奧士康擬發(fā)行 10 億元可轉債加碼高端 PCB 錨定 AI 服務器與智能汽車增量市場

    近日，奧士康科技股份有限公司（股票簡稱：奧士康，股票代碼：002913）披露向不特定對象發(fā)行可轉換公司債券并在主板上市募集說明書（申報稿），計劃募資不超過 10 億元，全額投向 “高端印制電路板項目”，聚焦高多層板及 HDI 板產能建設，以應對算力基礎設施、人工智能終端及智能電動汽車等下游領域的快速增長需求。本次發(fā)行由華泰聯(lián)合證券擔任保薦人（主承銷商），債券信用評級為 AA 級，公司主體信用評級同為 AA 級，評級展望穩(wěn)定。

    發(fā)行方案落地：6 年期無擔�？赊D債，條款設計兼顧靈活性與安全性

    根據(jù)募集說明書，本次可轉債發(fā)行規(guī)模上限為 10 億元，每張面值 100 元，按面值發(fā)行，存續(xù)期限為 6 年。票面利率將由公司與保薦人根據(jù)市場情況協(xié)商確定，每年付息一次，到期歸還本金及最后一年利息。轉股期自發(fā)行結束滿 6 個月后的首個交易日起至債券到期日止，初始轉股價格不低于募集說明書公告前 20 個交易日公司 A 股股票交易均價及前 1 個交易日均價的較高者，后續(xù)將根據(jù)送股、轉增、配股等情況進行調整。

    條款設計上，本次可轉債設置了 “向下修正 + 贖回 + 回售” 三重機制：當公司 A 股股價連續(xù) 30 個交易日中至少 15 個交易日收盤價低于當期轉股價格的 85% 時，董事會可提議向下修正轉股價格（修正后不低于股東會召開前 20 日及前 1 日均價的較高者）；轉股期內，若股價連續(xù) 30 個交易日中至少 15 個交易日收盤價不低于轉股價格的 130%，或未轉股余額不足 3000 萬元，公司有權按面值加當期應計利息贖回；最后兩個計息年度，若股價連續(xù) 30 個交易日低于轉股價格的 70%，投資者可將債券回售給公司。

    值得注意的是，本次可轉債未設置擔保，公司提示，若存續(xù)期內出現(xiàn)對經營及償債能力有重大負面影響的事件，可能增加償付風險。不過從財務基本面看，截至 2025 年 6 月末，公司合并口徑資產負債率為 46.64%，最近三年年均可分配利潤 3.93 億元，足以覆蓋債券一年利息，償債能力具備支撐。

    募投項目：18.2 億布局高端產能，年增 84 萬㎡高多層板及 HDI 板

    本次募資的核心投向 ——“高端印制電路板項目” 總投資達 18.20 億元，其中 10 億元來自本次可轉債募資，剩余資金由公司自籌解決。項目建成達產后，將新增年產 84 萬平方米高多層板及 HDI 板的產能，主要應用于 AI 服務器、AIPC、智能汽車電子等高端領域。

    奧士康在說明書中指出，當前全球 PCB 行業(yè)正迎來結構性增長機遇：一方面，AI 算力基礎設施擴張帶動服務器 PCB 需求放量，高多層板作為服務器主板、加速板的核心組件，市場需求持續(xù)攀升；另一方面，智能汽車電子化率提升推動車載 PCB 用量增長，HDI 板因高集成度優(yōu)勢，在智能座艙、自動駕駛域控制器中滲透率快速提升。據(jù) Prismark 數(shù)據(jù)，2024 年全球 PCB 產值達 735.65 億美元，2024-2029 年復合增長率預計 5.2%，其中 HDI 板同期復合增速達 6.4%，高端產品增長動能顯著。

    對于奧士康而言，該項目將進一步突破公司高端產能瓶頸。目前公司已具備高頻高速、高密度互連等 PCB 產品生產能力，客戶覆蓋富士康、中興、三星電子、浪潮、現(xiàn)代摩比斯等行業(yè)頭部企業(yè)，2024 年境外銷售收入占比達 63.75%。項目落地后，公司高端產品出貨占比將進一步提升，有望強化與全球主流客戶的合作深度，鞏固在高端 PCB 領域的市場地位。

    基本面夯實：盈利穩(wěn)健分紅充分，研發(fā)驅動技術壁壘

    財務數(shù)據(jù)顯示，奧士康近年經營保持穩(wěn)健。2022-2024 年，公司分別實現(xiàn)營業(yè)收入 45.67 億元、43.30 億元、45.66 億元，扣非歸母凈利潤 4.83 億元、4.99 億元、3.40 億元，雖受行業(yè)周期影響略有波動，但整體盈利水平穩(wěn)居行業(yè)前列。2025 年上半年，公司營收 25.65 億元，扣非歸母凈利潤 1.84 億元，延續(xù)增長態(tài)勢。

    分紅方面，公司嚴格執(zhí)行 “現(xiàn)金分紅優(yōu)先” 的利潤分配政策，2022-2024 年累計現(xiàn)金分紅 5.05 億元，占最近三年年均可分配利潤的 128.59%，其中 2024 年每 10 股派現(xiàn) 6.03 元（含稅），分紅金額 1.90 億元，占當年歸母凈利潤的 53.90%，充分體現(xiàn)對投資者的回報力度。

    研發(fā)端，公司持續(xù)加碼高端技術突破，截至 2025 年 6 月末，累計擁有境內授權專利 442 項（其中發(fā)明專利 185 項）、境外專利 2 項，形成 “5G 高頻混壓階梯電路板制備技術”“高厚徑比跨層盲孔制備技術” 等 8 項核心技術，2022-2024 年研發(fā)費用占比分別達 6.42%、5.13%、4.61%，為高端產品量產提供技術支撐。

    股東與董監(jiān)高承諾護航，全球化布局強化增長韌性

    本次發(fā)行中，公司 5% 以上股東及一致行動人（北電投資、程涌、賀波、程嵩岐）出具明確認購承諾：若發(fā)行首日前 6 個月存在減持公司股票情形，則不參與認購；若參與認購，將以自有或自籌資金投入，且認購后 6 個月內不減持公司股票及可轉債。公司董事（獨立董事除外）、高級管理人員亦作出類似承諾，獨立董事則明確不參與本次認購，進一步保障發(fā)行公平性與市場信心。

    從長期戰(zhàn)略看，奧士康正加速全球化布局，目前已在泰國設立森德科技作為海外生產基地，結合境內廣東、湖南等地產能，形成 “境內 + 境外” 雙基地協(xié)同格局。此次募資項目落地后，公司將進一步完善高端產品矩陣，依托技術與產能雙優(yōu)勢，深度挖掘 AI 服務器、智能汽車等增量市場，為長期業(yè)績增長注入動力。