在基礎(chǔ)芯片和通信模塊方面,德州儀器是美國著名的模擬器件解決方案和數(shù)字嵌入及應(yīng)用處理半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商,在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域能夠提供ZigBee芯片和移動通信芯片產(chǎn)品。英特爾是全球最大的計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)和通信產(chǎn)品制造商,在物聯(lián)網(wǎng)方面能夠提供Wi-Fi芯片、藍(lán)牙芯片、WiMAX芯片和RFID芯片產(chǎn)品。意法半導(dǎo)體、高通、飛思卡爾等芯片企業(yè)也可以提供物聯(lián)網(wǎng)所需的基礎(chǔ)通信芯片。此外,Telit、Cinterion、Sierra Wireless等通信模塊企業(yè)將通信芯片整合成能夠獨(dú)立完成通信功能的模塊,可以直接嵌入到設(shè)備中使其擁有通信能力。
在傳感網(wǎng)和RFID方面,美國是傳感網(wǎng)技術(shù)的發(fā)源地,目前也在全球市場處于領(lǐng)先地位,擁有Crossbow Technology、Dust Networks、Eka Systems、Honeywell、Ember等全球領(lǐng)先的傳感網(wǎng)公司。目前全球主要的RFID企業(yè)也集中在美國,包括Aero Scout、Savi Technology、RFCode、摩托羅拉、ODIN等。
M2M與RFID和傳感網(wǎng)不同,擁有電信網(wǎng)絡(luò)資源的電信運(yùn)營商在物聯(lián)網(wǎng)市場發(fā)展初期并沒有關(guān)注這項(xiàng)業(yè)務(wù),因此產(chǎn)生了很多M2M業(yè)務(wù)的MVNO(虛擬移動運(yùn)營商),他們租用電信運(yùn)營商的網(wǎng)絡(luò)來提供業(yè)務(wù),與電信運(yùn)營商一樣都屬于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用服務(wù)的提供者。隨著電信運(yùn)營商對M2M業(yè)務(wù)重視程度的提高,物聯(lián)網(wǎng)MVNO地位逐漸弱化,其作用逐漸被電信運(yùn)營商取代。目前,主要的物聯(lián)網(wǎng)MVNO包括美國的Jasper Wireless、KORE,英國的Wyless等。目前,物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)發(fā)展較好的運(yùn)營商包括法國Orange、英國沃達(dá)豐、挪威Telenor、美國AT&T和Verizon、日本NTT DoCoMo、韓國SKT等。另外,美國的Tridium、Axeda等企業(yè)還提供M2M軟件平臺。
總體來說,目前美國在物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)基礎(chǔ)方面占有絕對的優(yōu)勢,歐盟和日韓電信運(yùn)營商對于物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)關(guān)注度較高。目前國外物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)布局情況如下:
領(lǐng)先的RFID和傳感網(wǎng)企業(yè)主要集中在美國,尤其是加利福尼亞州北部的硅谷地區(qū)集中了大量的基礎(chǔ)芯片和設(shè)備企業(yè)。美國電信運(yùn)營商在早期不是很重視物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù),直到2008年以后才紛紛關(guān)注相關(guān)的領(lǐng)域,因而產(chǎn)生了很多全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)MVNO企業(yè)。
歐盟在基礎(chǔ)通信芯片方面也具有一定的基礎(chǔ),由于歐盟的電信運(yùn)營商關(guān)注物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)較早,目前擁有較多的M2M通信模塊企業(yè),為M2M提供設(shè)備支撐。日本和韓國的物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)以電信運(yùn)營商為主。