路維光電：平板顯示掩膜版全世代全覆蓋；半導(dǎo)體掩膜版技術(shù)產(chǎn)能雙突破

    近日，深圳市路維光電股份有限公司（證券代碼：688401，轉(zhuǎn)債代碼：118056）通過投資者現(xiàn)場調(diào)研活動披露核心經(jīng)營進展。2025 年前三季度公司營收、凈利潤雙雙實現(xiàn) 37% 以上高增長，半導(dǎo)體與平板顯示掩膜版業(yè)務(wù)齊頭并進，先進封裝領(lǐng)域龍頭地位穩(wěn)固，廈門高世代產(chǎn)線奠基加速產(chǎn)能擴張，持續(xù)引領(lǐng)國內(nèi)掩膜版產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化替代進程。

    業(yè)績穩(wěn)步增長 盈利能力持續(xù)優(yōu)化

    2025 年前三季度，路維光電實現(xiàn)營業(yè)收入 8.27 億元，同比增長 37.25%；歸屬于上市公司股東的凈利潤 1.72 億元，同比增長 41.88%，增速跑贏營收。單季度表現(xiàn)更亮眼，2025 年第三季度營收 2.83 億元，同比增長 36.80%，凈利潤 0.65 億元，同比大幅增長 69.08%。

    盈利能力方面，公司第三季度毛利率達 36.40%，同比提升 1.30 個百分點；凈利率 23.09%，同比提升 4.41 個百分點。業(yè)績增長與盈利改善得益于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，以及費用管理的高效推進，疊加新設(shè)備按計劃安裝調(diào)試并逐步釋放產(chǎn)能，為四季度業(yè)績奠定堅實基礎(chǔ)。

    雙業(yè)務(wù)板塊領(lǐng)跑 國產(chǎn)替代成果顯著

    半導(dǎo)體掩膜版：先進封裝龍頭 技術(shù)產(chǎn)能雙突破

    路維光電是國內(nèi)先進封裝掩膜版龍頭供應(yīng)商，憑借小尺寸 IC 掩膜版高精細特性與大尺寸顯示掩膜版生產(chǎn)經(jīng)驗，已滿足 CoWoS、CoWoP 等新型先進封裝技術(shù)要求，成為華天科技、通富微電、奧特斯、鵬鼎控股等頭部企業(yè)的主要供應(yīng)商。

    核心項目進展順利，路芯半導(dǎo)體掩膜版項目一期已覆蓋 130-40nm 制程節(jié)點，電子束光刻機等關(guān)鍵設(shè)備陸續(xù)投產(chǎn)，90nm 及以上產(chǎn)品送樣并獲部分客戶驗證通過，40nm 產(chǎn)品于 2025 年下半年啟動試生產(chǎn)。未來產(chǎn)品將進一步覆蓋 MCU、SiPh、CIS 等多領(lǐng)域半導(dǎo)體制造需求，完善產(chǎn)業(yè)鏈供給。

    平板顯示掩膜版：全世代全覆蓋 打破海外壟斷

    在平板顯示掩膜版領(lǐng)域，路維光電是國內(nèi)唯一能全面配套 G2.5-G11 全世代面板產(chǎn)線的本土企業(yè)，實現(xiàn) LCD、AMOLED、Micro-LED 等全顯示技術(shù)覆蓋。技術(shù)突破成果顯著：2019 年建成國內(nèi)首條 G11 高世代掩膜版產(chǎn)線，2024 年該產(chǎn)品全球市占率達 25.52% 位列第二；HTM 半色調(diào)掩膜版實現(xiàn)全世代覆蓋，PSM 相移掩膜版系列產(chǎn)品逐步量產(chǎn)，光阻涂布技術(shù)實現(xiàn)國內(nèi)零的突破。

    產(chǎn)能擴張方面，公司投資 20 億元建設(shè)的廈門高世代高精度光掩膜版生產(chǎn)基地已于 2025 年 7 月奠基，計劃建設(shè) 11 條高端產(chǎn)線，重點研發(fā)生產(chǎn) G8.6 及以下 AMOLED/LTPO 等高精度產(chǎn)品。其中一期將建設(shè) 5 條產(chǎn)線，配置 5 臺（套）核心主設(shè)備，預(yù)計 2026 年設(shè)備到廠調(diào)試，下半年實現(xiàn)收入，投產(chǎn)后將大幅提升公司高端產(chǎn)品供應(yīng)能力。

    行業(yè)需求旺盛 成長空間廣闊

    隨著半導(dǎo)體制程向 3nm、5nm 推進，電路圖形復(fù)雜度提升帶動掩膜版精度要求與使用層數(shù)增加，疊加 AI、汽車電子、5G/6G、物聯(lián)網(wǎng)等終端應(yīng)用爆發(fā)，半導(dǎo)體掩膜版市場需求持續(xù)擴大。2025 年中國半導(dǎo)體掩膜版市場規(guī)模接近 200 億元，且保持快速增長態(tài)勢。

    先進封裝成為需求增長新引擎，其 RDL 重布線、TSV&TGV 硅中介、UBM 凸塊下金屬化等環(huán)節(jié)均離不開掩膜版，面板級封裝對大尺寸、高均勻性掩膜版的特殊需求，為技術(shù)領(lǐng)先廠商創(chuàng)造獨特機遇。同時，多重曝光技術(shù)的應(yīng)用使單層級電路掩膜版需求翻倍，進一步打開市場空間。此外，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商對掩膜版的驗證與校準(zhǔn)需求穩(wěn)定，形成高價值細分市場，路維光電與國內(nèi)領(lǐng)先設(shè)備廠商保持良好合作，共建自主可控的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。

    加碼產(chǎn)能布局 劍指世界級掩膜版企業(yè)

    路維光電近兩年加快投資節(jié)奏，穩(wěn)步推進擴產(chǎn)計劃。除廈門新項目外，路芯半導(dǎo)體項目后續(xù)將持續(xù)完善制程節(jié)點覆蓋，全面適配半導(dǎo)體制造多領(lǐng)域需求。公司目標(biāo)明確，致力于成為世界級掩膜版企業(yè)，為半導(dǎo)體、顯示產(chǎn)業(yè)鏈全面自主貢獻產(chǎn)業(yè)力量，持續(xù)為股東創(chuàng)造價值。