景碩去年手機(jī)IC載板成長(zhǎng)2成

    IC載板大廠景碩去年?duì)I收創(chuàng)歷史新高，其中應(yīng)用在智能型手機(jī)芯片的芯片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板營(yíng)收，年成長(zhǎng)幅度達(dá)2成。

    景碩自結(jié)去年全年?duì)I收新臺(tái)幣168.7億元，創(chuàng)歷史新高，較2010年146.64億元成長(zhǎng)15.05%，景碩表示符合原先預(yù)期。

    從IC載板產(chǎn)品類別來(lái)看，去年應(yīng)用在智能型手機(jī)芯片的FC-CSP營(yíng)收，較2010年成長(zhǎng)2成左右；應(yīng)用在功能型手機(jī)芯片的WB-CSP營(yíng)收，較2010年成長(zhǎng)1成以上。

    至于基地臺(tái)芯片采用的FC-BGA封裝載板，去年?duì)I收較前年成長(zhǎng)2成以上；內(nèi)存芯片或PC用Wi-Fi芯片所采用的P-BGA載板，去年?duì)I收則與前年持平。