三菱電機開發(fā)出了支持1.7G~2GHz中的六個頻帶的信號發(fā)射用高頻放大器(功率放大器)注1)。包括電源效率在內的功率轉換效率(功率附加效率)最大為40%,比同樣是支持6個頻帶的競爭產品高出約5個百分點(圖1)。封裝尺寸為3mm×3mm×1mm,與單頻帶的產品相同?捎糜诰邆鋰H漫游功能的智能手機等,計劃2012年度內投放市場。
該功率放大器以HBT(heterojunctionbipolar transistor)工藝為基礎制造而成。通過電路設計上的兩大改進,以小尺寸實現了高功率附加效率。雖然三菱電機并未公布改進的具體技術,不過該公司信息技術綜合研究所光?微波電路技術部長平野嘉仁透露,“關鍵在于在大范圍的帶寬中盡可能不使(信號的)失真成分增加”。
注1)支持3GPP(the 3rd generation partnershipproject)標準規(guī)定的頻帶1、2、3、4、9、10。
圖1:功率附加效率高達37~40%
三菱電機開發(fā)的功率放大器在覆蓋六個頻帶的大范圍帶寬中實現了37~40%的功率附加效率(a)。支持在時間軸上對電源電壓進行最佳控制的包絡跟蹤(b)。(本圖由《日經電子》根據三菱電機的資料制成)
第一項改進是在不增加電感及電容的情況下對L及C等常數實施優(yōu)化,使功率放大器中的匹配電路實現大帶寬化。第二項改進是采用包絡跟蹤(envelope tracking)這一電源控制技術來抑制功率放大器輸出變動影響,并對功率放大器做適于該技術的設計。通過外置美國Quantance公司的專用IC來支持包絡跟蹤。
三菱電機原來主要向日本國內的便攜終端廠商提供功率放大器。不過,隨著LTE時代的到來,3~4頻帶以上的多頻帶產品將會增加,平野認為這意味著將會有更多向海外“拓展的商機”。