一體成型的機身
華為Ascend P1機身背面采用了一體成型的鑄造工藝,與時下主流的高端手機一樣,背殼將不能被開啟。華為Ascend P1背面使用了比較上檔次的純白配色,整體風(fēng)格非常素雅。
背部的小尾巴似曾相識
一體成型的機身
華為Ascend P1機身背面采用了一體成型的鑄造工藝,與時下主流的高端手機一樣,背殼將不能被開啟。華為Ascend P1背面使用了比較上檔次的純白配色,整體風(fēng)格非常素雅。
背部的小尾巴似曾相識
近日,北方華創(chuàng)正式發(fā)布公司首款12英寸電鍍設(shè)備(ECP)——Ausip T830。該設(shè)備專為硅通孔(TSV)銅