智能手機已成手機芯片市場采購主力

    市場研究機構(gòu)ICInsights的最新研究報告指出，2010年可說是智能型手機的風(fēng)光年，而且應(yīng)用在智能型手機的半導(dǎo)體組件總價值金額，首度超越了高階手機所應(yīng)用的半導(dǎo)體組件采購金額。

    ICInsights估計，2010年整體手機芯片市場銷售額規(guī)�？蛇_(dá)425億美元，其中有47%是屬于智能型手機應(yīng)用的芯片，46%是高階手機應(yīng)用的芯片；僅有7%是屬于低階手機(例如沒有內(nèi)建攝影機)所應(yīng)用的芯片。該機構(gòu)預(yù)測到2014年，智能型手機芯片銷售金額將占據(jù)整體手機芯片市場的75%，屆時該類芯片營收規(guī)模將達(dá)416億美元，其平均年復(fù)合成長率達(dá)20%。

    此外ICInsights也估計，整體手機出貨量在經(jīng)歷2009年衰退2%之后，2010年估計可取得13%的成長；各家手機供貨商在2010年度的手機出貨量也將創(chuàng)新高，其中宏達(dá)電(HTC)、蘋果(Apple)與RIM等都只銷售智能型手機產(chǎn)品。

    不過在全球前十大手機供貨商中，LG、SonyEricsson與摩托羅拉(Motorola)的2010年手機出貨量可能會呈現(xiàn)衰退；這些廠商在最近也將產(chǎn)品焦點轉(zhuǎn)向智能型手機。

    ICInsights表示，2010年一支手機內(nèi)平均IC總價值，可達(dá)到30美元；而智能型手機與基本款手機相較，內(nèi)部IC總價值的差別約是9比1。目前智能型手機所使用的內(nèi)存容量(包括DRAM與NAND閃存)，甚至達(dá)到基本型手機的15倍。該機構(gòu)估計，在一支基本型手機中，芯片約占整體成本的22%，而在智能型手機中，該比例可達(dá)到31%`.

    到2010年底，全球手機使用者估計將達(dá)到36.3億，約占全球總?cè)丝诘?3%；ICInsights并估計，手機滲透率最高將達(dá)到全球人口數(shù)的63%。 (參考原文：Analyst:SmarthphoneICmarketsurging)