意法半導體新款微機電系統(tǒng) 具精確壓力檢測

    意法半導體(ST)日前最新推出的微機電系統(tǒng)(MEMS)LPS001WP，該壓力感測器成功實現(xiàn)智慧型手機以及其它可攜式裝置能夠確定所在位置的海拔高度變化。該元件采用創(chuàng)新的感測技術，能夠精確地測量壓力和海拔高度，適用于智慧型手機、運動型手表、各種不同的可攜式裝置、氣象站，以及汽車和工業(yè)應用。

    意法半導體MEMS、感測器以及高性能類比產(chǎn)品部總經(jīng)理BenedettoVigna表示，該款產(chǎn)品的首要目標應用之一是進階型的可攜式全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)(GPS)定位裝置，傳統(tǒng)的GPS定位功能只能確定裝置的二維(2D)位置。在整合LPS001WP壓力感測器后，同一款裝置將能提供精確的三維(3D)定位功能；舉例來說，當整合壓力感測器的GPS導航手機發(fā)送緊急求助呼叫時，消防人員、醫(yī)療救護人員或警察人員將能根據(jù)接收到的呼叫訊號確定事故發(fā)生的具體所在位置和樓層。

    LPS001WP的壓力檢測量程從300～1100毫巴(Millibar)，相當于從-750公尺到+9000公尺海拔高度之間的氣壓，可檢測到最小0.065毫巴的氣壓變化，相當于80公分的海拔高度。該產(chǎn)品采用意法半導體獨有的VENSENS制程，能夠將壓力感測器整合在單一硅晶片上，不但可以節(jié)省晶圓對晶圓的接合步驟，并可最大幅度地提升產(chǎn)品的可靠性。

    另外，LPS001WP內(nèi)的壓力感測器是透過覆蓋在氣腔上的柔性硅薄膜檢測壓力變化其中氣隙是可控制的，壓力也已經(jīng)定義，與傳統(tǒng)的硅微加工薄膜相比，新產(chǎn)品的薄膜非常小，內(nèi)建的微機械止動結構可防止氣壓破壞薄膜。這個薄膜包括電阻值隨著外部壓力變化而改變的微型壓電電阻器。

    據(jù)了解，該壓力感測器監(jiān)控硅薄膜電阻的變化，采用溫度補償方法修正變化偏差，把檢測到變化訊息轉換成二位數(shù)位值，透過工業(yè)標準I2C或串列周邊介面(SPI)通訊介面將數(shù)據(jù)傳送至設備主處理器。以大規(guī)模低成本的應用為目標市場，意法半導體的MEMS感測器擁有從晶圓加工到封裝測試的完整制造供應鏈優(yōu)勢。MEMS感測器系列的的最新產(chǎn)品已于2010年12月上市。