高通圍堵聯(lián)發(fā)科 全面攻占中國3G市場

    進入3G時代，稱霸GSM業(yè)界的聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在面臨來自高通的強力挑戰(zhàn)!多家中國廠商現(xiàn)已在測試中，最快1月底就可能有采用高通平臺的100美元3G智能手機問世，全面攻占手機芯片市場。

    而聯(lián)發(fā)科的3G智能手機芯片方案則要到今年年中才會推出，可見高通搶先推出，針對聯(lián)發(fā)科的意圖明顯，且高通以聯(lián)發(fā)科過去成功的山寨模式對付聯(lián)發(fā)科，也引起廣泛的討論和關注。

    高通即將全面在中國市場推出4款智能手機解決方案，合作廠商從一線品牌大廠到中小方案商，甚至連中小廠商也能順利拿到產(chǎn)品試產(chǎn)。所以包括聯(lián)想、華為、中興等主要的通訊品牌皆與高通成為合作伙伴。甚至一些而與聯(lián)發(fā)科關系緊密的各白牌大廠也沒有缺席。可見高通攻勢兇猛，勢將圍堵聯(lián)發(fā)科，全面攻占中國3G市場。