芯視元亮相CIOE第24屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)

    2023年9月6日-8日，第24屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)在深圳國(guó)際會(huì)展中心隆重舉辦。芯視元攜多款硅基微顯示芯片及應(yīng)用精彩亮相，吸引了眾多國(guó)內(nèi)外專業(yè)觀眾圍觀洽談。本次展會(huì)為期三天，全球光電人不遠(yuǎn)萬(wàn)里、齊聚一堂。

    本次，芯視元展示了各種型號(hào)、不同封裝的硅基LCoS微顯示芯片模組，國(guó)產(chǎn)自主研發(fā)，填補(bǔ)了多項(xiàng)國(guó)內(nèi)技術(shù)空白，以及兩款面向XR應(yīng)用的Micro LED硅基微顯示背板SVC1K26M和SVC2K39M。

    科技的力量，讓充滿激情與創(chuàng)新的芯視元展位門庭若市、熱鬧非凡，無(wú)數(shù)目光匯聚，產(chǎn)業(yè)同仁對(duì)芯視元產(chǎn)品交流熱烈并互相交換名片。多樣的展品、多維的應(yīng)用領(lǐng)域及震撼的視覺(jué)效果吸引了眾多上下游伙伴前來(lái)圍觀探討并吸引了國(guó)內(nèi)頭部企業(yè)前往芯視元展位調(diào)研、學(xué)習(xí)交流。

    芯視元專注于硅基微顯示CMOS背板開(kāi)發(fā)，已有多款針對(duì)Micro LED微型顯示器的硅基CMOS背板，國(guó)際上已有十余家Micro LED模組廠商采用芯視元硅基CMOS背板來(lái)制作Micro LED顯示模組，芯視元針對(duì)各家不同工藝及材料特性進(jìn)行優(yōu)化迭代。

    上圖為國(guó)內(nèi)知名廠商基于我司背板研發(fā)的Micro LED模組，該模組單綠色亮度高達(dá)百萬(wàn)尼特，單紅色與單藍(lán)色模組亮度亦可達(dá)幾十萬(wàn)尼特，此款Micro LED芯片主要應(yīng)用于輕量型AR眼鏡、智能車燈、車載抬頭顯示等新興領(lǐng)域。

    芯視元將持續(xù)深耕硅基微顯示CMOS背板技術(shù)，加大投入，不斷鞏固在該領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)先地位。展會(huì)期間，芯視元用前沿的技術(shù)，讓大家體驗(yàn)了科技的奧妙，打開(kāi)了未來(lái)之門，探索無(wú)限可能。