創(chuàng)新驅(qū)動增長，2018年商顯行業(yè)10大關鍵詞

    對于2018年的商顯而言，這又是一個產(chǎn)品“幾何形態(tài)”設計上的變革年。除了曲面化、透明顯示等特定類型產(chǎn)品創(chuàng)新外，行業(yè)對產(chǎn)品“厚度體積”的在意程度進一步增加。無論是LED屏、液晶、DLP拼接都在走“薄化”的道路，甚至出現(xiàn)了OLED“紙屏”。

    其實，產(chǎn)品幾何形態(tài)越來越類似一張“薄片”，這與商顯應用的場景特性是分不開的：公共場所應用，不僅空間上寸土寸金，而且美學設計和產(chǎn)品安全防護上也要求設備最好“緊緊貼墻”，或者能夠“嵌入式設計”——這種變化最開始是從“減少設備”開始的。

    傳統(tǒng)的商顯終端多數(shù)由“顯示、播放”等不同設備組合連接而成。而現(xiàn)在幾乎大多數(shù)商顯設備都實現(xiàn)一到兩條線解決所有問題，播放乃至于互動功能全部“集成化”。即便是產(chǎn)品終端計算性能要求越來越高的背景下，高度集成也依然是必然要求。而產(chǎn)品真正做到這一點，與智能技術的普及大有關系。

    移植于手機和智能彩電的“智能商顯”產(chǎn)品概念，實現(xiàn)了產(chǎn)品功能設計的高度集成與商顯應用的超薄+可靠性的幾乎全部需求。業(yè)內(nèi)專家認為，隨著智能商顯概念的流行，物聯(lián)網(wǎng)與商顯結(jié)合應用的普及，商顯渴望成為“智能平臺和計算”設備采購規(guī)模可類比于手機、彩電和汽車的一個嶄新的巨大應用領域。

    但是，由于智能商顯概念興起最晚、同時市場場景多樣性最復雜，目前上游半導體和軟件市場，還缺乏針對智能商顯提出的“智慧終端”解決方案。這一點為行業(yè)發(fā)展帶來了巨大不確定性，也意味著一個行業(yè)性的巨大空白機遇。

    專家認為，2018年商顯市場的高速增長進一步凸顯了智能技術帶給商顯的“扔掉盒子后的便攜性”，同時也為行業(yè)提出了如何打造真正適合自己的智能軟硬件平臺的問題：嵌入式拼接智能、物聯(lián)網(wǎng)智能、計算和互動智能等等，不同的商顯場景呼喚不同但專業(yè)的“智能技術”。