Qualcomm智能型手機(jī)芯片戰(zhàn)略徹底分析

    Qualcomm提供智能型手機(jī)完整設(shè)計(jì)解決方案

    要討論智能型手機(jī)芯片廠商，就不能不提到在2011年巨幅成長(zhǎng)、旗下MSM系列芯片出貨量達(dá)到了創(chuàng)記錄的4.83億片的全球通信芯片市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)廠商Qualcomm！1985年由7位有識(shí)之士在Irwin Jacobs博士于美國(guó)圣地亞哥的家中創(chuàng)立的。Qualcomm英文名稱為“Quality Communications”的縮寫(xiě)，清楚說(shuō)明了公司創(chuàng)辦人希望讓高質(zhì)量的通訊科技，能成為推送整個(gè)社會(huì)發(fā)展的動(dòng)力。身為全球最早致力現(xiàn)代無(wú)線通信商用和產(chǎn)業(yè)化的廠商，Qualcomm推出 CDMA商用無(wú)線通信系統(tǒng)、并開(kāi)創(chuàng)性的解決了一系列從理論模型建立到電路系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)、最后到無(wú)線系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)部署的幾乎所有關(guān)鍵工程難題，并由此形成龐大的專利保護(hù)壁壘。目前的 UMTS / CDMA / TD-SCDMA通信格式幾乎很難完全繞過(guò)Qualcomm的專利，早期GSM規(guī)格專利結(jié)構(gòu)，以主要專利持有人之間的低成本、或免費(fèi)交叉許可為基礎(chǔ)，這種結(jié)構(gòu)使少數(shù)幾家通信巨頭壟斷市場(chǎng)，并阻礙了新廠商的加入，進(jìn)而減少消費(fèi)者的選擇。而Qualcomm在 CDMA2000和WCDMA規(guī)格的通信市場(chǎng)上，推動(dòng)低于手機(jī)批發(fā)價(jià)格5%的專利費(fèi)，幫助超過(guò)135家授權(quán)廠商打入行動(dòng)通信市場(chǎng)，可說(shuō)是全球邁入3G通信時(shí)代的重要推手。

    ▲由于在TDMA / CDMA / OFDM / MIMO所有領(lǐng)域的基頻接收、以及抗干擾算法方面顯著領(lǐng)先其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，Qualcomm與絕大多數(shù)手機(jī)品牌都有業(yè)務(wù)合作關(guān)系、這連帶增加了捆綁銷售智能型手機(jī)完整解決方案的可能性。（圖片來(lái)源：Qualcomm 官方資料）

    與TI德州儀器及Intel Marvell相比，Qualcomm還算是RISC架構(gòu)處理芯片的后進(jìn)者。德州儀器（TexasI nstruments）很早就開(kāi)始供應(yīng)包括NOKIA、MOTO、HTC品牌智能型手機(jī)所需的處理器芯片，從一開(kāi)始運(yùn)算速度為132 MHz的OMAP 710到如今雙核心OMAP 4 系列芯片。德州儀器的產(chǎn)品能兼容包括Linux、Windows CE、Palm、Symbian S60、Windows Mobile 在內(nèi)的各種作業(yè)系統(tǒng)。過(guò)去Intel擁有的手機(jī)芯片部門(mén)XScale也曾推出以高性能為特色的 RISC架構(gòu)芯片，著名的PXA 270芯片更大量用于包括Palm 650在內(nèi)的智能型手機(jī)。但是在智能型手機(jī)市場(chǎng)前景一片大好的時(shí)候，Intel卻出人意料的將Xscale 高價(jià)賣給了Marvell、也斷送了繼續(xù)在ARM架構(gòu)芯片市場(chǎng)存在的后路。

    ▲除了在Android作業(yè)系統(tǒng)陣營(yíng)大受歡迎之外，Qualcomm的解決方案目前也是Windows Phone作業(yè)系統(tǒng)陣營(yíng)內(nèi)的主流。（圖片來(lái)源：Qualcomm官方資料）

    過(guò)去Qualcomm在智能型手機(jī)處理芯片的名聲不若TI或Intel那么響亮，但由于在TDMA / CDMA / OFDM / MIMO所有領(lǐng)域的基頻接收、以及抗干擾算法方面顯著領(lǐng)先其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，Qualcomm與絕大多數(shù)手機(jī)品牌都有業(yè)務(wù)合作關(guān)系、這連帶增加了捆綁銷售智能型手機(jī)完整解決方案的可能性。由于產(chǎn)品涵蓋入門(mén)、中階及高階市場(chǎng)并同時(shí)支持Android作業(yè)系統(tǒng)與 Windows Phone作業(yè)系統(tǒng)，加上重要客戶如HTC、SAMSUNG、LG產(chǎn)品出貨快速成長(zhǎng)，Qualcomm在2011年獲得了巨幅成長(zhǎng)、旗下MSM系列芯片出貨量達(dá)到了創(chuàng)記錄的4.83億片，旗艦產(chǎn)品Snapdragon處理器更是憑借高處理性能及出色的圖形處理能力，成為 Android 作業(yè)系統(tǒng)和Windows Phone作業(yè)系統(tǒng)陣營(yíng)中最受歡迎的智能型手機(jī)處理芯片：目前有超過(guò) 300款已發(fā)布的智能型手持裝置選擇使用Snapdragon平臺(tái)，還有350款新產(chǎn)品正在設(shè)計(jì)中、超過(guò)30家合作伙伴共推出超過(guò)225款采用Snapdragon處理芯片的Android作業(yè)系統(tǒng)智能型手機(jī)。

    ▲智能型手機(jī)處理芯片性能在過(guò)去幾年大幅成長(zhǎng)，這也是智能型手機(jī)普及的背后動(dòng)力之一。

    簡(jiǎn)化產(chǎn)品命名有利于消費(fèi)者識(shí)別

    隨著消費(fèi)者對(duì)智能型手機(jī)性能的要求越來(lái)越高，2012年Snapdragon系列芯片組將成為市場(chǎng)上主流產(chǎn)品的首選，Qualcomm也決定更改芯片命名方式讓消費(fèi)者更容易識(shí)別。未來(lái)Snapdragon處理芯片將分為4種等級(jí)：System 1（S1）、System 2（S2）、System 3（S3）與System 4（S3）。Snapdragon S1系列芯片組強(qiáng)調(diào)性能與電池壽命的平衡性，處理芯片內(nèi)整合運(yùn)算速度達(dá)1GHz的CPU與Adreno 200圖形顯示芯片。Snapdragon S2系列芯片定位給高效能智能型手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)產(chǎn)品使用，處理芯片內(nèi)含市場(chǎng)上運(yùn)算速度最高的單核行CPU Scorpion（運(yùn)算速度可達(dá) 1.4GHz）以及Adreno 205圖形顯示芯片。Snapdragon S3系列芯片定位于強(qiáng)調(diào)多工與游戲表現(xiàn)的中高階手持裝置，處理芯片擁有高于S2系列兩倍與高于S1系列4倍的圖形顯示效能、并含有運(yùn)算速度高達(dá)1.5GHz的雙核Scorpion處理器。

    ▲目前已確定率先換用Krait新核心架構(gòu)的SoC芯片為雙核1.5GHz（最高極限頻率可達(dá) 1.7 至 2.0 GHz）處理芯片MSM8960。（圖片來(lái)源：Qualcomm 官方資料）

    剛于2011年11月發(fā)表的Snapdragon S4系列芯片涵蓋雙核與4核應(yīng)用處理器兩種設(shè)計(jì)方案，該系列基于Qualcomm自行研發(fā)、有別于ARM標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)的“Krait”架構(gòu)與28nm制程工藝。根據(jù)Qualcomm官方文件數(shù)據(jù)，“Krait”架構(gòu)處理芯片的DMIPS / MHz性能參數(shù)為3.3，對(duì)比相同運(yùn)算頻率的Cortex A9架構(gòu)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手快了約30%，運(yùn)行相同任務(wù)時(shí)“Krait”架構(gòu)的功耗也較低（265mW），而上一代Scorpion架構(gòu)的功耗為432mW。若再考慮更高的運(yùn)算頻率及四核心架構(gòu)設(shè)計(jì)，Qualcomm對(duì)Snapdragon S4性能的承諾（可比上一代產(chǎn)品減少65% 耗電量，以提升電池續(xù)航力，并同時(shí)提升150% 運(yùn)算效能）并非沒(méi)有根據(jù)，目前已確定率先換用“Krait”新核心架構(gòu)的SoC芯片為雙核1.5GHz（最高極限頻率可達(dá)1.7至2.0GHz）處理芯片MSM8960，外界對(duì)即將問(wèn)世的新產(chǎn)品線非常期待。

    ▲Qualcomm的產(chǎn)品線覆蓋完整的市場(chǎng)級(jí)距，未來(lái)更全力支持4G通信規(guī)格。（圖片來(lái)源：brightsideofnews.com）