兆馳光通芯片項目進入流片階段，2.5G產(chǎn)品鎖定50%市占率

    傳關鍵節(jié)點：

    光芯片項目

    項目已啟動2.5G DFB激光器芯片流片工作，預計可在今年內(nèi)實現(xiàn)量產(chǎn)，未來鎖定電信、光貓等存量市場50%份額。

    兆馳品質！性能對標一線友商

    2.5G DFB激光器芯片是光通信網(wǎng)絡接入側的核心光源。芯片采用分布式反饋（DFB）結構，在2.5G bps速率下可穩(wěn)定輸出1270nm、1310nm或1490nm單縱模激光，主要裝進光模塊后用于光纖到戶（FTTH）的ONU/OLT端，是光通芯片廠商進入主流供應鏈的“入門券”。

    本次兆馳集成光通外延與芯片項目2.5G DFB激光器芯片產(chǎn)品進入流片階段，意味著該項目已從核心技術研發(fā)階段邁入量產(chǎn)前的關鍵驗證環(huán)節(jié)，為2025年實現(xiàn)量產(chǎn)目標奠定了扎實基礎。

    產(chǎn)品性能方面，本輪流片的2.5G DFB激光器芯片綜合性能指標與一線友商相比更優(yōu)，兆馳集成順利從“能用”階段，進入“好用”區(qū)間。

    按照規(guī)劃，流片完成后，項目將進入封裝測試與客戶送樣階段，預計可在年內(nèi)實現(xiàn)量產(chǎn)。而從更長遠來看，隨著2.5G產(chǎn)品落地，兆馳集成將以此為起點，持續(xù)打磨工藝流程、提高產(chǎn)品性能，以技術+產(chǎn)能雙支撐，搶占2.5G DFB激光器芯片50%的市占率。

    兆馳效率！全系列產(chǎn)品規(guī)劃啟動

    在2.5G跑通工藝平臺的同時，兆馳集成也同步啟動對10G、25G DFB激光器芯片的外延生長工作。就目標規(guī)劃而言，兆馳集成計劃于2026年推出50G DFB、100G VCSEL芯片，重點瞄準無源光網(wǎng)絡（PON）及數(shù)據(jù)中心短距光互連模塊市場，以滿足高密度、低時延的數(shù)據(jù)傳輸需求。

    而在技術方面，兆馳集成已啟動對硅基光子學與PIC技術的研發(fā)，未來將構建面向共封裝光學（CPO）架構的高度集成化光電子解決方案，為下一代數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)提供核心引擎支持。

    兆馳范本！LED成功路徑的復制

    兆馳集成是兆馳股份旗下LED芯片項目公司兆馳半導體的子公司。

    LED芯片主要襯底為藍寶石，該技術與GaAs、SiC、GaN等化合物半導體工藝技術同源。遵循襯底技術的同源性和全光譜技術的可覆蓋性，兆馳半導體近年來持續(xù)向化合物半導體企業(yè)轉型升級，將芯片的應用范圍向光通信、射頻器件、功率器件等領域延伸。這些技術和經(jīng)驗的沉淀為兆馳集成深度賦能，也成為光通外延與芯片項目“高效”特性的底座。

    而從規(guī)劃來看，從2.5G到10G、25G，乃至未來的800G、1.6T，兆馳集成的規(guī)劃復刻了兆馳半導體在LED時代的成長路徑：先在規(guī)模巨大的普通照明芯片市場積累工藝、良率和成本優(yōu)勢，再向高附加值的利基市場躍升。

    兆馳半導體用這一節(jié)奏從通用LED走到車載、紅外、超高清顯示等高端場景；如今，光通信賽道也將復制這條成長曲線。隨著2.5G DFB激光器芯片量產(chǎn)目標的實現(xiàn)，兆馳有望在接入網(wǎng)光芯片市場占據(jù)主導地位，并為下一代光通信技術的競爭奠定基礎。