中昊芯英創(chuàng)始人楊龔軼凡作為中國(guó)AI芯片企業(yè)代表受邀出席迪拜AIM SUMMIT

來(lái)源:投影時(shí)代 更新日期:2025-10-28 作者:佚名

    當(dāng)?shù)貢r(shí)間 10 月 23 日,全球矚目的 AIM SUMMIT 在迪拜開(kāi)幕。作為聚焦投資全球資本格局與經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)新范式的頂級(jí)盛會(huì),本屆大會(huì)聚焦“全球市場(chǎng)、未來(lái)經(jīng)濟(jì)與新生代”三大核心支柱,匯聚來(lái)自 181 個(gè)國(guó)家和地區(qū)的逾 15800 位政府決策者、商業(yè)領(lǐng)袖與創(chuàng)新者開(kāi)展深度對(duì)話。中昊芯英創(chuàng)始人及 CEO 楊龔軼凡受邀出席,并在亞洲深科技專題論壇“Asia's Deep Tech Vanguard: From Labs to Global Scale”討論中,分享企業(yè)在 TPU AI 芯片領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)踐與對(duì)亞洲硬科技商業(yè)化模式的洞察。

中昊芯英創(chuàng)始人楊龔軼凡作為中國(guó)AI芯片企業(yè)代表受邀出席迪拜AIM SUMMIT

    AIM 峰會(huì)創(chuàng)始于 2015 年,聚焦投資動(dòng)態(tài)、全球市場(chǎng)環(huán)境與前沿趨勢(shì),旨在通過(guò)近距離交流促進(jìn)關(guān)于最佳實(shí)踐與專業(yè)知識(shí)的真正辯論。憑借其全球網(wǎng)絡(luò)根基,AIM 峰會(huì)架起了連接?xùn)|西方的橋梁,目前已構(gòu)建起一個(gè)涵蓋 13.5 萬(wàn)名基金管理人、機(jī)構(gòu)投資者、家族辦公室、主權(quán)財(cái)富基金及金融協(xié)會(huì)的生態(tài)系統(tǒng)。本屆大會(huì)設(shè)置亞洲深科技專題論壇,重點(diǎn)探討人工智能芯片、量子計(jì)算、先進(jìn)材料、合成生物學(xué)四大關(guān)鍵領(lǐng)域的發(fā)展路徑與投資機(jī)遇。

    在論壇討論中,楊龔軼凡指出,在人工智能芯片這一戰(zhàn)略賽道,龐大的本土市場(chǎng)為亞洲硬科技企業(yè)提供了獨(dú)特的發(fā)展機(jī)遇!拔覀冇^察到,越來(lái)越多的本土客戶開(kāi)始尋求更貼近其業(yè)務(wù)需求的算力解決方案。這為我們提供了寶貴的產(chǎn)品迭代機(jī)會(huì)和應(yīng)用場(chǎng)景反饋!彼M(jìn)一步表示,在 AI 芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試和生態(tài)構(gòu)建環(huán)節(jié),亞洲也形成較完整的產(chǎn)業(yè)協(xié)同網(wǎng)絡(luò),這使得企業(yè)能夠有效控制研發(fā)與制造成本,為全球市場(chǎng)提供高性價(jià)比的算力解決方案。

    針對(duì)“硬科技商業(yè)化”的話題,楊龔軼凡結(jié)合中昊芯英的實(shí)踐,闡述了“軟硬件一體”全棧式解決方案在降低技術(shù)使用門檻、加快市場(chǎng)采納方面的價(jià)值。他介紹,公司的 TPU AI 芯片“剎那®”與人工智能服務(wù)器“泰則®”,通過(guò)協(xié)同優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)了從硬件架構(gòu)到算法框架的高效匹配!皢渭兲峁┬酒 AI 訓(xùn)練領(lǐng)域已不足以滿足客戶需求。我們通過(guò)完善的軟件棧,幫助用戶無(wú)縫遷移現(xiàn)有工作負(fù)載,顯著縮短從部署到產(chǎn)出的時(shí)間。這種“全棧式”模式,正是硬科技實(shí)現(xiàn)快速商業(yè)化的重要路徑之一!

    在探討硬科技發(fā)展環(huán)境時(shí),楊龔軼凡指出,健全的產(chǎn)業(yè)生態(tài)對(duì)技術(shù)創(chuàng)新至關(guān)重要。“我們積極與全球高校、科研機(jī)構(gòu)及產(chǎn)業(yè)鏈伙伴合作,共同推進(jìn)人才培養(yǎng)、技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)應(yīng)用!彼J(rèn)為,這種緊密的產(chǎn)業(yè)協(xié)作不僅加速了技術(shù)創(chuàng)新,也為硬科技企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展提供了有力支撐。

    此次在 AIM SUMMIT 的深度參與呈現(xiàn)了中昊芯英在 AI Infra 的探索實(shí)踐,不僅展現(xiàn)了中國(guó) AI 芯片企業(yè)在算力領(lǐng)域的核心技術(shù)實(shí)力與前瞻戰(zhàn)略思考,也為亞洲硬科技企業(yè)如何在關(guān)鍵基礎(chǔ)領(lǐng)域突破創(chuàng)新、構(gòu)建商業(yè)化閉環(huán)提供了有價(jià)值的實(shí)踐范例,為這場(chǎng)聚焦未來(lái)科技與經(jīng)濟(jì)的全球?qū)υ捸暙I(xiàn)了來(lái)自中國(guó)的堅(jiān)實(shí)力量與獨(dú)特視角。

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