兆馳光通芯片項目進(jìn)入流片階段，2.5G產(chǎn)品鎖定50%市占率

    傳關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)：

    光芯片項目

    項目已啟動2.5G DFB激光器芯片流片工作，預(yù)計可在今年內(nèi)實現(xiàn)量產(chǎn)，未來鎖定電信、光貓等存量市場50%份額。

    兆馳品質(zhì)！性能對標(biāo)一線友商

    2.5G DFB激光器芯片是光通信網(wǎng)絡(luò)接入側(cè)的核心光源。芯片采用分布式反饋（DFB）結(jié)構(gòu)，在2.5G bps速率下可穩(wěn)定輸出1270nm、1310nm或1490nm單縱模激光，主要裝進(jìn)光模塊后用于光纖到戶（FTTH）的ONU/OLT端，是光通芯片廠商進(jìn)入主流供應(yīng)鏈的“入門券”。

    本次兆馳集成光通外延與芯片項目2.5G DFB激光器芯片產(chǎn)品進(jìn)入流片階段，意味著該項目已從核心技術(shù)研發(fā)階段邁入量產(chǎn)前的關(guān)鍵驗證環(huán)節(jié)，為2025年實現(xiàn)量產(chǎn)目標(biāo)奠定了扎實基礎(chǔ)。

    產(chǎn)品性能方面，本輪流片的2.5G DFB激光器芯片綜合性能指標(biāo)與一線友商相比更優(yōu)，兆馳集成順利從“能用”階段，進(jìn)入“好用”區(qū)間。

    按照規(guī)劃，流片完成后，項目將進(jìn)入封裝測試與客戶送樣階段，預(yù)計可在年內(nèi)實現(xiàn)量產(chǎn)。而從更長遠(yuǎn)來看，隨著2.5G產(chǎn)品落地，兆馳集成將以此為起點(diǎn)，持續(xù)打磨工藝流程、提高產(chǎn)品性能，以技術(shù)+產(chǎn)能雙支撐，搶占2.5G DFB激光器芯片50%的市占率。

    兆馳效率！全系列產(chǎn)品規(guī)劃啟動

    在2.5G跑通工藝平臺的同時，兆馳集成也同步啟動對10G、25G DFB激光器芯片的外延生長工作。就目標(biāo)規(guī)劃而言，兆馳集成計劃于2026年推出50G DFB、100G VCSEL芯片，重點(diǎn)瞄準(zhǔn)無源光網(wǎng)絡(luò)（PON）及數(shù)據(jù)中心短距光互連模塊市場，以滿足高密度、低時延的數(shù)據(jù)傳輸需求。

    而在技術(shù)方面，兆馳集成已啟動對硅基光子學(xué)與PIC技術(shù)的研發(fā)，未來將構(gòu)建面向共封裝光學(xué)（CPO）架構(gòu)的高度集成化光電子解決方案，為下一代數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)提供核心引擎支持。

    兆馳范本！LED成功路徑的復(fù)制

    兆馳集成是兆馳股份旗下LED芯片項目公司兆馳半導(dǎo)體的子公司。

    LED芯片主要襯底為藍(lán)寶石，該技術(shù)與GaAs、SiC、GaN等化合物半導(dǎo)體工藝技術(shù)同源。遵循襯底技術(shù)的同源性和全光譜技術(shù)的可覆蓋性，兆馳半導(dǎo)體近年來持續(xù)向化合物半導(dǎo)體企業(yè)轉(zhuǎn)型升級，將芯片的應(yīng)用范圍向光通信、射頻器件、功率器件等領(lǐng)域延伸。這些技術(shù)和經(jīng)驗的沉淀為兆馳集成深度賦能，也成為光通外延與芯片項目“高效”特性的底座。

    而從規(guī)劃來看，從2.5G到10G、25G，乃至未來的800G、1.6T，兆馳集成的規(guī)劃復(fù)刻了兆馳半導(dǎo)體在LED時代的成長路徑：先在規(guī)模巨大的普通照明芯片市場積累工藝、良率和成本優(yōu)勢，再向高附加值的利基市場躍升。

    兆馳半導(dǎo)體用這一節(jié)奏從通用LED走到車載、紅外、超高清顯示等高端場景；如今，光通信賽道也將復(fù)制這條成長曲線。隨著2.5G DFB激光器芯片量產(chǎn)目標(biāo)的實現(xiàn)，兆馳有望在接入網(wǎng)光芯片市場占據(jù)主導(dǎo)地位，并為下一代光通信技術(shù)的競爭奠定基礎(chǔ)。