智能手機(jī)出貨增加 元器件廠商收入漲

    根據(jù)我們的調(diào)研，我們預(yù)計2012年華為與中興合計智能手機(jī)出貨量將達(dá)到6000萬部，同比將有160.87%增長，而這種行為也極大刺激了聯(lián)想、天宇等國內(nèi)手機(jī)企業(yè)，從而推動它們的手機(jī)出貨量超預(yù)期增長。

    中興、華為主導(dǎo)的千元智能機(jī)市場在2012年的增長確定性較強(qiáng)，預(yù)計出貨量和收入都將實現(xiàn)翻倍成長，并推動供應(yīng)鏈訂單繁榮。因此我們認(rèn)為供應(yīng)鏈相關(guān)公司收入增長明確，值得重點關(guān)注。

    通過拆分智能機(jī)成本構(gòu)成，核心芯片、顯示單元及精密制造占智能機(jī)制造成本比重最大，分別為40%、29%和11%。但受制于技術(shù)缺失，國內(nèi)企業(yè)較少涉足芯片制造領(lǐng)域，因此受益方向主要為顯示技術(shù)、結(jié)構(gòu)件制造、PCB（印制電路板）制造、電聲器件等。以中興、華為今年出貨目標(biāo)6000萬部、每部售價1200元計算，預(yù)計將為國內(nèi)元器件廠商帶來346億元的收入規(guī)模。

    通過對國內(nèi)智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行梳理，目前參與廠商已基本滲透至除芯片以外的其他制造領(lǐng)域，其中已經(jīng)進(jìn)入或潛在進(jìn)入中興、華為供應(yīng)鏈的上市公司主要分布在顯示屏、觸摸屏、芯片封測、被動元件、PCB、背光模組、電聲器件、精密制造、鋰電池等子行業(yè)。