Qualcomm智能型手機芯片戰(zhàn)略徹底分析

    Qualcomm提供智能型手機完整設計解決方案

    要討論智能型手機芯片廠商，就不能不提到在2011年巨幅成長、旗下MSM系列芯片出貨量達到了創(chuàng)記錄的4.83億片的全球通信芯片市場的領導廠商Qualcomm！1985年由7位有識之士在Irwin Jacobs博士于美國圣地亞哥的家中創(chuàng)立的。Qualcomm英文名稱為“Quality Communications”的縮寫，清楚說明了公司創(chuàng)辦人希望讓高質量的通訊科技，能成為推送整個社會發(fā)展的動力。身為全球最早致力現代無線通信商用和產業(yè)化的廠商，Qualcomm推出 CDMA商用無線通信系統(tǒng)、并開創(chuàng)性的解決了一系列從理論模型建立到電路系統(tǒng)實現、最后到無線系統(tǒng)網絡部署的幾乎所有關鍵工程難題，并由此形成龐大的專利保護壁壘。目前的 UMTS / CDMA / TD-SCDMA通信格式幾乎很難完全繞過Qualcomm的專利，早期GSM規(guī)格專利結構，以主要專利持有人之間的低成本、或免費交叉許可為基礎，這種結構使少數幾家通信巨頭壟斷市場，并阻礙了新廠商的加入，進而減少消費者的選擇。而Qualcomm在 CDMA2000和WCDMA規(guī)格的通信市場上，推動低于手機批發(fā)價格5%的專利費，幫助超過135家授權廠商打入行動通信市場，可說是全球邁入3G通信時代的重要推手。

    ▲由于在TDMA / CDMA / OFDM / MIMO所有領域的基頻接收、以及抗干擾算法方面顯著領先其他競爭對手，Qualcomm與絕大多數手機品牌都有業(yè)務合作關系、這連帶增加了捆綁銷售智能型手機完整解決方案的可能性。（圖片來源：Qualcomm 官方資料）

    與TI德州儀器及Intel Marvell相比，Qualcomm還算是RISC架構處理芯片的后進者。德州儀器（TexasI nstruments）很早就開始供應包括NOKIA、MOTO、HTC品牌智能型手機所需的處理器芯片，從一開始運算速度為132 MHz的OMAP 710到如今雙核心OMAP 4 系列芯片。德州儀器的產品能兼容包括Linux、Windows CE、Palm、Symbian S60、Windows Mobile 在內的各種作業(yè)系統(tǒng)。過去Intel擁有的手機芯片部門XScale也曾推出以高性能為特色的 RISC架構芯片，著名的PXA 270芯片更大量用于包括Palm 650在內的智能型手機。但是在智能型手機市場前景一片大好的時候，Intel卻出人意料的將Xscale 高價賣給了Marvell、也斷送了繼續(xù)在ARM架構芯片市場存在的后路。

    ▲除了在Android作業(yè)系統(tǒng)陣營大受歡迎之外，Qualcomm的解決方案目前也是Windows Phone作業(yè)系統(tǒng)陣營內的主流。（圖片來源：Qualcomm官方資料）

    過去Qualcomm在智能型手機處理芯片的名聲不若TI或Intel那么響亮，但由于在TDMA / CDMA / OFDM / MIMO所有領域的基頻接收、以及抗干擾算法方面顯著領先其他競爭對手，Qualcomm與絕大多數手機品牌都有業(yè)務合作關系、這連帶增加了捆綁銷售智能型手機完整解決方案的可能性。由于產品涵蓋入門、中階及高階市場并同時支持Android作業(yè)系統(tǒng)與 Windows Phone作業(yè)系統(tǒng)，加上重要客戶如HTC、SAMSUNG、LG產品出貨快速成長，Qualcomm在2011年獲得了巨幅成長、旗下MSM系列芯片出貨量達到了創(chuàng)記錄的4.83億片，旗艦產品Snapdragon處理器更是憑借高處理性能及出色的圖形處理能力，成為 Android 作業(yè)系統(tǒng)和Windows Phone作業(yè)系統(tǒng)陣營中最受歡迎的智能型手機處理芯片：目前有超過 300款已發(fā)布的智能型手持裝置選擇使用Snapdragon平臺，還有350款新產品正在設計中、超過30家合作伙伴共推出超過225款采用Snapdragon處理芯片的Android作業(yè)系統(tǒng)智能型手機。

    ▲智能型手機處理芯片性能在過去幾年大幅成長，這也是智能型手機普及的背后動力之一。

    簡化產品命名有利于消費者識別

    隨著消費者對智能型手機性能的要求越來越高，2012年Snapdragon系列芯片組將成為市場上主流產品的首選，Qualcomm也決定更改芯片命名方式讓消費者更容易識別。未來Snapdragon處理芯片將分為4種等級：System 1（S1）、System 2（S2）、System 3（S3）與System 4（S3）。Snapdragon S1系列芯片組強調性能與電池壽命的平衡性，處理芯片內整合運算速度達1GHz的CPU與Adreno 200圖形顯示芯片。Snapdragon S2系列芯片定位給高效能智能型手機與平板計算機產品使用，處理芯片內含市場上運算速度最高的單核行CPU Scorpion（運算速度可達 1.4GHz）以及Adreno 205圖形顯示芯片。Snapdragon S3系列芯片定位于強調多工與游戲表現的中高階手持裝置，處理芯片擁有高于S2系列兩倍與高于S1系列4倍的圖形顯示效能、并含有運算速度高達1.5GHz的雙核Scorpion處理器。

    ▲目前已確定率先換用Krait新核心架構的SoC芯片為雙核1.5GHz（最高極限頻率可達 1.7 至 2.0 GHz）處理芯片MSM8960。（圖片來源：Qualcomm 官方資料）

    剛于2011年11月發(fā)表的Snapdragon S4系列芯片涵蓋雙核與4核應用處理器兩種設計方案，該系列基于Qualcomm自行研發(fā)、有別于ARM標準架構的“Krait”架構與28nm制程工藝。根據Qualcomm官方文件數據，“Krait”架構處理芯片的DMIPS / MHz性能參數為3.3，對比相同運算頻率的Cortex A9架構競爭對手快了約30%，運行相同任務時“Krait”架構的功耗也較低（265mW），而上一代Scorpion架構的功耗為432mW。若再考慮更高的運算頻率及四核心架構設計，Qualcomm對Snapdragon S4性能的承諾（可比上一代產品減少65% 耗電量，以提升電池續(xù)航力，并同時提升150% 運算效能）并非沒有根據，目前已確定率先換用“Krait”新核心架構的SoC芯片為雙核1.5GHz（最高極限頻率可達1.7至2.0GHz）處理芯片MSM8960，外界對即將問世的新產品線非常期待。

    ▲Qualcomm的產品線覆蓋完整的市場級距，未來更全力支持4G通信規(guī)格。（圖片來源：brightsideofnews.com）