旭硝子開發(fā)加工微米級細孔技術(shù)

    日本旭硝子（AGC）開發(fā)出了在厚度僅為0.1mm的薄玻璃板上加工直徑為微米級細孔的技術(shù)。該公司在2011年開發(fā)出了厚度僅為0.1mm的超薄玻璃板，這是浮法玻璃中世界最薄的產(chǎn)品。不過，由于該玻璃非常薄，因此利用普通方法很難加工，要想投入實際使用，還需開發(fā)新的加工技術(shù)。旭硝子表示，通過將上述超薄玻璃板的生產(chǎn)技術(shù)與此次的微孔加工技術(shù)相結(jié)合，極有望將超薄玻璃板用于積層半導體等最尖端的應用。

    此次開發(fā)的微孔加工技術(shù)利用了放電造成絕緣破壞的方法。不僅可在超薄玻璃板上精密開孔，而且處理時間也只需數(shù)毫秒。該加工技術(shù)可用于在積層半導體的轉(zhuǎn)接板用薄玻璃板上開孔。

    積層半導體是將半導體芯片垂直層迭以提高其性能，通過轉(zhuǎn)接板連接到印刷基板上。為了設置轉(zhuǎn)接半導體的貫通電極等，轉(zhuǎn)接板上需要大量直徑50μm的細孔（圖1）。轉(zhuǎn)接板的材料中，目前備受關(guān)注的是厚度為0.3mm的薄玻璃板。不過，使用原來的技術(shù)很難在這樣薄的玻璃上做微細開孔加工。然而使用此次開發(fā)的超薄玻璃板微細開孔技術(shù)，就能使精密且高速加工貫通電極轉(zhuǎn)接孔成為可能（圖2）。

    旭硝子將在2012年3月5～8日于美國亞利桑那州舉行的“iMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging”上發(fā)表相關(guān)研究成果。

    圖1：玻璃轉(zhuǎn)接板的構(gòu)成。轉(zhuǎn)接板用于連接層積半導體與印刷基板。

    圖2：玻璃轉(zhuǎn)接板上的微細開孔的電子顯微鏡照片