景碩去年手機IC載板成長2成

    IC載板大廠景碩去年營收創(chuàng)歷史新高，其中應用在智能型手機芯片的芯片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板營收，年成長幅度達2成。

    景碩自結去年全年營收新臺幣168.7億元，創(chuàng)歷史新高，較2010年146.64億元成長15.05%，景碩表示符合原先預期。

    從IC載板產(chǎn)品類別來看，去年應用在智能型手機芯片的FC-CSP營收，較2010年成長2成左右；應用在功能型手機芯片的WB-CSP營收，較2010年成長1成以上。

    至于基地臺芯片采用的FC-BGA封裝載板，去年營收較前年成長2成以上；內(nèi)存芯片或PC用Wi-Fi芯片所采用的P-BGA載板，去年營收則與前年持平。