散熱方面,華碩HD7870 DirectCU II 2GD5顯卡采用了全新的Direct CU Ⅱ散熱設(shè)計(jì),在之前的基礎(chǔ)上大膽使用了雙10cm風(fēng)扇以提供更大的風(fēng)量,并且在底座的設(shè)計(jì)采用了3根熱管與GPU直觸的技術(shù),這項(xiàng)技術(shù)與傳統(tǒng)的散熱設(shè)計(jì)有 很大的區(qū)別,通過Direct CU Ⅱ散熱設(shè)計(jì)可有效提升散熱性能高達(dá)20%,更值得一提的是顯卡的散熱罩完全采用金屬設(shè)計(jì),也起到了輔助散熱的作用。