超窄邊框設計!三星金屬本700Z4A評測

類似MBP散熱設計,攜帶性和續(xù)航能力一般
來源:泡泡網(wǎng) 更新日期:2012-02-05 作者:葉亮
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    類似MBP散熱設計,攜帶性和續(xù)航能力一般

    ● 散熱設計

    三星700Z4A并沒有在機身左右兩側(cè)設立一個主出風口,而是將其設計在了屏幕和鍵盤的中間隱秘位置。

    機身后背主要硬件上也有小型的散熱窗口,加上金屬機身的優(yōu)異散熱性能,相信這款機器的實際散熱表現(xiàn)還是不會讓人失望的。也許有很多網(wǎng)友也看出來了這套散熱系統(tǒng)很像蘋果的MBP。

    ● 溫度測試

    我們用ORTHOS和FurMark讓CPU和GPU同時滿載,30分鐘后用常規(guī)的熱成像儀對三星700Z4A進行滿載溫度測試,可以看到滿載后不管是機身C面還是D面,最高溫度均出現(xiàn)在了主出風口附近,不超過60度的表現(xiàn)還是非常讓人滿意的。

    ● 攜帶性

    三星700Z4A的裸機重量約為2.21Kg,加上電源適配器后的旅行重量約為2.68Kg。對于一款金屬機身的14英寸本來說這個表現(xiàn)已經(jīng)非常不錯了。

    ● 續(xù)航測試

    使用MobileMark 2007對三星700Z4A進行整機續(xù)航測試,最后這款機器的續(xù)航成績?yōu)?64分鐘(2小時44分鐘左右),表現(xiàn)正常。

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