光通芯片項目正式通線！兆馳鎖定AI算力黃金賽道

    在LED領域，兆馳半導體已經(jīng)實現(xiàn)了從產(chǎn)能到技術的全面領先。

    2017年成立，2018年即一次性建成全球最大單體LED芯片廠房；2022年，兆馳半導體20億元加碼紅光LED芯片，完善公司產(chǎn)能布局。最終，兆馳半導體以110萬片/月（4吋片）的產(chǎn)能規(guī)模領跑行業(yè)。

    同時，兆馳半導體注重研發(fā)，以技術升級不斷推動產(chǎn)能結構的升級，高光效照明、背光、顯示等高端產(chǎn)品的產(chǎn)能占比持續(xù)提高。值得一提的是，兆馳半導體還突破了垂直結構芯片技術，成為當前國內主流LED芯片廠中，僅有的兩家掌握車載垂直結構芯片技術的企業(yè)之一，彰顯出兆馳半導體于化合物半導體領域的領航地位正持續(xù)向上攀登，其影響力與話語權日益增強。

    而LED芯片主要襯底為藍寶石，該技術與GaAs、SiC、GaN等化合物半導體工藝技術同源。遵循襯底技術的同源性和全光譜技術的可覆蓋性，兆馳半導體近年來持續(xù)向化合物半導體企業(yè)轉型升級，將芯片的應用范圍向光通信、射頻器件、功率器件等領域延伸。這些技術和經(jīng)驗的沉淀成為光通芯片項目“高效”特性的底座。

    從產(chǎn)能最大、技術領先的LED芯片廠到光通信核心芯片，兆馳半導體用7個月的時間順利切入光通信賽道，意味著兆馳半導體再次實現(xiàn)自我超越，從LED所處的泛半導體行業(yè)跨一大步，正式進入了化合物半導體領域。

    展望未來，兆馳股份將以芯片技術的升級打開更多化合物半導體應用領域，通過產(chǎn)業(yè)延伸和業(yè)務拓展，促進集團整體向高科技轉型，構建起一個多元化、高附加值的兆馳產(chǎn)業(yè)生態(tài)。