、AI 眼鏡等新興領(lǐng)域的快速拓展。

    上市愿景：構(gòu)建國(guó)際平臺(tái)，強(qiáng)化全球競(jìng)爭(zhēng)力

    此次 H 股上市，公司旨在搭建國(guó)際化融資平臺(tái)，進(jìn)一步提升品牌全球知名度，吸引國(guó)際資本與頂尖人才，支撐前沿技術(shù)研發(fā)與戰(zhàn)略布局。根據(jù)規(guī)劃，募集資金將主要用于視覺 AI SoC 與 3D 感知 SoC 研發(fā)、戰(zhàn)略投資及收購(gòu)、補(bǔ)充運(yùn)營(yíng)資金等，助力公司鞏固全球市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位。

    本次發(fā)行并上市由中金公司與中信建投國(guó)際擔(dān)任聯(lián)席保薦人。需特別說(shuō)明的是，此次刊發(fā)的申請(qǐng)資料為草擬版本，可能適時(shí)更新修訂，且相關(guān)事項(xiàng)尚需取得香港證監(jiān)會(huì)、香港聯(lián)交所、中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)等機(jī)構(gòu)的批準(zhǔn)或備案，存在不確定性。公司明確表示，本公告及申請(qǐng)資料均不構(gòu)成任何股份認(rèn)購(gòu)的要約或要約邀請(qǐng)。

    境內(nèi)投資者可通過(guò)香港聯(lián)交所網(wǎng)站查詢申請(qǐng)資料（中文鏈接：https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2025/107711/documents/sehk25092602044_c.pdf；英文鏈接：https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2025/107711/documents/sehk25092602045.pdf）。公司將根據(jù)事項(xiàng)進(jìn)展及時(shí)履行信息披露義務(wù)，敬請(qǐng)投資者注意投資風(fēng)險(xiǎn)。